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  • 聯發科 SoC MT6893:最新消息曝光

    聯發科 SoC MT6893:最新消息曝光

    在這篇文章中,小編將對聯發科 SoC MT6893 的相關內容和情況加以介紹以幫助大家增進對聯發科 SoC MT6893 的瞭解程度,和小編一起來閲讀以下內容吧。 一、何為SoC SoC定義的基本內容主要在兩方面:其一是它的構成,其二是它形成過程。系統級芯片的構成可以是系統級芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制器CPU 內核模塊、數字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊,對於一個無線SoC還有射頻前端模塊、用户定義邏輯(它可以由FPGA 或ASIC實現)以及微電子機械模塊,更重要的是一個SoC 芯片內嵌有基本軟件(RDOS或COS以及其他應用軟件)模塊或可載入的用户軟件等。而本文介紹的聯發科 =MT6893,便是一款強大的SoC。 二、聯發科 SoC MT6893芯片介紹 據最新消息,數碼博主 @數碼閒聊站曝光了 聯發科 SoC MT6893的部分信息,採用台積電 6nm 製程工藝製成,1*3.0GHz A78 大核 + 3*2.6GHz A78 小核 + 4*2.0GHz A55 效能核組成,GPU 則是 Mali-G77 MC9,相比目前主流性能 CPU 提升 22%±,GPU 性能提升 13%±,支持雙 SA 5G 組網,全新 ISP 支持最高 200mp± 像素。 聯發科 SoC MT6893採用的ARM Cortex-A78主核心,基本頻率為2.8 GHz,也傳出聯發科計劃另外推出基礎頻率為3.0GHz的超頻版本。 另外三個Cortex-A78頻率則為2.6 GHz,與較為省電的四顆小內核Cortex-A55基礎頻率則為2.0GHz,使用的圖形單元則為Mali-G77MC9。 聯發科 SoC MT6893在構架方面與三星的Exynos 1080處理器非常像,但使用的是6nm工藝,而三星Exynos 1080則是使用自家的5nm工藝。 近日,基準測試軟件Geekbench數據庫曝光了聯發科 SoC MT6893的跑分情況。聯發科 SoC MT6893採用台積電6nm製程工藝製造,單核/多核成績分別為886/2948,超越天璣1000+的單核765/多核2874。而且這個跑分成績有望挑戰高通驍龍865SoC(單核886、多核3104)。 三、聯發科介紹 中國台灣聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計遞四方香港,專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統解決方案,包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。 聯發科技成立於1997 年,已在台灣證券交易所公開上市。總部設於中國台灣地區,並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。 以上便是小編此次帶來的有關聯發科 SoC MT6893 的全部內容,十分感謝大家的耐心閲讀,想要了解更多相關內容,或者更多精彩內容,請一定關注我們網站哦。

