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  • 艾邁斯半導體的Jennifer Zhao當選為Questex“傳感器創新周”的“年度女性”

    艾邁斯半導體的Jennifer Zhao當選為Questex“傳感器創新周”的“年度女性”

    中國,2020年11月24日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣佈,其先進光學傳感器部門執行副總裁兼總經理Jennifer Zhao榮獲Questex“傳感器創新周”的“年度女性”獎。Jennifer任職於艾邁斯半導體先進光學傳感器部門,於2020年11月14日在Questex的“最佳傳感器”項目中榮獲此獎,該項目致力於表彰傳感器行業整個年度中的最佳創新發明、技術、團隊和個人。 艾邁斯半導體首席執行官Alexander Everke表示:“Jennifer女士在Questex被評為‘年度女性’,這既是一項光輝的榮譽,也有力地印證了她所做的工作確實對人們的生活產生了積極影響。無論是將傳感器應用於智能手機行業,還是使用同一技術平台助力全球抵抗COVID-19疫情,Jennifer和她的團隊都推動了創新,並且構建了差異化解決方案。” 年度女性 Jennifer Zhao於2017年加入艾邁斯半導體後,負責領導先進光學傳感器部門開發並提供業界領先的傳感器解決方案,用於檢測色温、接近傳感、光源閃爍、白平衡、血氧水平等參數。由於新冠疫情的蔓延,Jennifer Zhao女士近期的工作重點集中在對Covid-19的幫助。她帶領一支分佈於歐洲、北美和亞洲的全球團隊重新構思艾邁斯半導體光譜傳感技術,使其應用在設備上以快速提供Covid-19病毒感染的相關檢測和結果。她的團隊與全球合作伙伴攜手開發的解決方案將有助於在側向層析檢測或PCR檢測中檢測出Covid-19抗原和抗體。高精度、一次性、低成本的檢測設備可以幫助主管部門、醫療單位和護理機構在即時護理時執行急需的檢測,從而發揮至關重要的作用。 Jennifer Zhao女士表示:“對於醫療應用而言,尤其是在如今全球疫情爆發的背景下,微型光譜傳感技術比以往任何時候都更具重大意義。通過小巧而強大的光學傳感器檢測比色和熒光信息,可實現以低成本進行廣泛的快速檢測。關於這個獎項,我要感謝Fierce和Questex。我堅信技術可以改善人們的生活。所以,我現在就職於一家秉持‘傳感即生活’理念的公司,這並非巧合!” Jennifer Zhao女士擁有中國北京大學的數理經濟學專業理學學士學位以及美國薩福克大學的工商管理碩士學位,精通英語和漢語。她還是中國國際半導體高峯論壇(CISES)的理事。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 艾邁斯半導體 傳感器 年度女性

  • 貿澤開售Renesas RA6M4 MCU,為物聯網和工業應用增強安全性

    貿澤開售Renesas RA6M4 MCU,為物聯網和工業應用增強安全性

    2020年11月24日 – 擁有海量庫存的電子元器件全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA6M4 32位微控制器。RA6M4微控制器結合出色的連接能力、安全性和性能,能加速邊緣和終端物聯網 (IoT) 設備以及電錶、HVAC、增強型物業安全性和工業設備等應用的開發。 貿澤電子供應的Renesas RA6M4微控制器採用高效率的40 nm製程工藝,在工作模式下提供99 μA/MHz的出色電源效率。此款控制器搭載一個200 MHz Arm® Cortex®-M33內核,採用Armv8-M架構和Arm TrustZone®技術,並內置1 MB的代碼閃存、256 KB的SRAM以及電容式觸控感應裝置。 RA6M4器件設計用於提供優異的安全功能,包括帶有多個加速器、功率分析電阻和篡改偵測功能的集成式安全加密模塊。此款微控制器受Renesas的Flexible Software Package (FSP) 支持,該軟件包讓用户可以複用原來的代碼,並將這些代碼與其他Arm 合作伙伴的軟件配合使用,有助於快速實現複雜的安全和連接功能。FSP 還提供可提高效率的工具,從而加快RA6M4微控制器項目的開發速度。 貿澤還庫存有RA6M4評估套件,該套件通過四個40引腳公頭提供本地引腳訪問,並可用於訪問以太網連接、64 MB的外部Octo-SPI閃存和32 MB的外部Quad-SPI閃存。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 物聯網 MCU 貿澤

  • ROHM開發出超小型紅外LED“CSL1501RW”,非常適合VR/MR/AR視線追蹤應用

    ROHM開發出超小型紅外LED“CSL1501RW”,非常適合VR/MR/AR視線追蹤應用

    全球知名半導體制造商ROHM(總部位於日本京都市)開發出一款側面發光(側視型)的超小型紅外LED“CSL1501RW”,非常適用於配備VR/MR/AR*1(虛擬現實等總稱為“xR”)功能的遊戲機、工業領域的頭戴式耳機和頭戴式顯示器。 近年來,隨着物聯網技術的發展而出現的VR/MR/AR已被應用在頭戴式耳機和頭戴式顯示器中,並隨着在遊戲機領域中的應用而迅速普及。另外,在工業領域,由於其可用於3D空間仿真和在現實空間內的數據投影而日益普及,預計未來利用VR/MR/AR的應用市場還將會進一步擴大。 與此同時,各種應用產品的功能也在不斷地更新換代,不僅僅採用迄今為止已普遍使用的用於檢測人體運動的加速度傳感器,而且還已經開始採用用來實現視線追蹤功能的紅外LED。 ROHM一直在擴充非常適用於小型移動設備和可穿戴式設備的超小型貼片LED“PICOLED™系列*2”的產品陣容,該系列產品已經積累了豐碩的市場業績,此次新推出的側面發光超小型紅外LED也正是滿足了當下的需求。 “CSL1501RW”是具有更小尺寸(1.0mm × 0.55mm, t=0.5mm,行業超小級別)的紅外(峯值波長860nm)LED,並且相對於安裝表面可以側向發光,因此能夠為應用產品提供更高的設計靈活性。此外,產品開發充分利用ROHM的元件製造工藝優勢,提高了發光效率,與以往產品相比,功耗可降低20%以上,因此非常適用於VR/MR/AR應用中需要性能提升的視線追蹤用光源。 本產品已於2020年11月開始出售樣品(樣品價格100日元/個,不含税),預計將於2021年3月開始暫以月產100萬個的規模投入量產。 未來,羅姆將繼續通過開發實現舒適生活和提高工業效率的高品質LED產品,為社會做出貢獻。 <新產品特點> 1.側面發光超小型紅外LED,可為設計提供更高的靈活性 在ROHM的超小型貼片LED“PICOLED™系列”中,新產品“CSL1501RW”是尺寸僅為1.0mm × 0.55mm, t=0.5mm、實現業界超小級別的紅外LED(峯值波長860nm)。此外,相對於安裝表面,可以側面發光,因此可以為應用產品提供更高的設計靈活性,更適合用於VR/MR/AR視線追蹤的光源。 2.與以往產品相比,功耗降低20%,有助於長時間工作 產品開發利用了ROHM的元件製造工藝優勢,與以往產品相比,光輻射強度更高,發光效率也更高,並且功耗可降低達20%以上(光輻射強度為1mW/sr時,從0.24W降至0.18W),省電特性有助於延長應用產品的工作時間。 3.超小型,高可靠性 憑藉ROHM嚴格的品質設計,新設計出適用於大功率元件的封裝,從而使產品雖然體積超小,卻能確保高安裝可靠性。對於超小型產品來説,安裝到電路板上之後,很容易發生元件鍵合材料突出導致的燈不亮等問題,而新產品卻不會發生這類問題。 <新產品的主要特性> <術語解説> *1) VR/MR/AR(Virtual Reality:虛擬現實,Mixed Reality:混合現實,Augmented Reality:增強現實) VR是一項可以使用顯示器或屏幕在封閉的空間中體驗逼真現實感的技術。MR是一項可以體驗疊加在現實世界中的虛擬現實的技術。AR是一項使用顯示器或屏幕將一些信息融入現實世界的信息中來人為擴展現實世界的技術。這些技術也被統稱為“xR”。 *2) PICOLED™系列 ROHM利用元件製造工藝優勢開發而成的超小超薄貼片LED系列,非常適用於小型移動設備和可穿戴式設備。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: ROHM 紅外LED 視線追蹤

