• NI​子​公司​OptimalPLus​加入​OPM,​助力​推動​製造​創新

    德克薩斯州奧斯汀-——2020年12月15日——NI今天宣佈,其最新收購的子公司OptimalPlus正式加入以寶馬、微軟、ZF、博世和ABInBev為首的聯盟開放製造平台(OMP),該聯盟旨在幫助製造商利用先進技術來提高運營效率、工廠產能、客户忠誠度和淨利潤。 OMP匯聚了行業龍頭、技術領袖、系統集成商、獨立軟件提供商和其他貢獻者,致力於推動整個製造領域的創新。開放的平台和標準有助於消除基本的技術隔閡,為客户提供更好的體驗,從而釋放汽車行業各個參與者的創新潛力。 OMP的目標包括為獨立於平台的基於雲的數據採集、管理分析和其他應用程序建立“製造參考架構”。該架構將提供一種標準方式來連接設備上的IoT設備,並對語義層進行了定義,從而將不同數據源的數據統一起來。總而言之,這有望建立一個豐富的開源生態系統,從而可以更快速、更輕鬆地採納智能製造技術。 就像聯合國的口譯員幫助代表各國交流和制定新政策一樣,標準化的數據格式加快了大數據和機器學習的採用,在多種機器和過程類型之間建立了通用的溝通橋樑。OptimalPlus現在已經是NI的子公司,它將為OMP提供其在汽車製造過程中積累的廣泛專業知識,並通過其大數據分析平台為領先的生產公司提供可付諸行動的見解和自適應方法。 NI汽車與交通運輸業務部副總裁Uzi Baruch表示:“很榮幸受邀加入久負盛名的OMP,該聯盟在推動全球製造創新方面發揮着關鍵作用。隨着質量監管壓力日益增加,以及為了保證有缺陷的零件不外流,製造商必須具備利用AI、機器學習和大數據分析的能力,這一點非常重要。我們很高興與OMP聯盟中的行業領導者合作,幫助製造商不斷髮展和優化其工藝。” AI和高級分析技術有助於簡化製造流程,降低成本以及提高質量、可靠性和安全性。而OMP的宗旨正是幫助製造商在其整個運營過程中更輕鬆地部署這些技術,讓智能製造真正落地。

    NI NI OPM OptimalPLus

  • 芯來科技完成新一輪融資:打造一站式RISC-V設計和應用平台

    芯來科技完成新一輪融資:打造一站式RISC-V設計和應用平台

    本土RISC-V領軍企業芯來科技,近日宣佈完成新一輪融資。本輪融資由天際資本領投,中關村芯創集成電路基金、臨芯投資和啓榕創投跟投;老股東小米長江產業基金、藍馳創投、新微資本繼續追投。 截至目前,芯來科技已完成多輪融資。在此輪融資前,芯來科技已獲得晶晨股份、芯原微電子、啓迪之星創投、藍馳創投、新微資本、小米長江產業基金等知名投資機構和產業方的投資。 芯來科技成立於2018年,致力於“RISC-V架構的處理器內核IP研發及商業化”,以基於RISC-V架構的通用處理器、安全處理器、AI處理器為核心技術基礎,通過共性技術平台為客户提高研發效率、縮短開發週期、降低應用風險,目前客户已覆蓋國內外超200家芯片公司和系統公司。 此輪融資將主要用於基於RISC-V的一站式設計和應用平台打造,推進核心業務的規模化,技術研發及支持團隊的擴充,高端專家人才的引進,以及繼續投入更高性能應用領域的產品開發,引領本土化RISC-V生態的跨越發展。 芯來科技取得重大突破 ◆ 完成了AIoT全系列RISC-V處理器IP產品拼圖,N100,N200,N300,N/NX/UX600,N/NX/UX900產品覆蓋了從低功耗到高性能的各種應用場景需求;完成了自有軟件體系搭建,提供完善的驅動,工具鏈,SDK和操作系統支持。 ◆ 啓動建設了基於RISC-V處理器內核的全棧式SoC IP平台,能極大縮減基於RISC-V的SoC設計週期,降低設計成本。 ◆ 持續推進RISC-V生態本土化落地,通過升級版“一分錢計劃”持續降低RISC-V應用門檻,實現了客户量產;通過“大學計劃”輸出全套開源教學平台,助力了RISC-V產學研生態發展。 ◆ 收穫了大量不同領域的典型客户,協助客户在汽車、工業控制、通信、智能家居、區塊鏈、航空航天、能源、金融、人工智能等領域輸出基於芯來內核的產品。 ◆ 吸納了更多優秀人才,組建了近百人的研發團隊,完成了通用處理器、安全處理器、AI處理器、SoC IP等不同方向的技術組構建。 天際資本作為本輪領投方,其投資標的主要聚焦於智能時代的技術主導型公司,成立以來陸續投資了金山雲、字節跳動、小米、國雙、Spotify和美團點評等明星公司;中關村芯創集成電路基金、臨芯投資均為聚焦於集成電路的專業投資機構,致力於推動本土集成電路產業發展。 芯來科技創始人&CEO胡振波表示:“芯來科技作為一家純本土RISC-V處理器IP公司,技術演進不同於國外引進或開源吸收模式,而是從零開始,結構設計和源代碼實現完全由本土團隊完成,真正的國產自主可控,輸出了具有自主知識產權的核心產品。我們一直堅持自主研發,隨着時間的推移,全自主研發的後勁和優勢將會逐步顯現出來。聚焦RISC-V處理器IP研發,致力於賦能本土產業生態,是芯來科技貫穿始終的願景和追求。感謝產業界對芯來科技的支持和投資人對芯來的認可,芯來會進一步加大研發投入,加速基於RISC-V的IP平台搭建成熟,賦能本土產業。” 天際資本創始人張倩表示:“芯來科技是一家非常有潛力的核心技術型硬科技企業,深耕RISC-V領域,從集成電路的最上游保障了芯片國產化替代的安全,並通過佈局應用定義芯片的技術平台來賦能本土產業生態。芯來科技創始人胡振波是一位非常有潛力的技術型創始人,對產業和技術都有其深刻而獨到的見解,我們非常看好芯來科技未來的發展。期待芯來科技立足本土,持續打造RISC-V產品核心競爭力,賦能更多集成電路企業,讓世界用上‘中國芯’。” 中發展啓航投資主管合夥人&中關村芯創集成電路基金總經理馬建平表示:“中關村芯創集成電路基金是中關村發展集團旗下的行業基金,重點投資國產替代和技術創新的全階段集成電路企業,藉助集團集成電路生態:園區、平台、投資、政策等要素為企業提供全生命週期、全方位服務。相信芯來科技作為國內領先的RISC-V處理器IP公司,將推動產業鏈主要環節向縱深應用和先進水平不斷髮展,在產業賦能上一馬當先。我們也將同芯來科技共成長,協同已投企業共同助力RISC-V生態。” 臨芯投資董事總經理&COO宋延延表示:“臨芯投資是專注於集成電路領域的投資機構,公司成立5年來,先後在集成電路領域投資佈局數十個項目。芯來作為RISC-V處理器IP領域的領先企業,在當前中國集成電路產業迅猛發展的重大機遇期,處理器IP是連接集成電路產業鏈的最上游,對於實現芯片國產化、強化產業鏈生態具有重要作用。此次投資芯來科技,是臨芯在處理器IP環節的重要投資佈局,我們期待芯來科技取得更大的進步與成長。”