    時間:2021-01-14 關鍵詞: 聯發科 SoC MT6893

  • 高通推出全新QCC305x SoC系列,將頂級真無線耳塞特性帶至廣泛產品層級

    高通推出全新QCC305x SoC系列,將頂級真無線耳塞特性帶至廣泛產品層級

    2020年12月16日,聖迭戈——Qualcomm Technologies International, Ltd.今日推出高通QCC305x SoC系列,旨在幫助客户在快速發展的真無線耳塞品類中,面向多個層級實現產品差異化。通過將高通諸多頂級音頻技術引入業界領先的中端高通QCC30xx系列平台,QCC305x SoC系列將為豐富的無線音頻用例提供更靈活、更具成本優勢的解決方案。此外,QCC305x將支持即將發佈的藍牙LE Audio(Bluetooth Low Energy Audio,藍牙低功耗音頻)標準,使得率先採用該技術的OEM遞四方香港可以開始面向智能手機和真無線耳塞開發端到端解決方案,以支持這一令人興奮的全新音頻共享用例。 高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設備業務總經理James Chapman表示:“我們正步入真無線耳塞品類持續擴展的全新時代,這一品類正快速實現多元化,為幾乎所有層級帶來全新用例和豐富特性。QCC305x SoC系列不僅為我們的中端真無線耳塞產品組合帶來諸多最新的頂級音頻特性,同時也為基於即將發佈的LE Audio標準的產品開發做好準備。我們認為這一技術組合能夠為客户面向不同價位段產品提供極大的創新靈活性,幫助他們滿足當前音頻消費者的需求,其中很多消費者都在使用真無線耳塞享受各種娛樂體驗或進行工作。” 高通《音頻產品使用現狀調研報告2020》顯示,降噪、免提語音通話、在手機上觀看視頻和進行遊戲成為當前最為普及的真無線耳塞用例,使用環境覆蓋户外和家庭的多種場景。與前代產品相比,QCC305x提供更穩健的連接、低功耗優化以及更加豐富的特性集成以支持上述應用,並面向真無線音頻新時代提供廣泛和差異化的音頻技術選擇。 高通QCC305x支持的頂級音頻技術包括: ● 音頻共享用例,即通過一部智能手機同時與多個無線接收設備共享音頻,旨在滿足即將發佈的藍牙LE Audio標準。 ● 語音服務支持,通過始終開啓的喚醒詞激活或按鍵激活實現耳塞控制,無需手動操作。 ● 高通自適應主動降噪(ANC)能夠提供頂級音質,減小用户耳塞佩戴貼合度及不同使用場景導致的聆聽體驗差異。 ● 高通aptX™ Adaptive支持高達96Khz的音頻分辨率,專為觀看視頻或遊戲時的高品質聆聽體驗和低時延流傳輸打造。 ● 高通aptX™ Voice和高通cVc™回聲消除與噪音抑制支持在通話中實現頂級語音清晰度。 作為全新的行業標準,藍牙LE Audio將擴展藍牙Classic Audio的功能,併為無線音頻用例提供全新可能性,例如可實現音頻共享的廣播音頻等多種功能。高通技術公司與藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)密切合作,助力推動無線音頻生態系統的演進,包括推出支持當前藍牙Classic Audio標準及LE Audio的集成技術平台,這對於確保終端產品能夠滿足實際需求至關重要。 藍牙技術聯盟CEO Mark Powell 表示:“全球藍牙生態圈不斷推動技術向前發展,以滿足不斷髮展的市場需求並創造全新的機遇。LE Audio就是絕佳的例子,它不僅可以增強現有藍牙音頻產品的性能,還引入了全新的音頻共享用例,它將變革我們體驗音頻和與周圍世界連接的方式。” QCC305x SoC系列旨在為搭載高通驍龍™的智能手機和高通技術支持的耳塞產品之間提供頂級的端到端可操作性。為助力實現真正的端到端體驗,最新發布的高通驍龍888移動平台中的高通FastConnect™ 6900移動連接系統,能夠在智能手機側支持藍牙5.2、LE Audio、aptX音頻和其它特性,面向音質、無線音頻穩定性和響應速度帶來進一步的互操作性優勢。 高通技術公司致力於打造能夠定義無線音頻全新時代的技術。通過QCC305x SoC系列為OEM遞四方香港提供廣泛的先進音頻特性和體驗選擇,我們將有望進一步推動真無線耳塞品類的用例創新。

    時間:2020-12-23 關鍵詞: 高通 SoC

  • 高通QCC305x SoC:存在,只為頂尖

    高通QCC305x SoC:存在,只為頂尖

    高通QCC305x SoC系列將是下述內容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對高通QCC305x SoC系列的相關情況以及信息有所認識和了解,詳細內容如下。 據説高通QCC305x SoC系列的主要設計目的是幫助其客户在快速發展的真正無線耳塞類別中在各個層次上實現差異化。這是在3月初宣佈QCC514X和QCC304X芯片之後,又一款耳機SoC。QCC305x SoC是高通 QCC30xx中級系列SoC的最新成員。該平台擴展了無線音頻用例,為公司的許多高級音頻技術提供了強大的支持。 高通QCC305x系列支持的頂級音頻技術包括但不僅限於以下3點: 1. 高通自適應主動降噪(ANC)能夠提供頂級音質,可以減小用户耳塞佩戴貼合度及不同使用場景導致的聆聽體驗差異。 2. 語音服務支持,通過始終開啓的喚醒詞激活或按鍵激活實現耳塞控制,無需手動操作,方便快捷。 3. 音頻共享用例,即通過一部智能手機同時與多個無線接收設備共享音頻,旨在滿足即將發佈的藍牙LE Audio標準。 高通QCC305x SoC系列旨在為搭載高通驍龍™的智能手機提供服務,驍龍(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平台,覆蓋入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。高通的驍龍移動平台是業界領先的全合一、全系列智能移動平台,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能,可為移動終端帶來先進的人工智能(AI)、拍攝、遊戲以及沉浸式影像和音頻體驗。 為增進大家對高通QCC305x SoC系列的瞭解,小編在這裏將對SoC進行介紹。 SoC的定義多種多樣,由於其內涵豐富、應用範圍廣,很難給出準確定義。一般説來, SoC稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統並有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能開始,到軟/硬件劃分,並完成設計的整個過程。從狹義角度講,它是信息系統核心的芯片集成,是將系統關鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角度講, SoC是一個微小型系統,如果説中央處理器是大腦,那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。國內外學術界一般傾向將SoC定義為將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器(或片外存儲控制接口)集成在單一芯片上,它通常是客户定製的,或是面向特定用途的標準產品。 以上就是小編這次想要和大家分享的有關高通QCC305x SoC系列的內容,希望大家對本次分享的內容已經具有一定的瞭解。如果您想要看不同類別的文章,可以在網頁頂部選擇相應的頻道哦。