  • 碳化硅功率模塊及電控的設計、測試與系統評估

    碳化硅功率模塊及電控的設計、測試與系統評估

    前言:臻驅科技(上海)有限公司(以下簡稱“臻驅科技”)是一家以研發、生產和銷售新能源車動力總成及其功率半導體模塊為核心業務的高科技公司。2019年底,臻驅科技與日本羅姆半導體公司成立了聯合實驗室,並簽訂戰略合作協議,合作內容包含了基於某些客户的需求,進行基於羅姆碳化硅芯片的功率半導體模塊,及對應電機控制器的開發。本文即介紹臻驅對碳化硅功率模塊的開發、測試及系統評估。 Introduction 碳化硅功率半導體近年來在能源轉換應用中正在成為一個熱門的話題:由於材料屬性,使得它具有比硅基半導體器件更高的最大結温、更小的損耗,以及更小的材料熱阻係數等。 因此,很多人宣稱,當碳化硅功率器件應用於能源轉換後,變頻器系統將有更高的功率密度、更小的體積、更高的允許工作温度,以及更低的損耗,從而給應用系統帶來更大優勢。 臻驅科技計劃將碳化硅芯片封裝至功率模塊,並應用於新能源車的電機驅動器中(以下簡稱“電控”),用於取代其現有的硅基IGBT功率模塊(峯值功率約為150 kW)。 進行開發之前,應用者需要進行評估,哪些碳化硅的特性能給主驅應用帶來最大的價值。例如,對於此類DC-AC的拓撲結構,碳化硅技術的導入對於電控體積的減小並沒有顯著的作用,因為電控的體積主要取決於其各子部件的封裝技術而功率模塊只佔其中很小的百分比;另一些人宣稱可以利用碳化硅更高工作結温的優勢,少安裝芯片數量並使其工作在高温,從而降低成本。也許,此特性適用於如地下鑽探等環境温度很高的應用,但對於新能源車而言,是否有必要將結温推高而犧牲效率(注:碳化硅在高温下的損耗會顯著增加),以及是否因為節省了芯片數量就能節省系統成本,是需要被質疑的。 表1羅姆公司第四代SiC芯片性能概覽 在臻驅看來,碳化硅技術應用於主驅電控的主要系統優勢,是在於效率的提升,以及峯值輸出功率的增加。前者可以提升續航里程或減少電池安裝數量,後者可以給整車帶來更大的百公里加速度。臻驅第一款開發的是750V的碳化硅模塊,針對A級及以上的乘用車型;第二款是1200V碳化硅模塊,應用於800V系統的乘用車或商用車。在臻驅開發的碳化硅模塊中,臻驅採用的是羅姆最新的第四代750V及1200V芯片,以1200V芯片為例,其綜合性能較上一代產品有顯著提升,見表1。 本文介紹了該項目的研發過程:包含系統性能評估(top-down flow),用於選擇芯片並聯數量;碳化硅模塊的本體設計,包括封裝形式、電磁、熱、結構、可製造性等;模塊性能測試,對標某知名IGBT功率模塊;根據模塊的標定結果迭代系統性能評估,包括最大輸出功率、高效區並輔以台架實測結果,並展開其對續航里程影響的分析。基於以上結果,本文最後將總結一下關於碳化硅模塊應用於主驅設計的方法論。 系統分析 根據羅姆提供的第四代SiC芯片規格書,作者將其相關參數導入至臻驅的系統分析工具——ScanTool中。ScanTool是一種時域-頻域混合的穩態仿真工具,主要用於電力電子系統的前期方案設計,可用於計算系統在不同軟硬件配置下的功率、效率、輸出波形失真、母線電容的電壓紋波及電流應力等。ScanTool的計算原理是將時域激勵波形轉成頻域的頻譜,同時將負載用頻域矩陣的形式表述,兩者相乘從而獲得頻域的響應,再對該頻域響應逆變換成時域波形。通過此種方式,該工具的輸出波形具有極高的穩態精度,同時又避免了一般的時域仿真工具從初始狀態到最終穩態的等待時間,使其仿真時間可以從每個仿真數十分鐘縮減至1-2秒。因此ScanTool特別適合動輒需要仿真成百上千種軟硬件設計組合的高自由度的電力電子系統的前期設計。一個圖像化的原理介紹見圖1。 圖1Scantool原理框圖 一般而言,當人們設計一款基於IGBT芯片的功率模塊時,芯片的種類及並聯數量的選擇依據大多為芯片的結温(或者説是最大結温時能輸出的峯值功率)。此項目採用碳化硅芯片,單個面積小、適合多芯片並聯,但其價格較IGBT高出不少。另一方面,碳化硅屬於單極性器件,因此碳化硅芯片的並聯數量越多,其總導通損耗越低,並可因此提高電控的效率。所以,選擇芯片並聯數量時,除了最高結温限制了最大輸出功率,還必須考慮它對於系統層面的優勢——如之前所提到過的,即必須考慮綜合的效率提升,尤其是如在NEDC、WLTC、CLTC等循環路況下的續航里程的提升,並結合財務回報模型進行綜合分析。一種簡化的財務模型可以包含使用碳化硅的模塊(較IGBT模塊)導致的成本差異、電池安裝成本減少,以及後續的充電使用成本減少。前兩者為初始投資支出(CAPEX),後者為運營支出(OPEX),最終可以折算出獲得財務回報的時間點。根據車型與用户使用頻次,該盈虧平衡點可以在1-4年之間。由於該系統層面測算模型涉及到很多變量的假設,本文不再贅述。 經過一系列的系統分析,我們驗證了芯片並聯數量過多,不會對續航里程進一步提升有過多幫助,而只能提升該車的最大加速度;芯片數量過少,貌似模塊成本降低,但也可能失去效率/經濟優勢——尤其是考慮碳化硅芯片的正温度係數後。 基於此結果,作者對選擇的芯片數量依據財務模型進行了優化,既能避免無謂的多安裝的芯片而導致的成本增加,也避免了芯片並聯數量過少而導致的經濟優勢不再。同時,臻驅碳化硅模塊也引入了平台化設計的理念,即當客户對於整車加速性有更高要求的時候(例如對於部分高端車型),模塊內部可以根據客户需求而並聯更多的芯片,從而提高最大瞬時輸出功率,給整車用户提供更大的推背體驗。 模塊本體設計 當芯片選型與並聯數量確定後,我們進入功率半導體模塊的本體設計階段,它一般包含電磁、熱、結構與可製造性等內容。需要注意的是,碳化硅的開關速度比硅基的IGBT高很多,所以,一些在IGBT模塊中通常並不嚴苛的指標,會在碳化硅模塊的設計中變得十分關鍵。這些指標包括了各並聯碳化硅芯片之間的開關時刻同步性、芯片的瞬態電流電壓應力的均衡性、功率鏈路對於門極的干擾等。其中,前兩個指標體現在模塊外特性上,它們會決定該模塊的極限電壓與電流輸出能力;功率鏈路對門極的干擾,是器件在開通關斷的瞬間,將電磁能量通過空間耦合到控制鏈路上,其造成的後果可能是導致門極瞬態電壓應力過大導致門極老化加快、壽命減少,嚴重的可導致功率的誤觸發,造成模塊及系統的損壞。 此外,在臻驅之前的碳化硅功率模塊的設計項目中,發現碳化硅模塊中較為明顯的振盪現象,它是由功率模塊的漏感與碳化硅芯片的結電容構成的LC諧振,通常其頻率在數十兆赫茲。該振盪會影響到電控系統的電磁兼容表現,並降低碳化硅模塊的效率優勢,甚至在某些極限工況下,此諧振會進一步惡化,使電壓電流幅值超越器件的安全工作區域(SOA)。為了解決這個問題,臻驅開發了一系列設計輔助工具,並基於此優化了模塊本體設計,最終將該問題基本解決。圖2是兩個輸出波形的對比。可以看出,在相同的工況下,優化後的模塊設計不再有明顯的振盪現象。 (a) 改善前 (b) 改善後 圖2改善前(上圖)與改善後(下圖)的關斷電壓與電流波形 最終,臻驅設計的碳化硅功率模塊經過多次迭代,將模塊內部多芯片之間的瞬態應力不平衡度降低到了10%以下。根據團隊內部進行的競品對標評估,認為僅此性能就已經做到了業內的頂尖水平。同時,功率鏈路對於門極的電壓毛刺干擾也大大減小;模塊開關時刻的高頻振盪問題也得到了較好的解決。 碳化硅模塊性能對標測試 功率模塊的測試包含性能與可靠性測試,而性能測試可以分為用於導通損耗評估的靜態測試與用於開關損耗評估的動態測試。後者通常的實現方法是一種稱為“雙脈衝測試”的方法,它需要對於被測器件施加不同的電壓、電流、器件温度,甚至不同的門極驅動電阻,以進行全面測試評估。一個完整的測試DoE表格(DesignofExperiment)可包含數千個工作點。