    芯來科技 芯來科技 RISC-V

  • 英特爾宋繼強:邁向可持續的千倍速計算未來

    英特爾宋繼強:邁向可持續的千倍速計算未來

    回顧2020年,我們的工作和生活模式發生了重大變化,除疫情之外,有一項技術也將在潛移默化中改變我們的生活,即5G。2020年是5G商用元年,中國的5G技術部署在這一年取得了突飛猛進的進展。5G是由技術驅動的創新,早在近10年之前,5G技術就開始研發。而之所以要大力拓展5G技術,並不是為了要迎合當時的需求,而是看到了未來對於帶寬和網速的需求,是為當時的未來做出的技術佈局。 5G技術的進展讓我想到了近期英特爾研究院開放日的主題,即“追求計算的千倍提升”。類似於5G,要滿足未來的計算需求,即超高帶寬、超低時延、超大規模連接的需求,我們也需要一種“超前”思維。因此產業現在就需要開始提前佈局,追求計算的千倍提升,而在目前智能化、數字化的大背景下,這種“超前”思維非常有必要。 數字化、智能化已經成為不可阻擋的趨勢,受到今年新冠疫情的影響,這一趨勢正在以更快的速度席捲而來。如今,已有超過100億台設備與雲中的超級計算機實現了互聯,未來這一數字將增長到1000億。擁抱數字化不是選擇題,而是必選題。在全民數字化的浪潮之下,數據量正在呈爆發式增長,數據形式也更加多元化,可以毫不猶豫的説,未來的計算需要千倍速的提升。英特爾追求計算的千倍提升,就是從計算的供給側出發,為未來的計算需求構建堅實基石。 除了“超前”思維之外,要想實現計算的千倍提升,還需要“超常”思維,即要打破常規。隨着數據越來越呈現多元化,新的計算範式不再是錦上添花,而是雪中送炭。常規和傳統的單一架構已經不能滿足越來越複雜的計算需求,需要更快、更靈活、更低功耗的“新計算”來破題。 這種“超常”思維將在以下幾個領域得到體現。首先在硬件方面,需要打破單一架構,多架構融合的XPU架構將會成為主流。XPU架構不僅能夠大幅提升算力,同時還能夠根據需求進行快速組合,降低成本,靈活性高。英特爾是目前全球唯一一家已經覆蓋這四種主流芯片的遞四方香港,得益於先進的封裝技術,英特爾在異構計算領域正突飛猛進。 除此之外,面向未來,也需要對架構本身踐行“超常”思維。舉例來説,顛覆傳統馮·諾伊曼架構,模仿人腦神經元結構的神經擬態計算芯片就是一個很好的例證。這種芯片的優勢在於可以在提升性能的同時大幅降低能耗。英特爾及其合作伙伴發現,英特爾神經擬態計算芯片Loihi解決優化和搜索問題的能效比傳統CPU高1000倍、速度快100倍,已經實現計算的千倍提升。 圖注:英特爾神經擬態計算芯片Loihi 另一大領域是在軟件。XPU架構的誕生,為軟件提出了更高的要求,因為能夠同時掌握多種架構編程語言的開發人員鳳毛麟角,而軟件是釋放硬件性能的關鍵一環,能夠跨架構編程的軟件模型以及可以提升編程效率的工具就顯得極為重要。為此,英特爾也提前佈局,跨架構編程統一模型oneAPI Glod版本已在本月正式發佈,將在很大程度上解決跨架構編程難題。 圖注:英特爾統一的跨架構編程模型oneAPI 另外,英特爾的機器編程工具也有了很大進展,最新的系統已經可以檢測代碼中的bug。最讓我期待的是英特爾機器編程正在向一個更宏大的目標前進,即讓所有領域的非專業編程人士都能通過自然語言的方式向機器表達意圖,從而完成編程,極大地擴充了軟件的“用武之地”。 最後,要實現計算的千倍提升,還需要堅持可持續原則。千倍速提升不能以千倍的功耗為代價,可持續發展是實現千倍提升的必要條件。 目前,計算對於能源的需求巨大。有研究報告顯示,訓練一個大型AI模型,所產生的碳排放量相當於5輛美式轎車整個生命週期所消耗的碳排放量。因此面向未來計算的千倍提升,只有堅持可持續,才是真正符合人類利益的技術進步。 英特爾在技術發展一直堅持可持續原則。已經有結果顯示,作為下一代AI芯片,英特爾神經擬態計算芯片Loihi在處理語音命令識別時,不僅達到了和GPU類似的精度,並且能效提高1000倍以上。除此之外,英特爾最新的集成光電技術將光子技術與硅芯片緊密集成,可以最大限度地縮小硅光子設備的體積,從而降低成本,將對數據中心進行徹底革新。諸如此類的例子在英特爾還有很多。 英特爾的宏旨是“創造改變世界的科技,造福地球上的每一個人”,通過我們的“超前”思維、“超常”思維以及可持續發展的原則,英特爾正引領產業邁向千倍速的計算未來。對這一天的到來,我充滿期待。

    intel 英特爾 5G 宋繼強

  • 各大遞四方香港齊發布新機和基於安卓11的新系統,華為\小米\三星等

    各大遞四方香港齊發布新機和基於安卓11的新系統,華為\小米\三星等

    近日多個品牌發佈了新款的手機和新的系統,小編為大家帶來了彙總,一起看看吧。 12月19日消息 Redmi K30S 至尊紀念版現已推送 MIUI V12.0.6.0.QJDCNXM 穩定版更新,更新包體積僅 443M,更新谷歌安全補丁,優化遊戲語音效果、優化使用 Wi-Fi 時的功耗、優化馬達振動效果。 Redmi K30S 至尊紀念版再12月18日推送了 MIUI V12.0.7 的穩定內測版本,優化內存等方面,但由於某些原因已撤包。 今年10月,小米方面正式發佈了Redmi K30S 至尊紀念版,採用 6.67 英寸 LCD 屏幕,支持 144Hz 高刷新率與 7 檔變速(30-144Hz 智能切換)。 魅族方面今日開始為某款新產品或 Flyme 的安卓 11 版本作預熱活動,海報僅透露將於明日揭曉,或將於明日上午 11:11 公佈,具體內容未知。 安卓 11 帶來了全新的鏈接 API,用以支持 5G 網絡。同時還加強了隱私和權限的管理,提供了全新的懸浮聊天氣泡功能,以及原生的滾動截屏 / 長截圖、屏幕錄像等功能。 12月22日消息 華為昨日推送了 Mate 40 系列的 EMUI 11.0.0.150 SP3 更新,官方表示修復部分場景鎖屏通知顯示異常的問題、優化系統穩定性。 12月22日消息,網上曝光了疑似realme Race的真機照。如圖所示,該機採用的是素皮材質,相機為矩陣設計。 第三方店鋪開啓了小米11和小米11 Pro訂金預售。 店鋪顯示,小米11系列包含小米11、小米11 Pro兩款,有128GB、256GB和512GB三種容量可選。 今天,vivo放出了X60系列的真機照。vivo X60採用了挖孔屏方案,前置攝像頭居中,背部為經典的X系列雙色雲階設計。 vivo設計師曾經表示,階梯式設計更有層次感和秩序感,第一階為承載主攝、人像和廣角的高階梯,採用的是經典專業的黑色; 第二階採用了與電池蓋(第三階梯)CMF相呼應主題色,把攝像頭變為了繼電池蓋、中框之後的第三視覺點,配合上圍繞模組一圈的CNC亮邊,彷彿這台手機的“主題色卡”。 12月22日消息,今日,三星官方正式宣佈,將於2021年1月7日(北京時間)舉行“The First Look 2021”活動,根據預熱文案可以看出,三星將在這場活動上展示多款與顯示技術相關的新品,同時,在海報上還發現有4-5種大小不一的設備輪廓。 據猜測,海報中部的設備或為三星新一代旗艦Galaxy S21,此外,還有平板、顯示器、電視等設備。 據瞭解,三星Galaxy S21在不同地區將推出搭載不同處理器的版本,除三星自研的Exynos 2100處理器外,還會有搭載高通驍龍888處理器版本。 不知道以上的手機又沒有小夥伴們喜歡的呢?