考慮到接着還需要進行大量的測試數據的後處理工作,功率器件的動態測試顯然是一個費時費力的任務。因此,很多情況下,用户不得不選擇降低測試點密度,即刪減DoE表格的長度來縮短測試時間。 臻驅科技開發出了一套高精度、高測試速度的功率模塊動態測試標定平台,它基本可以做到“一鍵”完成數千個工作點的全自動測試,並自動化後做數據的後處理,並半自動地生成標準化的模塊測試報告。使用者所需要做的,只是對測試前期硬件進行配置、生成科學的DoE表格,以及對最終的測試報告添加主觀評估的內容。對一個有3000多個測試點的模塊標定任務,相較於一般的手動/半手動測試系統,該自動化標定平台可以將工作從2個月壓縮到2天,且包含了數據後處理及報告生成。圖3介紹了該測試平台的核心功能。 (a) 自動化測試界面 (b) 自動化的數據後處理 (c) 半自動化的報告生成 圖3 雙脈衝測試平台核心功能 本項目中,動態性能的參考對象為一知名的IGBT功率模塊。測試結果顯示,臻驅開發的碳化硅功率模塊在動態性能上全面超越了參考的IGBT功率模塊,這包括了開通損耗、關斷損耗及體二極管的反向恢復損耗。同時,碳化硅模塊在極端温度下也沒有出現明顯的振盪。 碳化硅電控的效率對標測試 接着,基於碳化硅功率模塊及其配套的門極驅動被裝入了電機控制器,並匹配一永磁電機進行效率圖的標定,其結果用於與基於IGBT功率模塊的電控的對標。電控及驅動電機測試系統見圖4。 圖4SiC電機控制器效率測試 (a) IGBT逆變器效率 (b) SiC逆變器效率 圖5IGBT電控與SiC電控實測效率對比 IGBT電控與碳化硅電控的實測效率圖與關鍵參數對比分別見圖5與表2。可以看到,採用了碳化硅功率模塊的電控無論是在最高效率、最低效率,還是高效區都有了顯著的提升。尤其是在低扭矩的輕載情況下,碳化硅的效率優勢極為明顯。這主要是得益於單極性功率器件在輕載時的導通損耗低,及全區域的開關損耗低的特性。 表2IGBT電控與SiC電控實測效率對比 注:電控實際效率通過功率分析儀測量得出,在極高效率區間由於設備精度限制可能存在一定誤差。 功率分析設備採用Yokogawa WT3004E,於逆變器輸入輸出端口進行效率測量 碳化硅電控的效率仿真驗證 此外,我們也將雙脈衝測試的數據導入了系統評估工具ScanTool,對效率圖進行了仿真計算。需要指出的是,由於碳化硅器件有較明顯的正温度係數特性(即損耗隨着温度升高而增加),ScanTool中設置了温度迭代功能,即根據前一次仿真結果的器件結温計算該器件在此結温下的損耗,再進行結温復算,直至前後兩次計算結果的温度偏差小於1度。可以想象的是,當芯片並聯數量過少的時候,由於結温升高會引起器件的損耗增加;反之,芯片並聯數量較多時,單個器件的損耗較低,使其工作結温也較低,在此較低的結温下,碳化硅芯片的損耗將進一步減少。可見,具備温度-損耗的迭代功能的ScanTool是保證建模精度的一個關鍵。 (a) IGBT逆變器效率 (b) SiC逆變器效率 圖6基於損耗測試數據的IGBT電控與SiC電控Scantool仿真效率對比 (考慮損耗温度係數) 仿真的結果顯示在圖6及表3。對照圖5和表2的實測結果,我們可以看到,分析工具與實測結果是十分吻合的。兩者之間的剩餘差異主要體現在低速區,在這個區域內的電控輸出功率很低,因此電控內的殘餘損耗顯得明顯,如銅排與母線電容上的損耗等。此外,脈寬調製的方案、測試設備的精度也是可能的原因,但這些較小的差異不影響接下去的系統級續航里程分析。 表3 基於損耗測試數據的IGBT電控與SiC電控仿真效率對比 碳化硅電控的最大輸出能力分析 碳化硅模塊內部的芯片並聯數量越多,其電控的輸出能力越大。在這項分析中,我們假設碳化硅與IGBT允許工作在相同的最高結温下即150℃。ScanTool的仿真結果顯示,當模塊採用6芯片並聯時,最大輸出功率增加12.4%;當採用8芯片並聯時,功率增加31%。 在實驗中,由於動力總成台架的能力限制,我們使用了電感作為負載來測試最大輸出能力。相較於採用真實電機負載,這個妥協的方案用於評估碳化硅模塊測試是可以接受的,原因是碳化硅芯片雙向導通的特點使得其損耗對於負載的功率因數的大小並不敏感。 圖9展示了碳化硅電控輸出達到了600 Arms,且已達到了測試設備的最大能力。需要指出的是,在電控應用場景中,我們保持了10kHz的開關頻率,而此時碳化硅模塊的開關損耗的百分比仍是較低的(約20%)。因此,通過升級軟件的控制頻率和驅動電路的功率能力,可以顯著提升電控的開關頻率而不導致明顯的功率降額。在高開關頻率下,負載的基波頻率也可以顯著提升,即將電控用於如高速空壓機、航天等應用場景。 圖9碳化硅電控實際運行波形(基波頻率300Hz, 電流有效值600A,直流母線420V) 碳化硅電控帶來的系統優勢評估 此處的系統評估指的主要是整車層面的續航里程。為此,臻驅科技已開發了一套整車基於指定路譜的計算工具:使用者選定一款車型,並指定路況模板後,該工具將輸出對應於動力總成(電機+電控)的扭矩與轉速指令,並根據ScanTool計算或實際標定得出的碳化硅電控及電機的效率圖,計算出整車的續航里程。 圖10整車續航里程系統評估工具概念圖 (*注:部分子部件圖片來自網絡) (a) 搭載IGBT電控的整車能耗分佈 (b) 搭載SiC電控的整車能耗分佈 圖11搭載IGBT電控與SiC電控的整車能耗分佈對比 (一個CLTC-P循環路況下) 此處我們選擇了一款低風阻的轎車車型,並匹配如圖5所示的IGBT/SiC電控及其對應驅動電機實測效率,置於CLTC-P(China Light-duty Vehicle Test Cycle – passenger car, 中國輕型汽車行駛工況-乘用車)路譜下進行仿真分析,整車系統能耗對比見圖11。較原來搭載的IGBT電控方案,搭載了臻驅碳化硅電控的整車能耗降低4.4%,即搭載相同電池容量情況下,續航里程可增加4.4%!這個令人振奮的結果,證明了碳化硅技術在新能源車主驅應用中的顯著優勢。用户可根據此結果,進一步進行整車經濟性方面的分析。 項目總結 本文介紹了臻驅科技對於碳化硅功率模塊及電控的開發、測試及系統評估。實測結果證明,該碳化硅功率模塊工作穩定,並相較於IGBT模塊在損耗方面有明顯降低;所對應的碳化硅電控,相較於IGBT電控,無論在最大輸出功率還是續航里程上都有顯著的優勢。此項目也側面證明了,碳化硅技術應用於新能源車的主驅是大勢所趨。 (a) 組裝線(自動化率約85%) (b) 測試線(自動化率100%) 圖12臻驅自動化產線 本文所開發的碳化硅功率模塊與某主流IGBT功率模塊在功率端子部分兼容,而門極位置經過了優化改動,其目的是優化模塊內部的電氣性能。本文所開發的碳化硅電控與IGBT電控的功能完全兼容而性能優勢明顯,並可在臻驅科技現有的電控自動化產線上實現批量生產。 臻驅科技自主研發了一套自動化產線(見圖12),其規劃產能為每年15萬台,組裝線自動化率約85%,測試線自動化率為100%。工廠通過了TUEV(德國技術監督協會的)的IATF16949質量體系認證。 臨近尾聲,作者對碳化硅電控的心得討論如下: 1. 碳化硅用於電控的主要優勢在於效率,而更高效率帶來的經濟優勢在於電池安裝成本及充電成本的降低; 2. 碳化硅模塊設計時,其芯片並聯數量需要一定過設計以實現最佳經濟性;更多的芯片並聯會降低經濟性,但可幫助整車實現更大的加速度; 3. 碳化硅模塊本體設計難點在於電磁部分,需要開發出精確的建模和設計輔助工具; 4. 碳化硅技術用於小風阻車型時續航里程可增加4%以上。 總體而言,碳化硅電控適用於續航里程長、風阻小的高端車型,並對整車使用頻次較高的用户有更高經濟價值。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 電控 功率模塊 碳化硅