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  • AMD Zen3架構升級,AMD最新產品一覽

    AMD Zen3架構升級,AMD最新產品一覽

    AMD近日可謂是水漲船高,除了一大批的新款,並且升級了Zen3架構,帶來了一大波的新品。 AMD今年10月份推出了鋭龍5000系列處理器,升級了Zen3架構,依然是7nm工藝,但是IPC性能大漲了19%,單核性能超越友商,性能上終於登頂了。 Zen3處理器目前還在補全產品線,明年初會有移動版的鋭龍5000處理器及服務器版Milan EPYC,未來還會有Zen3架構的鋭龍TR線程撕裂者等等,桌面版還會有鋭龍5000 APU、更多的鋭龍5000等等,這些要等2021年了。 AMD堪稱是7nm的忠實用户,到了2021年,AMD的訂單產能還會繼續擴大,本來台積電的7nm產能第一大客户是蘋果,蘋果升級到未來的5nm、3nm之後,第二大客户就是高通了,但AMD明年Q2季度就會超越高通,成為新的第一。 消息稱,與今年相比,2021年的7nm晶圓訂單量會大漲80%——此前消息稱AMD 2020年的產能已經有20萬片晶圓,相比2019年翻倍了,明年又是一波大漲了。 消息稱,蘋果已經預定了台積電2021年5nm先進製程80%的訂單。 與從同時,蘋果騰退的7nm,將被AMD接手。AMD的第一款5nm產品預計是Zen4,但顯然那是明年年中以後的事兒了。 在推出7nm RDNA2架構的RX 6000系列遊戲卡之後,AMD前不久還推出了CDNA架構的Instinct MI100加速卡,主打高性能計算。 CDNA架構跟遊戲用的RDNA架構分家了,重點強化了FP64雙精度運算,同時還增加了Matrix Core(矩陣核心),用於加速HPC、AI運算,號稱在混合精度和FP16半精度的AI負載上,性能提升接近7倍。 相比目前RX 6900 XT最多80組CU核心,Instinct MI100加速卡集成了120組CU單元,7680個流處理器,搭配32GB HBM2,帶寬高達1.23TB/s,同時支持PCIe 4.0,集成Infinity Fabric x16高速互聯通道,峯值帶寬達276GB/s(相當於PCIe 4.0 x16的大約4倍),而整卡功耗控制在300W。 上週,在一份泄露的AMD APU處理器路線圖中,“Zen3+”意外現身。由於AMD官方指南中並未出現其身影,遂引發了一陣討論。 不過,在VCZ的最新報道中,Zen3+再次出現。 按照爆料説法,基於Zen3+的鋭龍CPU代號“Warhol(沃霍爾)”,將於明年登場。它有兩種可能,一種是延續鋭龍5000處理器的命名法,二是改用鋭龍6000。 AMD的一批新品路線圖日前泄露,來自知名爆料人rogame。此番涉及的是APU陣容,包括2021年和2022年的全陣容。 具體來説,AMD 2021年將要推出的APU新品包括: Cezanne-H(塞尚):45瓦、Zen3、Vega 7、7nm; Cezanne-U:15瓦、Zen3、Vega 7、7nm; Lucienne-U:15瓦、Zen2、Vega 7、7nm; VanGogh(梵高):9瓦、Zen2、Navi2、7nm、LPDDR5; Pollock(美國繪畫大師波洛克):4.5瓦、Zen、Vega、14nm。 AMD Yes已經成為眾多人的口號,不知道你會加入其中嗎?

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  • Android11系統來了,但是與ios系統遊戲數據仍不互通,為啥?

    Android11系統來了,但是與ios系統遊戲數據仍不互通,為啥?

    早在2020年9月9日的時候,Android 11正式版上線。各家手機遞四方香港也在爭相取得android11的使用權,來吸引消費者。MIUI官方宣佈,基於Android 11正式版打造的MIUI 12穩定版已經內測,首批支持機型為小米10、小米10 Pro、Redmi K30 Pro、Redmi K30 Pro變焦版等等。 在Android 11上,谷歌帶來了全新的鏈接API,用以支持5G網絡,因此可以充分利用5G提供的速度和低延遲,如在檢測到高質量網絡時,使 APP 自動提供高質量視頻。 於此同時谷歌正式推出Android 11 Go Edition,超過1億台入門級手機將在今年獲得更新支持。報道指出,Android 11 Go Edition可在2GB內存手機上流暢運行,應用啓動速度提升了20%,併為用户節省了270MB的可用內存。 但儘管如此,很多朋友在玩遊戲的時候,發現ios系統和安卓系統的數據是不能互通的,這又是為啥呢?1、Android是用java語言開發的,所以服務器也可以用java語言開發,利用json進行通信。2、而iOS則是switch開發,服務器那一部分一般是用Python,PHP等開發。如果都塞到一個服務器上,服務器得區別哪些是Android發送的請求, 哪些是iOS發送的請求,對於遊戲這種大型數據交流的應用非常巨大,區別之後又得發送Android能識別的結果或者iOS能識別的結果,因此他們把服務器分開了,Android用Android的服務器,iOS用iOS的服務器。違反蘋果開發者協議 我們知道,iOS和Android設備背後是蘋果和谷歌,對應的應用商店是App Store和Play Store。玩家通過這些渠道下載的遊戲並氪金充值時,蘋果和谷歌從中抽成30%利潤。 而國內沒有谷歌,加之Android是開放平台,給一個安裝包裝上就能玩。如果數據互通,遊戲遞四方香港則可以誘導玩家在安卓端充值(避免抽成),在iOS端享受,這違反蘋果開發者協議。 其次,分服可以快速更新遊戲 在2010-2015年,Android版本碎片化嚴重,Android手機市場分散,每個遞四方香港各自維持自己的手機產品和系統更新,步調不一。而iOS相對穩定,遊戲遞四方香港為了方便管理,選擇讓遊戲按平台劃分服務器運營,即分散壓力,又方便服務玩家。早期服務器和流量太貴 在中國移動市場萌芽階段,我們的手機遊戲大多還是單機遊戲,像《水果忍者》《憤怒的小鳥》,這些遊戲在內部需要聯網的唯一可能,就是玩家在氪金充值的時候。那個時候還不流行網銀,更沒有微信支付寶,氪金還是要靠發短信扣話費的方式進行,因為搭建服務器和流量費用實在太貴了。解決辦法:申請轉區 選擇將玩家的遊戲數據打包轉區是很多日本手遊的做法,玩家可以申請將遊戲內的角色轉移到不同的服務器,但原本服務器就不互通的遊戲好友數據、戰隊數據、親密關係數據、師徒數據等都是帶不走的。 想要ios和android遊戲數據互通還得再等一段時間了。

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  • iOS14.3更新,Apple ProRAW讓蘋果攝影更強大!

    iOS14.3更新,Apple ProRAW讓蘋果攝影更強大!

    在2020年10月份的時候,蘋果發佈了新一代的也是蘋果第一款支持5G的智能手機,iPhone12其中包括iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro以及iPhone 12 Pro Max四款機型。不僅如此,隨着手機的更新,蘋果的iOS14系統也隨之更新,如今已經到iOS14.3版本。 本次的iPhone 12系列,蘋果通過全新直角邊框設計和性能強悍的5nm A14,吸引了眾多消費者為其買單,畢竟這也是iPhone首個支持5G網絡的系列。近日,投行wedbush在對蘋果供應鏈調查之後預測,iPhone全系列產品明年的出貨總量有望達到2.5億部。隨着iOS 14.3系統一同登場的Apple ProRAW,為iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max帶來RAW格式,讓iPhone終於擺脱第三方相機可以直接拍攝RAW格式了。手機拍RAW照片其實也不是什麼新鮮事了,在很早前Adobe的移動版Lightroom就可以拍攝DNG格式照片,而一些國內遞四方香港也有自帶相機軟件有個裝模作樣的選項,但RAW格式照片是需要有比較好的硬件基礎才能表現出作用,因為這種格式在拍攝時,會記錄下照片的白平衡、高光、陰影等metadata,這樣在後期處理後,可以把傳感器的最大寬容度表現出來。蘋果在iPhone12Pro和iPhone12ProMax手機上首次使用了Apple ProRAW格式的照片,Apple ProRAW可以在照片應用或其他專業編輯應用中編輯,這一做法是為了保留更多的細節,讓設計師可以後期編輯照片。如果你是iPhone 12 Pro系列的用户,只需在設置裏找到“相機”,再點擊“格式”,便可以開啓“Apple ProRAW”了。這時打開iOS系統原生相機進行拍攝,可以看到拍攝界面右上角了有了“RAW”的選項。只不過這個選項默認狀態下關閉的,需要手動開啓才能以RAW格式記錄圖像。iOS14.3正式版還在App Store中新增了標籤功能,天氣功能增加了空氣質量數據,另外,iPhone 12 雙 Sim 卡支持獨立 5G。個人感覺iOS14.3是整個14版本中最流暢、最省電、最值得升級的版本。但在近日,有人發現了iphone的一箇中大漏洞,這個漏洞的關鍵是蘋果公司一個簡稱為AWDL的網絡協議。利用該協議的漏洞,谷歌研究人員用6個月成功控制了隔壁房間的一台蘋果手機。入侵過程只要2分鐘左右,就可以訪問手機上的所有數據,包括瀏覽信息、下載照片,甚至打開攝像頭和麥克風,進行監視和監聽。更可怕的是,即使用户關閉了AWDL協議,黑客依舊有辦法重新打開它。不僅是蘋果手機,蘋果的其他設備也能通過這個方法被掌控。 近日蘋果ios14.3的漏洞還真是不少,但這不影響iOS的強大功能。不知道你是否會為蘋果的銷量貢獻一份力量。

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  • iPhone12火爆!蘋果欲增加隱私功能,真能保護隱私嗎?

    iPhone12火爆!蘋果欲增加隱私功能,真能保護隱私嗎?