  • 英飛凌推出採用最新WPA3安全標準並經過優化的可靠的Wi-Fi 4解決方案

    【遞四方香港】英飛凌科技股份公司宣佈推出業界滿足最新WPA3安全標準的專用Wi-Fi 4解決方案,擴展了其具有成本效益和出色性能的安全IoT解決方案產品組合。作為用於智能恆温器或智能照明等物聯網應用的Wi-Fi /藍牙/ BLE組合芯片,全新英飛凌CYW43439解決方案將幫助產品設計師更好地遵守目前全球範圍內新湧現的安全法規,包括《加州消費者隱私法案》。這賦予了消費者更多的隱私權,包括瞭解企業收集的個人信息以及要求刪除該信息的權利。 由於絕大多數物聯網產品都是藉助Wi-Fi 4實現的基本連接功能有效運行,因此該標準在未來數年仍將廣泛應用於物聯網設計。根據ABI Research發佈的數據,到2025年,預計將有約5億台採用Wi-Fi 4連接的新物聯網設備交付使用。因此,這些設備需要一直支持WPA3等最新安全標準,從而可以提供更強大的身份驗證、更高的加密強度和更具韌性的關鍵任務網絡。使用英飛凌CYW43439解決方案,設計師既可以提供消費者所需的網絡連接,同時又能夠利用WPA3安全標準提高產品的安全性。 英飛凌IoT RF高級產品營銷總監Jeff Baer表示:“許多接入IoT的產品,例如智能恆温器和其他消費類電子設備等,它們的連接都具有低帶寬和低佔空比的特點。英飛凌的全新Wi-Fi /藍牙/ BLE組合芯片使我們的客户可以使用最新的、先進的WPA3 Wi-Fi安全標準,同時通過使用久經考驗的Wi-Fi 4滿足連接需求,從而將成本降至最低。” 藉助Wi-Fi 4,CYW43439可助力實現高能效,並獲得了全球多項認證,其互操作性也通過了認證。 該產品系列可跨平台使用,適用於RTOS、Linux和Android等平台;此外,它還能夠為軟件的開發提供支持,解決多用户Wi-Fi和藍牙應用的高級智能共存問題,可同時啓用多個連接,包括BLE Mesh組網。 這些器件通過為網絡管理和音頻應用提供主機SoC降負載處理來減少CPU負荷,從而降低了系統功耗。其經過優化的基於庫功能的軟件允許隨時連接到移動設備或任何雲服務。 英飛凌的CYW43439和ModusToolbox軟件是設計人員能夠採用的最適合IoT的開發系統之一,囊括了經過精心打包的解決方案,能夠支持常用的生態系統和雲管理工具。 供貨情況 英飛凌CYW43439現已開始批量供貨。業界領先的模塊合作伙伴也可以提供商用模塊。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 英飛凌 IoT WPA3