    要説現在最火爆的手機是什麼,那當然屬於蘋果。根據外媒報道,iPhone12一上市就成為了最火爆的5G智能手機。過 iPhone 12 系列,蘋果也為 5G 智能手機市場提供了急需的推動力,10 月份 5G 智能手機在全球智能手機銷量中的佔比最高達到 24%。但是蘋果的隱私問題也比較突出。 據 Counterpoint Research 的數據,儘管 iPhone 12 推遲上市,導致 10 月份月僅有兩週在售,但該機還是成為了 10 月份全球最暢銷的 5G 智能手機。據 Counterpoint Research 的研究分析師 Varun Mishra 表示,與 iPhone 12 同時推出的 iPhone 12 Pro 是當月第二大暢銷的 5G 機型。今年的新款iPhone標誌着三年來的首次重大重新設計,這可能會促使更多的升級和新一輪的增長。投資者和分析師也看好中國的銷售,中國的5G網絡建設比美國更多。韋德布什證券分析師丹·艾夫斯(Dan Ives)表示:“我們估計,目前全球9.5億部iPhone中有3.5億部正處於升級的窗口,我們相信這將轉化為蘋果史無前例的升級週期。”2021 年,蘋果將推出一項新的 App Store 應用追蹤透明度功能,該功能要求開發商在跨其他應用和網站追蹤用户之前,必須得到用户的許可。該功能最初計劃在今年秋季 iOS 14 上發佈,但蘋果將推出時間推遲到 2021 年初,以給開發者更多的時間來規劃。據外媒報道,在電子前沿基金會(EFF)看來,Facebook最近針對蘋果即將推出的追蹤隱私措施的批評是“荒唐可笑的”。EFF是一個在數字世界中捍衞公民自由的非營利組織。儘管蘋果銷量令人滿意,但是也是最容易被黑客攻擊的對象了。 來自公民實驗室 (Citizen Lab)的研究人員表示,他們發現,有證據表明數十名記者的 iPhone 祕密被間諜軟件攻擊,且這些軟件都是被國家所使用。據報道,這些攻擊使用的是 NSO Group 的 PegASUS 間諜軟件,尤其是一個被叫做 Kismet 的漏洞。據統計,Pegasus 被用在全球至少 45 個國家,至少 10 個攻擊組織在進行着活躍的跨境入侵監控行為。總得來説,應用追蹤透明功能是蘋果隱私邁出的一大步。下一步。安卓系統也應該採取同樣的保護措施,現在就需要看谷歌的行動了。不僅是蘋果手機,現在的很多的流氓軟件也在不斷獲取用户信息,但我們卻無可奈何,為了避免成為被攻擊的對象,現在唯一的辦法就是換一個新手機了。但是換一個手機又怎麼保證不被攻擊呢?

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  • 小米11即將發佈!驍龍888爆料提前看!

    小米11即將發佈!驍龍888爆料提前看!

    此前就有報道,驍龍888將會在小米首發,就是小米的最新型號小米11.近日,有關小米11的爆料不少,如今終於官宣了,小米將在12月28日發佈小米11。有關小米11的爆料也不少,一起來看看吧。 小米一眾高管和官方賬號在12月21日總結了小米 10 系列的成績,並預熱小米 11 即將到來。小米 11 系列至少將包括小米 11 和小米 11 Pro 兩個版本,繼續採用挖孔全面屏方案,其中小米 11 為雙曲面屏,而小米 11 Pro 為 2K 四曲面屏,均將支持 120Hz 刷新率,支持原生 10bit 色深顯示。小米11系列是小米數字旗艦之作,性能無需多説,但官方這句Slogan頗耐人尋味,或預示小米11將在機身重量控制上有所突破,也有可能是將推出新款Lite版本,或其他某些符合“輕”的特性。在高通驍龍技術峯會上,小米宣佈小米11將首發高通驍龍888旗艦處理器,這也是小米11最大的看點。驍龍888處理器採用最新的三星5nm工藝製造,還集成了驍龍X60 5G基帶,這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平台,全方位支持5G網絡技術。一款型號為 M2011K2C 的機型今日進行了多次 Geekbench 基準測試,據此前爆料內容該機即為小米下一款旗艦機型小米 11 的標準版。預計該機將於12月28日正式發佈。 該機採用 8 核的 Venus 芯片組 ,主頻可達 1804 MHz,擁有12GB運存,運行安卓 11,跑分的最高一次成績是 1135 的單核得分以及多核 3790 的多核得分。 從網傳的小米 11 真機照來看,小米 11 基礎版採用了藍色漸變色後殼,後置攝像頭佈局為方形設計,帶有兩個大的傳感器和一個位於 LED 燈上方的小傳感器。毒蛇數碼今日放出了一張小米 11 的商品 sku,顯示將包括小米 11 12GB+256GB 藍色、小米 11 8GB+128GB 煙紫(素皮)、小米 11 12GB+256GB 煙紫(素皮)、小米 11 12GB+256GB 特別版、小米 11 8GB+128GB 白色等多個版本。 此外,小米 11 基礎版( M2011K2C )現已出現在 Geekbench 的數據庫中,顯示配備12GB運存,運行安卓 11 系統,跑分可達到驍龍 888 官方跑分級別。 最新版的驍龍處理器,全新的色彩,這都是小米11的新賣點。不過此前小米高管的“屌絲門”是否會影響這次小米11的銷量。全新版的小米11還需要等28日的發佈會,不知道你是否會為新的小米買單呢?

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  • 芯來助力CMSemicon發佈首款集成RISC-V內核的32位微控制器

    芯來助力CMSemicon發佈首款集成RISC-V內核的32位微控制器

    近日,芯來科技助力CMSemicon發佈了首款集成RISC-V內核的32位微控制器-ANT32RV56xx,輕鬆應對消費電子高算力、低功耗要求。 專注混合信號SoC創新研發者中微半導體(深圳)股份有限公司(以下簡稱“CMSemicon”)宣佈正式發佈首款集成RISC-V內核的32位微控制器-ANT32RV56xx。該系列芯片搭載芯來科技(Nuclei System Technology)N100系列超低功耗RISC-V處理器內核,集成模擬外設並簡化設計,輕鬆應對消費電子對高算力、低功耗的要求。 微控制器作為嵌入式控制系統的核心部件,對算力、功耗、外設要求極高,搭載了芯來科技N100系列RISC-V處理器,ANT32RV56xx進一步實現了性能、算力與功耗的完美平衡,憑藉高效性能及靈活兼容度可廣泛適用於無線充電、數模混合及IoT等應用需求。 ANT32RV56xx內置2路運算放大器和2路比較器,2路可編程增益放大器,可取代片外運放和比較器用於無線充電解碼電路。並可敏捷針對系統控制出現的異常情況提供有效保護,芯片內置低速與高速共兩路高精度12-bit ADC,可針對不同應用場景準確採集電壓、電流和温度信號用於系統控制;增強型PWM靈活配置適用於半橋和全橋控制,快速的剎車功能可以有效保護整個控制系統。高算力低功耗無線充電發射

    芯來科技 芯片 RISC-V

  • 現場可編程邏輯門陣列(FPGA)賦能下一代通信和網絡解決方案

    現場可編程邏輯門陣列(FPGA)賦能下一代通信和網絡解決方案

    本文概要 瞭解網絡基礎設施功能迅速增長的一種便捷方法是回顧一下過去四十年的發展歷程(如下圖所示)。蜂窩網絡技術的創新,加上新型的數據存儲和搜索技術,正在轉變行業的發展模式。創新的技術不僅為公司和個人提供了全新的應用場景,也使他們去認真思考如何利用那些原本不屬於其產品組合的技術。也許最能説明問題的變化的是新的商業模式導致了價值從基礎設施轉向了服務。 聯網設備正在從2G向5G演進,以支持移動應用的爆發,併為不斷增長的用户羣擴展連接。一個日趨成熟的行業需要一種具有競爭力的商業模式,而這種模式可以被詮釋為優化帶寬管理。據估計,到2023年,聯網設備的數量將超過全球人口的三倍(如圖1所示)。 圖1:網絡基礎設施的演進 Voice calls: 語音通話 Analog: 模擬 9 years: 9年 Texting: 發送短信 10 years: 10年 Emails: 電子郵件 Low-Res Video: 低分辨率視頻 Mobile Broadband:移動寬帶 IoT: 物聯網 Smart Cities: 智慧城市 Connected Car: 聯網汽車 Telemedicine: 遠程醫療 VR/AR: 虛擬現實/增強現實 AI/ML: 人工智能/機器學習 Cloud Gaming: 雲遊戲 圖2:全球移動設備和連接增長(來源:思科) Billions of Devices or Connections: 數十億的設備或連接 3G and Below (55.3%, 29.0%): 3G及以下(55.3%,29.0%) LPWA (2.5%, 14.4%): 低功耗廣域技術(2.5%,14.4%) 注:此圖表包括M2M。LPWA包括蜂窩LPWA(例如NB-IoT)和非蜂窩LPWA(例如LoRa) *數據(n)為2018 - 2023年網絡連接類型份額 5G的興起和數據中心的重構將更好和更多地集成和應用加速技術,這給通信和網絡設計人員帶來了巨大的壓力,要求他們去打造每秒可處理和轉發萬億字節數據的系統。這些新的系統不僅必須要具備高度可靠性,而且還需要滿足人類思維級別的響應時間,以確保嚴格的性能保證(如圖3所示),這就需要全新的架構。 儘管可編程邏輯提供了最佳的功能組合,以支持新一代通信和網絡系統的複雜需求,但是傳統的可編程芯片產品無法滿足這些需求。為了平衡片上的處理、互連和外部I / O,必須對整個FPGA架構進行重新考慮。需要最先進的片上網絡(NoC)和總線佈線能力,來實現所需的帶寬和性能。集成的NoC是唯一可行的方法來構建可支持高效計算、巨大數據吞吐量和深度內存層次結構的系統。大規模的並行性與FPGA獨特的卸載和加速功能相結合,以實現單位功耗可實現的最高的性能和最高的性價比。 圖3:5G性能指標 Quantifying the performance benefits of 5G 量化5G的性能優勢 10XDecrease in latency: Delivering latency as low as 1 millisecond 延遲降低10倍:提供低至1毫秒的延遲 10XConnection density: Enabling more efficient signaling for IoT connectivity 10倍的連接密度:為物聯網連接提供更高效的信令服務 3XSpectrum efficiency:Achieving even more bits per hertz with advanced antenna techniques 3倍的頻譜效率:藉助先進的天線技術來實現更高的比特/赫茲比率 10XExperienced throughput: Bringing more uniform, multi-Gbps peak rates 10倍的可體驗吞吐量:帶來更均勻的、多Gbps的峯值速率 100XTraffic capacity: Driving network hyperdensification with more small cells everywhere 100倍的數據流容量:通過遍佈各地的更多小基站來推動網絡超高密集化 100XNetwork efficiency: Optimizing network energy consumption with more efficient processing 100倍的網絡效率:通過更高效的處理方式來優化網絡能耗 不斷變化的網絡技術格局 對由高帶寬連接提供的先進服務的需求正在重塑通信和網絡領域。數據中心、邊緣系統和接入設備中的新型應用正在推動對傳輸海量數據的需求,但同時又要滿足嚴格的延遲要求。FPGA正在成為所有實際網絡的核心,如下面的圖4所示。 圖4:各種實際網絡中的FPGA 例如,為了支持諸如增強現實和機器人控制等應用,與之前的蜂窩無線通信技術相比,5G基站及其背後的網絡設備必須保證極低的延遲。這項要求同時還與對更高的每用户吞吐量需求相伴而來,因而它們利用了多種不同的技術,包括多天線、波束成形以及作為網絡密集化進程的一部分而增加使用的小基站。所有這些因素都導致了在集中式基帶單元中進行更密集的處理,這些基帶單元通過光纖鏈路與多個遠程射頻單元進行協同。 智能網卡(SmartNIC)的興起 運營商已經採用了諸如軟件驅動網絡(SDN)和網絡功能虛擬化(NFV)等技術來提高其系統的響應能力。為了運行這些服務,數據中心所有者正在為其服務器添加智能網卡(SmartNIC),以便將許多網絡功能有效地卸載到加速器上。 智能網卡能夠處理傳入和傳出服務器的大部分數據流,只有在需要處理異常情況時,才會請求核心服務器上的處理器來提供幫助。藉助足夠的加速功能,此類智能網卡能夠以線速度執行一系列服務。這些服務範圍從對傳輸中的數據進行壓縮到詳細的數據流控制,再到能夠檢測異常和可能的安全漏洞的深度數據包檢查應用。隨着智能網卡技術的成熟,正在考慮引入諸如機器學習等越來越先進的功能,以最大程度地發揮數據流和數據包分析的潛力。下面的圖5顯示了智能網卡的一些功能。 圖5:智能網卡功能原理圖 對傳輸高速數據和快速響應不斷變化的條件的需求,要求系統能夠同時處理高吞吐量和低延遲。在傳統的架構中,很難同時滿足這兩個要求。現在,基於微處理器的架構集成了高度並行化的流水線,能夠處理高帶寬數據。但由於需要不斷地將數據從複雜的內存體系結構中傳入和傳出,結果使得確保低延遲變得極其困難。即使藉助於專用的卸載處理器,智能網卡也面臨着由不斷增加的數據速率和延遲要求所帶來的挑戰。 應對智能網卡設計的挑戰 在傳統的FPGA架構中,用户需要設計電路來連接加速器,從而導致不理想的佈局和佈線。更新的FPGA架構使用了一種網絡,在邏輯陣列內的處理單元與各種片上高速接口和內存端口之間傳輸數據(如下面的圖6所示)。 圖6:在傳統的FPGA架構中連接加速器 Status Control: 狀態控制 Parameters: 參數 Accelerator: 加速器 Address decode and routing: 地址解碼和佈線 Back pressure: 背壓 Request arbitration: 請求仲裁 Response arbitration: 響應仲裁 Response back pressure: 響應背壓 Response routing: 響應佈線 圖7:先進的FPGA減少了所需電路的數量 硬連線架構極大地改善了處理的延遲和能效,但是缺乏應對需求變化的靈活性。對於數據壓縮和加密等應用,數據中心運營商希望能夠接納算法的改進,並更加容易地應對不斷變化的威脅態勢。對加速器進行(重新)編程以適應這些變化的能力是一個關鍵的需求。一種能夠實現這種重新編程的方法是通過部分重新配置,利用內置的地址轉換表來簡化實現(如下面的圖8所示)。 圖8:Speedster7t器件中的地址轉換表 Memory Space: 存儲空間 一種可編程邏輯架構為實現靈活的控制和數據流結構提供了堅實的基礎,從而可以為諸如數據包處理等多種通信操作提供高吞吐量。但是其他FPGA架構中的傳統方法仍然受到了許多限制,難以達到下一代5G和數據中心網絡設備所需的性能等級。 Achronix Speedster7t系列FPGA通過一種平衡的架構克服了這些限制,其結果是在計算密度和數據傳輸能力上都有重大改進。 Speedster7t系列中的第一款FPGA器件AC7t1500提供了一系列高速接口,包括可分段(fracturable)以太網控制器(支持高達400G的速率)、PCI Gen 5端口和多達32個SerDes通道,其速率高達112 Gbps。AC7t1500器件是首款部署多通道GDDR6存儲器接口的FPGA,它滿足了需要高速緩存海量數據和存儲大型查找表的通信系統的需求。除了可編程邏輯架構採用的面向位(bit-oriented)的佈線結構外,這些外圍設備還通過一個智能二維片上網絡(NoC)進行互連。