  • 意法半導體發佈亞馬遜認證參考設計,簡化Alexa內置智能家居設備開發

    意法半導體發佈亞馬遜認證參考設計,簡化Alexa內置智能家居設備開發

    · 參考設計簡化了智能家居設備和智能家電簡單經濟的自然語言識別和語音用户交互界面的開發 · 獲得亞馬遜認證,可在MCU上使用AWS IoT Core的Alexa語音集成功能 · 多合一設計套件,包含遠場聲音檢測、本機亞馬遜 “Alexa”喚醒詞、本機與AWS IoT Core的AVS集成功能的網絡連接 中國,2020年11月24日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),發佈了亞馬遜認證智能物聯網設備參考設計套件。利用AWS IoT Core平台的Alexa語音服務(AVS)集成功能,新設計套件讓開發者能夠在簡易微控制器(MCU)上開發Alexa內置產品。 AWS IoT Core的AVS集成功能可以徹底改變用户與智能設備的交互方式,將基於雲計算服務的Alexa體驗帶到烤箱、爐灶、温度計、百葉窗、吹風機等家電產品,而無需在電子硬件上大量投資。這一發展趨勢可能會加快傳統按鈕和旋鈕的終結,催生人機交互輕鬆自然、有自適應智能功能、能夠上雲(例如,搜素雲端的烹飪建議或訂購耗材)的新一代產品。 因為STM32*系列高性能MCU集成了Alexa語音用户界面軟件,意法半導體的亞馬遜認證解決方案可加快支持Alexa的家電控制器的研發。高能效的STM32是世界上最成功的32位Arm®Cortex®-M 微控制器,是開發需要最新功能(例如,遠場音頻捕獲和自然語言理解)的經濟、簡單的物聯網設備的理想選擇。 意法半導體微控制器事業部市場總監Daniel Colonna表示:“我們相信,AWS IoT Core的 AVS集成功能可以讓用户更輕鬆地使用功能強大的智能產品,並提供更愉悦的使用體驗,從而徹底改變用户對智能設備的預期。我們的參考設計充分利用了STM32微控制器的內在優勢和配套解決方案,讓開發者能夠開發功能無敵、尺寸緊湊、研發週期短、成本效益高的產品。” 技術詳情 意法半導體的 AWS IoT Core AVS語音集成參考設計包括一個集成STM32H743 高性能MCU和Wi-Fi模塊的36mm x 65mm小主板。 與數字信號處理器(DSP)、無閃存處理器等Alexa產品常用元器件不同,STM32 MCU單片集成了所需的全部系統功能,其中包括強大的音頻前端處理、本地喚醒詞檢測、通信接口,以及RAM內存 和閃存。如此高的集成度可縮減電路板尺寸,簡化板子佈局,以較低的成本部署在客户的最終產品上。 即使環境吵鬧嘈雜,麥克風間隔很小,音頻前端仍能提供出色的遠場語音檢測功能。音頻前端是由ST授權合作伙伴DSP Concepts開發,以STM32 MCU的附件形式,通過意法半導體的經銷渠道銷售。音頻前端帶有免費的Audio Weaver工具許可證,可幫助用户輕鬆地微調產品設計。 DSP Concepts創始人、首席技術官Paul Paulmann表示:“ STM32H7片上集成大容量的RAM和閃存、外設和高速處理器,讓我們的高性能音頻前端TalkTo能夠提供更好的實時性能。TalkTo集成在Audio Weaver軟件內,因此,產品製造商可以快速研發和部署各種聲控產品。” 利用高性能STM32微控制器的功能,用户可以自定義和擴展系統設計,添加增強功能,例如,第二個喚醒詞、附加的本地化命令、聲控圖形顯示,給用户帶來難以抗拒的使用體驗。 為進一步簡化原型設計和產品開發,參考設計硬件包括一個作為獨立模塊的音頻子板。音頻子板包含一個ST FDA903D音頻編解碼器、用户LED和按鈕,以及兩個間隔36mm的MP23DB01HP MEMS麥克風,用於尺寸受限制的產品,例如,電源開關插頭。 如果需要專用麥克風間距、聲學特性和用户界面定義,模塊化硬件讓用户可以實現自定義子板。 該參考設計包含成熟的軟件,提供支持Alexa產品所需的功能。軟件包括: · 音頻捕獲軟件 · 先進的音頻前端(AFE)處理軟件,具有降噪、回聲消除和先進的波束成形信號處理功能,適用於遠場音頻檢測 · 亞馬遜“Alexa”喚醒詞 · AWS IoT連接軟件 · 音頻輸出軟件 當開發新的AVS認證終端產品時,使用這個參考設計比獨立設計整個系統更快、更簡單。軟硬件都可以輕鬆調整修改,支持個別客户的新產品概念。 瞭解價格信息,申請樣品,請聯繫當地意法半導體銷售辦事處。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 智能家居 意法半導體 亞馬遜

  • Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 當選美國半導體行業協會主席

    中國 北京,2020年11月24日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.今日宣佈,美國半導體行業協會(SIA)董事會宣佈推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔任 2021 年輪值主席,並同時推選 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 擔任 2021 年輪值副主席。據悉,美國半導體行業協會的會員的收入佔美國半導體行業的 98%,且擁有近三分之二的非美國芯片公司。 SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示:“我們非常高興 Bob 和 Steve 加入 SIA 2021 年領導團隊。2021 年對於半導體行業將是忙碌而關鍵的一年。Bob 和 Steve 都是工程師出身,他們都是敬業的行業領袖,也是芯片技術的傑出擁護者。2021 年,我們將大力推動半導體行業快速發展,而他們的卓越技能和豐富經驗正有助於 SIA 在未來一年的發展。” 在 RFMD 與 TriQuint 合併為 Qorvo 之前,Bruggeworth 從 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直擔任 RFMD 總裁兼首席執行官。此外,他曾在 2002 年 6 月至 2003 年 1 月擔任 RFMD 總裁。在此之前,他是 RFMD 無線產品部的副總裁,之後升任總裁。1999 年 9 月加入 RFMD 之前,Bruggeworth 曾在 AMP Inc.(現為 TE Connectivity)擔任各種領導職位,最後的職位是全球計算機和消費類電子副總裁。他是一名電氣工程師,畢業於位於美國賓夕法尼亞州威爾克斯-巴里市的威爾克斯大學。 Bruggeworth 表示:“我非常期待作為 SIA 2021 年主席開展工作,SIA 對於我們行業具有前所未有的重要性。我迫不及待地想與 SIA 董事會的同事們儘快一起工作,進一步提高大眾對我們行業的瞭解和認識。” Mollenkopf 於 1994 年加入 Qualcomm,擔任工程師,在其任期內,他帶領 Qualcomm 成為 5G 等基礎技術領域的領導者,以及全球最大的移動芯片組供應商。他的技術和業務領導力對多個行業領先的創新和產品的開發和實現起到至關重要的作用。Steve Mollenkopf 是 IEEE 的作者,擁有功率估計和測量、多標準發射系統和無線通信收發技術等領域的專利。他擁有弗吉尼亞理工大學電子工程學士學位和密歇根大學電子工程碩士學位。 Mollenkopf 表示:“在疫情持續蔓延以及全球經濟形勢不確定的大環境下,現在比以往任何時候都需要明智的行業政策。我們行業應通過 SIA 大力支持能夠促進半導體行業創新和未來眾多芯片技術持續發展的政策。” Bob Bruggeworth於 11 月 19 日美國東部標準時間下午 3 點舉行的 2020 年 SIA 領導力論壇暨頒獎典禮線上大會上致辭。此次大會還向 AMD 總裁兼 CEO 蘇姿豐博士頒發美國半導體行業的最高榮譽羅伯特·N·諾伊斯獎,同時美國《紐約時報》資深外交事務專欄作家、暢銷書作家 Tom Friedman 還發表主題演講。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 半導體 Qorvo 協會主席

  • 嫦娥5號成功發射奔月,月球取樣後會自動返回

    嫦娥5號成功發射奔月,月球取樣後會自動返回

    從國家航天局獲悉,11 月 24 日 4 時 30 分,長征五號遙五運載火箭成功發射嫦娥五號探測器,火箭飛行約 2200 秒後,順利將探測器送入預定軌道,開啓我國首次地外天體採樣返回之旅。 據悉,此次“嫦娥五號”探月項目是中國探月工程的第六次任務,計劃實現月面自動採樣返回,助力深化月球成因和演化歷史等科學研究,是中國航天領域迄今為止最複雜、難度最大的任務之一。 探測器去月球採樣並返回,這樣的實驗之前在全球也僅進行過一次,那就是1976 年蘇聯月球 24 號(Luna 24)月面採樣。這也説明了此項任務的難度和複雜度。嫦娥五號任務有望創造多個 “中國首次”:地外天體的首次採樣與封裝,地外天體上的首次起飛,首次月球軌道交會對接,首次攜帶樣品高速再入地球,同時,對地外樣品的存儲、分析和研究,在我國也是首次。 中國探月工程採用 “繞、落、回”三步走發展戰略。“繞”月探測是中國探月的第一步。2007 年 10 月 24 日,我國發射第一個月球探測器 “嫦娥一號,完成第一步的“繞”。嫦娥二號驗證了落月探測的部分關鍵技術,而嫦娥三號和嫦娥四號則實現了“落”月探測。即將發射的 “嫦娥五號”,則將執行我國探月三期任務的 “採樣返回”探測。 21ic家瞭解到,為完成獲取月表形貌、礦物組份探測與研究以及月球淺層結構探測等科學探測任務,嫦娥五號的共配置了 7 種有效載荷,分別是全景相機、全景相機轉枱,降落相機,月球光譜分析儀,月壤結構探測儀、國旗展示系統和有效載荷載荷數據處理器。包含 13 件硬件產品,1 套軟件、7 套 FPGA 軟件產品。 祝福嫦娥五號,勝利完成任務順利返回!

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 月球探測器 探月 嫦娥5號

  • Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM® Cortex®-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試

    法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月24日 - Teledyne e2v 宣佈其廣受歡迎的 LS1046 空間處理器 現已通過嚴格的總 輻射 劑量 ( TID ) 測試 , 可達 100krad 。 該器件具有四個 64 位 Arm® Cortex®-A72 處理核心 , 在進行 TID 測試後依然能夠正常運作。這進一步完善了以往暴露於重離子高達 60MeV.cm²/mg 以上的環境中獲得的單粒子鎖定( SEL )和單粒子翻轉( SEU )結果。 Teledyne e2v LS1046 空間處理器基於 NXP 處理器技術,以高達 1.8GHz 的頻率運行。它內置了包含 8 位糾錯碼( ECC )的 64 位 DDR4 SDRAM 存儲器控制器 ,以及在其內核之間共享 2MByte L2 高速緩存。 L1 和 L2 高速緩存均受 ECC 保護,因此可以有效抵抗數據損壞。這款高可靠性處理器採用 780 球柵陣列 BGA 封裝,並配備多種嵌入式接口,包括 10Gbit 以太網、 PCI Express ( PCIe ) 3.0 、 SPI 、 I2C 、多個 UART 等。它符合美國宇航局一級要求,可集成在面向空間的單板計算機( SBC )中,一般用於衞星成像相關任務,如處理、調節和圖像數據壓縮,以及超低延遲通信和機載決策(利用 AI 演算法)等。 有賴於最新測試結果,客户現在能基於更多信息以瞭解 LS1046 空間處理器中的內核在嚴苛環境下會如何運行。工程師也可以參考現在已有的詳細測試數據,做出更明智的選擇。 TID 的結果無疑保證了這些器件被部署到太空後的使用壽命,而 SEL/SEU 重離子測試結果則為功能完整性提供了更強的信心。 Teledyne e2v 市場與業務開發經理 Thomas GUILLEMAIN 説: " 作為一家科技公司,我們已經參與了 30 多年的太空項目,與該領域的主要機構和商業實體合作。我們的客户充分知曉我們的處理器產品所累積的聲譽,以及通過使用我們處理器方案對其硬件設計提升性能和可靠性的優勢。這些最新的輻射結果有力驗證了我們的抗輻射、計算密集型處理器為太空應用提供的價值,毫無疑問,它們可以在最極端的工作條件下運行。 " 他總結道: " 我們已經制定了一個明確產品路線圖,在 2021 年初之前對周邊的外圍器件進行全面特性評估,然後年中進行全面的單粒子功能中斷緩解測試。 "