因此,Speedster7t FPGA是第一款能夠實現太比特以太網(TbE)交換功能的器件,對於數據中心、網絡和電信基礎設施提供商來説,這是一項關鍵的賦能技術。 這種架構使得網絡設計再向前更進一步成為了可能。例如,它集成的面向矩陣的算術單元可實現網絡內機器學習。使用諸如深度學習或更簡單的統計技術等技術,網絡設備可以分析數據流量模式,以觀察和增強通過網絡的數據包流量,並對不斷變化的情況作出快速反應。 針對性能而優化的Speedster7t架構 在通信和網絡中,對任何FPGA的關鍵要求是支持最新協議的密集I / O需求。Speedster7t系列FPGA通過在器件的I / O環中實現的全套硬件I / O控制器來滿足了這一需求,包括400G以太網、PCI Gen 5和GDDR6接口。 為了避免由於需要將一些核心功能置入可編程邏輯而造成的瓶頸,Speedster7t FPGA提供了完整的400 Gbps以太網MAC。這些MAC處理前向糾錯(FEC),支持400G配置的4×100G和8×50G選項。但是要充分利用這些功能,FPGA架構還需要更多的東西 —— 一個能釋放其全部性能的互連框架。 通常來講,FPGA已經使用了通過可編程互連來實現的超寬總線,以使高速串行通道與內核中可編程邏輯的處理能力相匹配。互連矩陣的可任意編程性質限制了數據在邏輯模塊之間的傳輸速度。為了彌補這種速度上的代價,從事網絡類設計的FPGA用户經常採用極寬的總線——通常寬達1024位——這些總線是由面向位的互連矩陣匯聚合成。例如,在傳統的FPGA架構中,為實現400Gbps所需的總線寬度將需要2048位(運行速率為642MHz),或1024位(運行速率為724MHz)。如此寬的總線難以佈線,因為它們會消耗FPGA架構內大量的佈線資源。其結果是,即使在最先進的FPGA中,也不太可能用所需的時鐘速率來處理輸入數據並實現時序收斂。 Speedster7t架構通過提供一個聚合帶寬可高達20 Tbps的多級NoC層級化結構,消除了由於需要將高速I/O通道直接連接到以較低時鐘速率運行的可編程邏輯所造成的瓶頸。與採用FPGA邏輯陣列實現互連方式相比,NoC不僅在速度上有了巨大的提升,而且NoC還能夠在不消耗任何FPGA可編程資源的情況下傳輸大量的數據。內部NoC不僅提供了更高的帶寬,Speedster7t系列FPGA中的智能連接機制還簡化了將數據從NoC端口傳輸到邏輯陣列中的任務。 NoC有兩個主要部分。NoC的外部設備部分負責PCIe Gen 5接口、內存控制器和核心FPGA邏輯陣列之間的數據傳輸。NoC的另一部分由在FPGA結構頂部運行的行和列組成。NoC提供雙向的、256位寬的水平和垂直通道,這些通道在可編程集羣之間運行。每個NoC行或列可以同時在相反方向上以512 Gbps的速率處理數據流。為了最大限度地利用基礎架構及其在Speedster7t器件上快速分發數據的能力,NoC還直接連接到片上400G以太網控制器,並採用智能數據流分配策略,通過易於實現的256位寬接口,沿NoC通道將數據流劃分為並行的可編程邏輯集羣組。 NoC數據模式 為了實現400 Gbps的性能,設計人員可以使用一種稱為數據包模式的全新處理模式,在這種模式下,傳入以太網的數據流被重新排列(如圖9所示)成四個較小的32字節的數據包。這些數據包在四條獨立的256位總線上以506MHz的頻率運行。這種模式的優點包括:當數據包結束時,浪費的字節更少;並且數據可以並行傳輸(前後相接),而不是必須等到在第一個數據包完成傳輸後才開始第二個數據包的傳輸。 對於運行在分組化數據上的典型網絡應用,每個模塊可以對其接收到的數據包報頭進行分類和標記,並通過調用NoC接口的服務來連接片外GDDR6或DDR4存儲器,將不需要進一步處理的工作負載卸載到外部存儲器的緩衝區存儲。對每個數據包的處理完成後,通過NoC引導來自外部和內部緩衝區的數據流,將必要的數據傳送到相關的以太網出口端口。因此,許多操作並不需要調用FPGA邏輯陣列中的資源,並且可以充分利用NoC和以太網端口之間的直接連接。 圖9:數據包模式(Packet Mode)下的數據總線重新排列 圖10:使用數據包模式(Packet Mode)的400 Gbps以太網 通過NoC通道的數據分發也可以採用非數據包化的模式來完成,以支持目前在以太網上使用的、儘可能多樣化的協議,例如5G系統中的eCPRI,並幫助設計人員避免在邏輯架構中不得已去創建超寬總線。 高速存儲接口 Speedster7t的架構師對存儲接口的選擇反映了以太網和NoC連接可提供的巨大容量。一種可能的方法是在一系列設計中採用即將推出的HBM2接口。儘管這樣的接口可以提供所需的性能水平,但HBM2價格昂貴,這將迫使客户去等待必要的組件和集成技術的出現。 與此不同,Speedster7t系列則採用了GDDR6標準,該標準為當今片外存儲器提供了最高的性能。Speedster7t FPGA是市場上首款支持該接口的器件,每個片上GDDR6內存控制器可維持512 Gbps的帶寬。在單個AC7t1500器件中最多可帶有8個GDDR6控制器,使總的內存帶寬可達到4 Tbps。 對PCIe Gen 5的支持 除了以太網和存儲控制器,Speedster7t FPGA上提供的對PCIe Gen 5的支持還能夠與主機處理器緊密集成,以支持諸如sidecar智能網卡(SmartNIC)設計等高性能加速器應用。PCI Gen 5控制器使其能夠讀取和寫入存儲在FPGA內存層級結構中的數據,包括許多位於邏輯架構內的塊RAM,以及連接到FPGA存儲控制器的外部GDDR6和DDR4 SRAM設備。在FPGA邏輯陣列中實例化的數據傳輸控制器(例如DMA引擎),可以類似地通過PCIe Gen 5總線訪問與主機處理器共享的內存,而無需消耗FPGA邏輯陣列內的任何資源即可實現這種高帶寬連接,並且設計時間幾乎為零。用户只需要啓用PCIe和GDDR6接口,就可以通過NoC發送事務數據。 下面的圖11展示了PCIe子系統與任何GDDR6或DDR4存儲接口之間的直接連接。 圖11:無需消耗FPGA邏輯陣列即可實現PCIe和GDDR6之間的數據傳輸 112-Gbps SerDes AC7t1500器件搭載了400G以太網通道用於物理層訪問,該器件可提供多達32個高速SerDes通道,它們可用於需要數據速率高達112 Gbps的其他標準,並完全支持PAM4信令。這些SerDes通道支持器件間實現極短距離(XSR)和超短距離(USR)通道,事實證明這些通道對一系列通信系統都非常重要。SerDes實現方式的靈活性加上對各種以太網速度的支持(因為已集成了一個可分解型控制器)為設計提供了現成可用的支持,這些設計將能夠與任何規劃的CPRI和eCPRI格式(用於5G前端傳輸設計)一起使用。 機器學習處理器 對於計算密集型任務,在Speedster7t FPGA上部署的Speedster7t機器學習處理器(MLP)是靈活的且可分解的算術單元。MLP是高密度乘法器陣列,帶有支持多種數字格式的浮點和整數MAC模塊。MLP帶有集成的內存塊,可以在不使用FPGA資源的情況下執行操作數和內存級聯功能。MLP適用於一系列矩陣數學運算,從5G無線電控制器的波束成形計算到加速深度學習應用,諸如數據流模式和數據包內容分析。 圖12:機器學習處理器原理框圖 結論 從5G網絡的邊緣到數據中心內部的交換機,通信和網絡系統對芯片的功能帶來了極大的壓力,以支持其所需的計算能力和數據傳輸速率。傳統的可編程邏輯為這些系統提供了靈活性和速率的最佳組合,但是近年來卻因以太網等協議的速度提高到100G和400G而面臨新挑戰。Speedster7t架構通過採用創新的、多層級片上網絡,使數據能夠在器件周圍輕鬆傳輸,而不影響FPGA的邏輯陣列,從而充分保障所有已集成在內的全球最先進的I / O接口,諸如400G以太網、GDDR6和PCI Gen 5,以支持充分發揮核心的可編程邏輯結構的潛在能力。 Achronix Speedster7t系列採用了一種藉助於NoC技術的創新架構,並充分利用了7nm技術來部署各種現有可用的、性能最高的控制器,提供了其他FPGA器件迄今為止所缺少的要素。基於Speedster7t FPGA的設計可以接收來自多個高速數據源的巨量數據,並將這些數據分發到可編程的片上算法和處理單元,然後以儘可能低的延遲來獲得這些結果。由此帶來的是一種創新的FPGA架構,可以支持目前正在設計的下一代5G、軟件定義網絡和數據中心繫統。Speedster7t FPGA現在可以推動通信和網絡應用向新一代發展。 版權所有©2020 Achronix半導體公司保留所有權利。Achronix、Speedcore、Speedster和ACE是Achronix半導體公司在美國和/或其他國家/地區的商標。所有其他商標均為其各自所有者的財產。所有規格如有更改,恕不另行通知。 免責聲明 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  • 晶心RISC-V向量處理器核心NX27V榮獲竹科創新產品獎

    晶心RISC-V向量處理器核心NX27V榮獲竹科創新產品獎

    【遞四方香港】2020年12月15日─RISC-V處理器解決方案領導遞四方香港晶心科技,今日宣佈其RISC-V向量處理器核心NX27V獲頒「新竹科學園區優良遞四方香港創新產品獎」,憑藉15年來累積的深厚經驗與技術,以產品的創新性及市場競爭力獲得評審肯定。 新竹科學園區管理局為鼓勵竹科遞四方香港從事創新研究以及開發新產品,每年都會選出該年度的創新產品,頒發「優良遞四方香港創新產品獎」,今年恰逢新竹科學園區成立四十週年慶,各界與新竹科學園區管理局以系列活動熱烈慶祝之時,晶心科技以全球首款商用RISC-V向量處理器核心NX27V獲得該獎項,凸顯晶心科技已是市場開創者與技術領導者,意義非凡。 NX27V是與Cray超級電腦架構類似的向量運算引擎,支援最新RISC-V向量擴展指令1.0版,每個向量暫存器為512位元寬,並可經由設定擴充至4,096位元,並且有多樣配置的選項以符合不同應用的需求。NX27V具備強大的向量運算和平行處理能力,特別適合大量資料運算的應用,例如人工智慧(AI)、AR/VR、電腦視覺、加密和多媒體等等。 除了竹科優良遞四方香港創新產品獎,NX27V亦於今年11月入選2020 ASPENCORE媒體集團全球電子成就獎(WEAA)。全球電子成就獎旨在評選並表彰對推動全球電子產業創新做出傑出貢獻的企業和管理者,以及在業界處於領先地位的產品。經ASPENCORE分析師團隊和全球用户羣共同評選後,NX27V榮獲「年度傑出產品表現獎」。 「我們相當榮幸NX27V的優異表現獲得各界獎項的肯定。除此之外,NX27V也已經獲得客户青睞採用於雲端伺服器相關的應用,顯示出晶心產品的高創新性和強大的市場競爭力,」晶心科技總經理林志明表示,「結合晶心提供的完整軟體開發平台環境、運算程式庫和AI編譯器的支援,不論是在雲端運算(Cloud Computing)或是邊緣運算(Edge Computing),NX27V都是最佳選擇。」

    晶心科技 晶心 向量處理器 NX27V

  • 新基建時代下,Socionext用“芯”助推5G加速發展

    新基建時代下,Socionext用“芯”助推5G加速發展

    12月10日-11日,在中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峯論壇(ICCAD 2020)上,Socionext中國市場總監郝冬豔女士受邀發表了《新基建時代,SoC助力5G網絡部署》的主題演講,全面介紹了Socionext在網絡應用領域的核心IP、大規模SoC的設計能力和經驗。 商用提速 撬動萬億級市場 自2018年中央經濟工作會議首次提出“新基建”這一概念,中央及地方政府便不斷出台相關政策推進發展,特別是在當前錯綜複雜的全球環境、疫情衝擊以及產業升級轉型面臨挑戰的大背景下,新基建被賦予了厚望。其中,5G作為新基建的重要組成,將全面加速賦能千行百業數字化和智能化轉型。 根據市場研究機構IDC報告顯示,2020年我國將建設超過60萬台5G宏基站,到2025年國內建站的規模累計將會達到550萬台。與此同時,與基站密切相關的無線網絡設備量乃至5G核心技術芯片也將在未來幾年中保持總規模穩步增長。 數字網絡 芯片之上 從光傳輸骨幹網到城域網,再到數據中心互聯和數據中心內部互聯,再到光接入網;從無線接入網到微波通信回傳,這一切網絡基礎設施的背後都有賴於核心部件芯片的強有力支撐。 圖2:全網絡拓撲圖及Socionext SoC產品應用 郝冬豔女士表示,Socionext在網絡領域深耕多年,得益於高速ADDA等核心IP、大規模SoC的設計能力和經驗,公司在網絡應用領域的解決方案覆蓋長距光傳輸網、城域網、數據中心、無線前傳/回傳和無線接入等,可基本覆蓋整個網絡的各個角落。 專“芯”致志 共建5G新生態 都説“5G建設 承載先行”,5G承載網的光傳輸便為5G建設提供了靈活可靠的技術保障。郝冬豔女士指出,對於5G建設,Socionext是一個隱藏在背後的重要參與者,公司一直緊隨着先進技術演變趨勢,擔當着一個引領行業技術的角色。在光傳輸領域,Socionext於2008年成功開發了第一顆基於90nm工藝的40G DSP用於光傳輸網,2010年又推出了全球首顆基於65nm的工藝上的100G oDSP,高速ADDA採樣率達56Gbps,創造了全球因特網及數據傳輸的首個里程碑。多年來,Socionext一直緊緊走在先進工藝的前沿並且在核心IP ADDA上不斷優化和演進,目前基於7nm工藝下的ADDA採樣率可達到128G。Socionext當前的網絡業務主要聚焦在5G無線網絡領域,然而基於高速ADDA的oDSP這項技術將會在業界持續演進下去。 相較於傳統的4G網絡,5G無線接入網演進為CU、DU 和AAU三級架構,能更靈活地配置網絡,滿足5G場景多樣化需要。Socionext的SoC技術和解決方案可以覆蓋無線接入網的各個部分(如下圖2)。郝冬豔女士介紹説,在AAU單元中,Socionext提供射頻直採和零中頻等關鍵技術,將高頻模擬信號直接採樣轉化為數字信號,再進行數字預失真處理等, 尤其在5G時代引入了MIMO大規模天線,因此這項技術可以大大提高射頻單元的集成度,簡化硬件設計並降低成本。此外,Socionext還提供在基帶單元上基於多核處理器進行大規模運算並且處理複雜算法的解決方案。 圖3:Socionext 5G解決方案 在5G無線接入網的三級架構中,目前CU和DU單元還沒有標準的商用芯片,需要通過定製化的SoC提供解決方案。這類芯片的設計包含有超過10億門的超大規模電路設計,龐大且複雜的運算對功耗有着很高的要求。郝冬豔女士説道:“挑戰既是機遇,Socionext憑藉着多年的行業設計經驗及豐富的IP產品組合,與中國本土公司展開合作,深度參與了一系列中國自主產權5G核心芯片的開發,助力加速構建5G網絡新生態”。 以芯片賦能中國新基建 目前中國加速佈局新基建,而新基建的基礎在於芯片。無論是5G網絡、人工智能、工業物聯網還是大數據中心、雲計算等,都需要芯片的支撐才能讓項目落地。在產業的帶動下,芯片行業正迎來巨大的發展機遇。 Socionext成立至今已有5個年頭,憑藉前身知名日本半導體公司富士通半導體和松下半導體的豐富的設計經驗積累和技術沉澱,公司在持續不斷地演進新技術的同時大力推動着本土化發展,支持當地社會和經濟發展。Socionext期望通過多年的技術積累為基礎,攜手更多的本土企業,以產業鏈之力推動中國新基建加速發展。