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 處理器 空間處理器 TID

  • Teledyne e2v首創的世界上首個輸出帶寬為26 GHz的直接微波合成DAC現已正式開始採樣工作

    Teledyne e2v首創的世界上首個輸出帶寬為26 GHz的直接微波合成DAC現已正式開始採樣工作

    法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月24日 - Teledyne e2v通過最新的性能重新定義數模轉換器(DAC),向信號鏈重大改革的目標又邁進了一步。 目前,該公司正在為符合條件的客户提供其EV12DD700雙通道設備的beta測試版樣品,以備批量出貨。這種寬輸出帶寬的12位(或8位)數據轉換器,可處理高達每秒12G採樣點的採樣率,具有在多個頻帶上生成信號波形的能力。 它與其他DAC的區別在於,它是市場上第一個可支持Ka頻段(26GHz以上)操作的產品。也集成了許多複雜的功能,如直接數字合成(DDS),加上通過一個內置的32位數控振盪器(NCO)實現數字上變頻(DUC)。這有助於提高吞吐量,而不會對IC的資源造成過度壓力。 歸功於EV12DD700數模轉換器,Teledyne e2v可以讓工程師創建具有更強的下一代通用性射頻系統。這意味着帶有先進數字功能如快速跳頻(FFH)和波束形成等的射頻系統將得以實現。預期中,該基於軟件的方法將會實現通過設定數模轉換器,直接在代碼中執行配置,而不必因為更改硬件帶來不便和費用。目標應用將包括雷達、衞星通信、地面網絡基礎設施等。 這一最新的聲明是在基於EV12DD700的評估板上發佈的,Teledyne e2v在春季推出了該評估板,工程師可以通過該評估板初步瞭解性能水平。現在,通過直接操作樣片,他們將有機會親自了解數模轉換器將如何滿足其設計並能開開啓技術移植計劃。 Teledyne e2v數據和信號處理解決方案市場總監Nicolas Chantier解釋説:"通過這些獨特的數模轉換器設備,我們正在加速眾所期待的射頻軟件化,這在未來肯定會帶來巨大的效益。現階段的樣片對於研發工程師具有極大誘惑力,他們將會重新考慮如何構建數據轉化的架構" 新的EV12DD700數模轉換器將以Hi-TCE封裝格式提供,尺寸為20mm x 20mm。性能穩定,可覆蓋-55℃到125℃的温度使用範圍。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 採樣 數模轉換器 DAC

  • Teledyne e2v的新服務緩解了航空航天和國防領域正面臨的熱量管理和功率限制難題

    法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月24日 - Teledyne e2v在為航空航天、國防客户解決其高可靠性(Hi-Rel)電子處理平台的功耗和熱量管理方面取得了進一步進展。該公司在2019年末宣佈的服務基礎上擴大服務範圍,以納入幾個關鍵的附加元素。因此,在部署高性能多核處理器的設計團隊,可以享受更多方面的服務來提升設計的裕度。 當面對功耗消耗過大和缺乏足夠空間來散發產生的熱量時,工程師必須找到相應的方法來改進他們的設計。而今,在設計概念階段通過與Teledyne e2v合作,客户的技術團隊有機會更好地評估Teledyne e2v在處理器級別提供的設計裕度,這將有助於他們理解所必需保持的範圍邊界。Teledyne e2v在處理器使用方面的技能和經驗,使其成為在在處理器系統上提高功效或優化熱量管理的首選合作伙伴。 通過深入分析應用的總體表現,可以明確最佳方案,以克服功率預算以及與空間使用限制所帶來的潛在挑戰。為了實現這一點,可以查閲諸如處理器CPU負載、核心頻率和結温等參數的數據。接下來,Teledyne e2v能夠篩選和提供功率優化的處理器,這意味着其可以提供符合標準的最佳配合。如此一來,可以提升性能基準,同時節省電力資源和減少產生熱量。 Teledyne e2v的應用工程師Thomas PORCHEZ解釋説:"通常只有在設計項目接近尾聲時,工程師才會遇到電源和熱管理問題,但硬件安裝在內部的外殼幾乎沒有為散熱或風扇留出空間,從而導致性能有所折衷。此外,工程師可能會被迫預留足夠的'頭部空間'來安裝未來的系統升級,這將對儘可能提高系統的能效帶來更大壓力。" 他繼續表示:"空間限制或潛在的機械故障也可能意味着必須得使用無風扇系統,甚至可能需要在極端情況下保持運行。例如,即使在隨附的風扇無法運作的情況下,系統也能夠長時間保持運行。事實證明,我們的專長至關重要。通過結合我們的篩選和技術建議,我們已經成功地將一些客户部署的功耗水平降低了一半。"

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 功率 航空航天 熱量管理

  • 探索Teledyne e2v的最新ADC概念,可實現P到Ka波段直接採樣

    探索Teledyne e2v的最新ADC概念,可實現P到Ka波段直接採樣

    法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月24日 - Teledyne e2v不斷創新、致力於高分辨混合信號解決方案,進一步彰顯其致力於革新射頻系統的承諾。該公司已成功演示了其工程團隊目前正在測試的下一代數據轉換器技術。 該12位EV12PS640是Teledyne e2v最近發佈的微波數模轉換器(DAC)設備EV12DD700的補充,代表着模數轉換器(ADC)發展的新里程碑。這一開創性的模數轉換器概念證明能夠提供超出目前市場上任何產品範圍的性能參數,支持11G採樣率,可實現超高頻(SHF)直接採樣,並一直延伸到Ka頻段(26GHz及以上)。EV12PS640將提供非常寬的動態範圍。 該公司已準備好EV12PS640微波模數轉換器和 EV12DD700數模轉換器的視頻演示,可在此處查看:EV12PS640微波模數轉換器演示及EV12DD700數模轉換器演示。 直接微波採樣有許多好處。首先,它消除了對頻率轉換的需求,這意味着將大大降低信號失真的風險。其次,它提供軟件定義通用性,貫穿多個頻段,最高可達Ka頻段。這表示系統更容易針對不同的應用場景進行優化,同時也為系統提供了一個動態配置的平台。通過直接微波採樣方法,可以顯著簡化數據轉換硬件。Teledyne e2v首次推出50歐姆單端輸入(用於時鐘和模擬輸入),從而壓制了對巴倫的需求,減少物料清單和相關不動產,這樣就更容易與射頻系統對接(射頻系統通常在50歐姆特性阻抗下運作)。 基於此,直接微波採樣逐漸證明其在有限功率預算下或空間受限系統中,或在一些某些程度配置要求的場所具有極大的優勢。現在,通過直接採樣到Ka波段頻率,Teledyne e2v必定能夠應對廣泛的高端射頻應用。因此,EV12PS640將對航空電子、軍事、航天以及測試和測量領域的未來射頻架構至關重要。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 射頻 ADC 直接採樣