    Socionext Inc. SoC 5G Socionext

  • 英特爾為XPU軟件開發推出oneAPI工具包正式版本

    英特爾於12月09號發佈了英特爾® oneAPI工具包的正式版本(即11月宣佈將推出的英特爾oneAPI Gold版本),將用於為英特爾® CPU、GPU和FPGA等(統稱為XPU)開發高性能跨架構應用程序。此次2021.1版本的oneAPI工具包提供了一個開放、基於標準、統一的跨架構編程模型,讓開發者可以自由地為加速計算選擇最佳硬件。除此之外,下諾夫哥羅德大學宣佈成立一個新的oneAPI卓越中心。 英特爾高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形與軟件部門總經理Raja Koduri表示:“把英特爾的軟件開發工具從CPU擴展到GPU和FPGA是我們XPU之旅的重大里程碑。正如我們所承諾的,oneAPI行業計劃旨在為整個生態系統提供一個開放、統一的跨架構編程模型,提供專有編程模型的替代選擇。我們的oneAPI工具包以及英特爾® DevCloud提供了讓我們加快進入分佈式智能時代的生產工具。” oneAPI的重要性:當今的工作負載受益於特殊的硬件架構。然而,這些架構通常需要獨特的編程語言和工具,這限制了代碼的重新利用性,減少了硬件選擇並阻礙了創新架構的使用。oneAPI的異構編程模型能夠提供毫不妥協的性能,不受限於單一遞四方香港專用的代碼限制,且能實現原有代碼的集成,可以用C、C++、Fortran和Python等開發者熟悉的語言編寫代碼,並符合MPI和OpenMP等標準。 英特爾的oneAPI基礎工具包基於英特爾豐富的開發者工具經驗,包括編譯器、性能庫、分析和debug工具以及一個兼容性工具,可以幫助開發者把在CUDA上編寫的代碼遷移到Data Parallel C++(DPC++)。另外面向高性能計算、人工智能、物聯網和渲染,額外工具包還提供工具和組件幫助加速專業工作負載。 英特爾oneAPI工具包讓開發者能夠使用跨XPU的單一代碼庫來開發跨架構應用程序,充分利用獨特的硬件特性並降低軟件開發和維護成本。開發者可以針對他們要解決的特定問題選擇最佳的加速器架構,且無需為新的架構和平台再次重寫軟件。 獲取oneAPI工具包的途徑:oneAPI工具包可以免費下載至本地或從英特爾® DevCloud使用。英特爾DevCloud平台可供開發者在各種英特爾架構上測試代碼和工作負載,現已增加了新的英特爾®鋭炬® Xe GPU硬件。訪問選項包括網絡下載、資源庫和容器。oneAPI工具包還將提供包含英特爾技術諮詢工程師全球支持的商業版本。 關於新的oneAPI卓越中心:下諾夫哥羅德大學(UNN)今天宣佈成立一個新的oneAPI卓越中心(CoE),利用CPU、GPU和其它加速器結合oneAPI跨架構編程模型來促進現代物理學研究。除下諾夫哥羅德大學,斯德哥爾摩大學、海德堡大學和伊利諾伊大學也成立了oneAPI卓越中心。下諾夫哥羅德大學科研人員開發的第一個將移植到oneAPI的軟件是一個高強度碰撞與相互作用開源框架,旨在模擬高強度激光物質的相互作用。 關於oneAPI生態系統支持:自2019年以來,oneAPI的生態系統支持一直在穩步發展壯大。超過60家知名科研機構、企業和大學支持oneAPI,其中一些表示已經成功使用了英特爾oneAPI工具包。詳情見oneAPI生態系統支持和評議網站。一個新的oneAPI應用軟件目錄詳細説明了oneAPI支持的230多個應用程序。

    intel 英特爾 XPU oneAPI

  • 芯來科技推出國內首套完整開源RISC-V處理器教學平台

    芯來科技推出國內首套完整開源RISC-V處理器教學平台

    近日,芯來科技推出了以開源蜂鳥E203處理器為實例的完整RISC-V處理器教學平台,包含成熟的軟硬件平台、豐富的配套教學資源,並且還提供綜合的實戰競賽平台以及開放的交流平台,旨在為高校提供“教學+競賽”一體化的完整平台,注重理論教學與工程實踐的有效結合。 全新的開源蜂鳥E203 SoC 據悉,蜂鳥E203是國內首個開源RISC-V處理器,從2018年發佈至今,積累了廣泛的用户,得到廣大電子設計工程師、教師、學生和愛好者的關注與好評,並且獲得了中國開放指令生態聯盟頒發的科教實踐獎。 在全新推出的RISC-V處理器教學平台中,芯來科技對開源蜂鳥E203 SoC進行了全面升級,在保持原本工業級開發標準的同時,內容更加豐富,可擴展性更強,符合當前處理器架構往DSA(Domain Specific Architecture)發展的新趨勢,能夠靈活的滿足更多應用需求。 ◆ 蜂鳥E203 RISC-V處理器內核(RV32IMAC)增加了NICE(Nuclei Instruction Co-unit Extension)協處理器擴展接口,並且提供了簡單應用案例,方便用户進行自定義硬件加速單元的擴展; ◆ 蜂鳥E203 SoC集成了豐富的開源APB接口外設(GPIO、I2C、UART、SPI等),這些外設實現採用System Verilog語言,具備良好的可讀性; ◆ 提供系統級仿真驗證平台,同時支持開源和商用仿真工具。 成熟的軟硬件平台 芯來科技為全新蜂鳥E203處理器提供了從硬件平台(Nuclei DDR200T,MCU200T)、軟件開發平台(HBird SDK,Nuclei Studio),到板級實驗包(Nuclei Board Labs)的完整應用平台,並且配備了詳實的用户手冊,極大降低了開發者上手蜂鳥E203處理器使用與開發的門檻。 硬件平台 芯來科技為其自研處理器定製了全新的SoC原型驗證硬件平台(Nuclei DDR200T和MCU200T),兩款硬件平台均集成了基於Xilinx XC7A200T的FPGA子系統,板載外設資源均很豐富,能夠滿足芯來科技全系列處理器的原型驗證需求。 相較而言,Nuclei DDR200T的存儲資源更為豐富,板載DDR III、eMMC等存儲資源可以滿足對存儲需求高的應用場景,譬如運行Linux操作系統。 此外,Nuclei DDR200T還集成了基於GD32VF103的MCU子系統,可進行RISC-V通用MCU相關開發。 全新蜂鳥E203 SoC對這兩款硬件平台均進行了支持,開發者根據用户手冊將蜂鳥E203 SoC實現至相應硬件平台的FPGA後,可便捷地進行RISC-V嵌入式開發。 軟件開發工具包(HBird SDK) 蜂鳥E203處理器配套軟件開發平台HBird SDK由芯來科技全新開發,同適用於芯來商業RISC-V內核的Nuclei SDK架構一致,提供了底層驅動以及實時操作系統(FreeRTOS、μC/OS-II、RT-Thread)的支持。在開發方式上,與Nuclei SDK保持高度一致,可進行無縫切換。 集成開發環境(IDE) Nuclei Studio是芯來科技所推出的支持其自研處理器核產品的集成開發環境,為用户提供了圖形化界面的開發方式。它充分與HBird SDK進行了整合,可以結合需求便捷的新建模板工程,以及修改工程設置選項。 板級實驗開發包(Nuclei Board Labs) 芯來板級實驗開發包涵蓋了眾多基於蜂鳥E203 SoC的板級嵌入式開發實驗,極大方便了Nuclei DDR200T和MCU200T開發板使用者入門開源蜂鳥處理器的使用和開發。 豐富的配套教學資源 為了方便高校教師進行RISC-V處理器相關課程的開展,芯來科技提供了從網頁文檔、出版書籍到課程、實驗教學課件等豐富的配套資源。 根據過往與眾多高校相關合作經驗,這些資源可適用於以下等課程: ◆ 計算機組成原理:以開源蜂鳥E203處理器設計為主體進行課程開展; ◆ 嵌入式系統:以開源蜂鳥E203 SoC嵌入式應用為主體進行課程開展; ◆ 芯來科技在開發RISC-V處理器教學平台時,考慮到資源的複用,在硬件設計上進行了綜合考量,涵蓋了豐富的外設資源,使其也可用於數字邏輯設計、大規模集成電路設計等課程的實驗教學。 總之,這種開放且靈活的方式,既可以支持高校教師完成多門完整課程,也能讓高校教師結合各自需求進行相應擴展和調整。 實戰競賽及交流平台 為了廣大學生羣體能學以致用,將課程學習與工程實踐進行有效結合,芯來科技將課程內容進一步擴展,以工程實戰的方式納入國內多個知名競賽平台的賽題中,且提供開放的技術交流平台。

    芯來科技 嵌入式 RISC-V

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