  • 探索Teledyne e2v的最新ADC概念,可實現P到Ka波段直接採樣

    探索Teledyne e2v的最新ADC概念,可實現P到Ka波段直接採樣

    法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月23日 - Teledyne e2v不斷創新、致力於高分辨混合信號解決方案,進一步彰顯其致力於革新射頻系統的承諾。該公司已成功演示了其工程團隊目前正在測試的下一代數據轉換器技術。 該12位EV12PS640是Teledyne e2v最近發佈的微波數模轉換器(DAC)設備EV12DD700的補充,代表着模數轉換器(ADC)發展的新里程碑。這一開創性的模數轉換器概念證明能夠提供超出目前市場上任何產品範圍的性能參數,支持11G採樣率,可實現超高頻(SHF)直接採樣,並一直延伸到Ka頻段(26GHz及以上)。EV12PS640將提供非常寬的動態範圍。 該公司已準備好EV12PS640微波模數轉換器和 EV12DD700數模轉換器的視頻演示,可在官方網站進行查看。 直接微波採樣有許多好處。首先,它消除了對頻率轉換的需求,這意味着將大大降低信號失真的風險。其次,它提供軟件定義通用性,貫穿多個頻段,最高可達Ka頻段。這表示系統更容易針對不同的應用場景進行優化,同時也為系統提供了一個動態配置的平台。通過直接微波採樣方法,可以顯著簡化數據轉換硬件。Teledyne e2v首次推出50歐姆單端輸入(用於時鐘和模擬輸入),從而壓制了對巴倫的需求,減少物料清單和相關不動產,這樣就更容易與射頻系統對接(射頻系統通常在50歐姆特性阻抗下運作)。 基於此,直接微波採樣逐漸證明其在有限功率預算下或空間受限系統中,或在一些某些程度配置要求的場所具有極大的優勢。現在,通過直接採樣到Ka波段頻率,Teledyne e2v必定能夠應對廣泛的高端射頻應用。因此,EV12PS640將對航空電子、軍事、航天以及測試和測量領域的未來射頻架構至關重要。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: e2v Teledyne ADC

  • 業界首個輸出帶寬26GHz的直接微波合成DAC 現已開始採樣工作

    業界首個輸出帶寬26GHz的直接微波合成DAC 現已開始採樣工作

    法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月23日 - Teledyne e2v通過最新的性能重新定義數模轉換器(DAC),向信號鏈重大改革的目標又邁進了一步。 目前,該公司正在為符合條件的客户提供其EV12DD700雙通道設備的beta測試版樣品,以備批量出貨。這種寬輸出帶寬的12位(或8位)數據轉換器,可處理高達每秒12G採樣點的採樣率,具有在多個頻帶上生成信號波形的能力。 它與其他DAC的區別在於,它是市場上第一個可支持Ka頻段(26GHz以上)操作的產品。也集成了許多複雜的功能,如直接數字合成(DDS),加上通過一個內置的32位數控振盪器(NCO)實現數字上變頻(DUC)。這有助於提高吞吐量,而不會對IC的資源造成過度壓力。 歸功於EV12DD700數模轉換器,Teledyne e2v可以讓工程師創建具有更強的下一代通用性射頻系統。這意味着帶有先進數字功能如快速跳頻(FFH)和波束形成等的射頻系統將得以實現。預期中,該基於軟件的方法將會實現通過設定數模轉換器,直接在代碼中執行配置,而不必因為更改硬件帶來不便和費用。目標應用將包括雷達、衞星通信、地面網絡基礎設施等。 這一最新的聲明是在基於EV12DD700的評估板上發佈的,Teledyne e2v在春季推出了該評估板,工程師可以通過該評估板初步瞭解性能水平。現在,通過直接操作樣片,他們將有機會親自了解數模轉換器將如何滿足其設計並能開開啓技術移植計劃。 Teledyne e2v數據和信號處理解決方案市場總監Nicolas Chantier解釋説:“通過這些獨特的數模轉換器設備,我們正在加速眾所期待的射頻軟件化,這在未來肯定會帶來巨大的效益。現階段的樣片對於研發工程師具有極大誘惑力,他們將會重新考慮如何構建數據轉化的架構” 新的EV12DD700數模轉換器將以Hi-TCE封裝格式提供,尺寸為20mm x 20mm。性能穩定,可覆蓋-55℃到125℃的温度使用範圍。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: e2v Teledyne DAC

  • Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM® Cortex®-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試

    Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM® Cortex®-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試

    法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月23日 - Teledyne e2v宣佈其廣受歡迎的LS1046空間處理器現已通過嚴格的總輻射劑量(TID)測試,可達100krad。該器件具有四個64位Arm® Cortex®-A72處理核心,在進行TID測試後依然能夠正常運作。這進一步完善了以往暴露於重離子高達60MeV.cm²/mg以上的環境中獲得的單粒子鎖定(SEL)和單粒子翻轉(SEU)結果。 Teledyne e2v LS1046空間處理器基於NXP處理器技術,以高達1.8GHz的頻率運行。它內置了包含8位糾錯碼(ECC)的64位DDR4 SDRAM存儲器控制器 ,以及在其內核之間共享2MByte L2高速緩存。L1和L2高速緩存均受ECC保護,因此可以有效抵抗數據損壞。這款高可靠性處理器採用780球柵陣列BGA封裝,並配備多種嵌入式接口,包括10Gbit以太網、PCI Express(PCIe)3.0、SPI、I2C、多個UART等。它符合美國宇航局一級要求,可集成在面向空間的單板計算機(SBC)中,一般用於衞星成像相關任務,如處理、調節和圖像數據壓縮,以及超低延遲通信和機載決策(利用AI演算法)等。 有賴於最新測試結果,客户現在能基於更多信息以瞭解LS1046空間處理器中的內核在嚴苛環境下會如何運行。工程師也可以參考現在已有的詳細測試數據,做出更明智的選擇。TID的結果無疑保證了這些器件被部署到太空後的使用壽命,而SEL/SEU重離子測試結果則為功能完整性提供了更強的信心。 Teledyne e2v市場與業務開發經理Thomas GUILLEMAIN説:“作為一家科技公司,我們已經參與了30多年的太空項目,與該領域的主要機構和商業實體合作。我們的客户充分知曉我們的處理器產品所累積的聲譽,以及通過使用我們處理器方案對其硬件設計提升性能和可靠性的優勢。這些最新的輻射結果有力驗證了我們的抗輻射、計算密集型處理器為太空應用提供的價值,毫無疑問,它們可以在最極端的工作條件下運行。” 他總結道:“我們已經制定了一個明確產品路線圖,在2021年初之前對周邊的外圍器件進行全面特性評估,然後年中進行全面的單粒子功能中斷緩解測試。”

    時間:2020-11-24 關鍵詞: ARM e2v Teledyne

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