    時間:2020-12-18 關鍵詞: 高通 QCC305x SoC

  • 新基建時代下,Socionext用“芯”助推5G加速發展

    新基建時代下,Socionext用“芯”助推5G加速發展

    12月10日-11日,在中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峯論壇(ICCAD 2020)上,Socionext中國市場總監郝冬豔女士受邀發表了《新基建時代,SoC助力5G網絡部署》的主題演講,全面介紹了Socionext在網絡應用領域的核心IP、大規模SoC的設計能力和經驗。 商用提速 撬動萬億級市場 自2018年中央經濟工作會議首次提出“新基建”這一概念,中央及地方政府便不斷出台相關政策推進發展,特別是在當前錯綜複雜的全球環境、疫情衝擊以及產業升級轉型面臨挑戰的大背景下,新基建被賦予了厚望。其中,5G作為新基建的重要組成,將全面加速賦能千行百業數字化和智能化轉型。 根據市場研究機構IDC報告顯示,2020年我國將建設超過60萬台5G宏基站,到2025年國內建站的規模累計將會達到550萬台。與此同時,與基站密切相關的無線網絡設備量乃至5G核心技術芯片也將在未來幾年中保持總規模穩步增長。 數字網絡 芯片之上 從光傳輸骨幹網到城域網,再到數據中心互聯和數據中心內部互聯,再到光接入網;從無線接入網到微波通信回傳,這一切網絡基礎設施的背後都有賴於核心部件芯片的強有力支撐。 圖2:全網絡拓撲圖及Socionext SoC產品應用 郝冬豔女士表示,Socionext在網絡領域深耕多年,得益於高速ADDA等核心IP、大規模SoC的設計能力和經驗,公司在網絡應用領域的解決方案覆蓋長距光傳輸網、城域網、數據中心、無線前傳/回傳和無線接入等,可基本覆蓋整個網絡的各個角落。 專“芯”致志 共建5G新生態 都説“5G建設 承載先行”,5G承載網的光傳輸便為5G建設提供了靈活可靠的技術保障。郝冬豔女士指出,對於5G建設,Socionext是一個隱藏在背後的重要參與者,公司一直緊隨着先進技術演變趨勢,擔當着一個引領行業技術的角色。在光傳輸領域,Socionext於2008年成功開發了第一顆基於90nm工藝的40G DSP用於光傳輸網,2010年又推出了全球首顆基於65nm的工藝上的100G oDSP,高速ADDA採樣率達56Gbps,創造了全球因特網及數據傳輸的首個里程碑。多年來,Socionext一直緊緊走在先進工藝的前沿並且在核心IP ADDA上不斷優化和演進,目前基於7nm工藝下的ADDA採樣率可達到128G。Socionext當前的網絡業務主要聚焦在5G無線網絡領域,然而基於高速ADDA的oDSP這項技術將會在業界持續演進下去。 相較於傳統的4G網絡,5G無線接入網演進為CU、DU 和AAU三級架構,能更靈活地配置網絡,滿足5G場景多樣化需要。Socionext的SoC技術和解決方案可以覆蓋無線接入網的各個部分(如下圖2)。郝冬豔女士介紹説,在AAU單元中,Socionext提供射頻直採和零中頻等關鍵技術,將高頻模擬信號直接採樣轉化為數字信號,再進行數字預失真處理等, 尤其在5G時代引入了MIMO大規模天線,因此這項技術可以大大提高射頻單元的集成度,簡化硬件設計並降低成本。此外,Socionext還提供在基帶單元上基於多核處理器進行大規模運算並且處理複雜算法的解決方案。 圖3:Socionext 5G解決方案 在5G無線接入網的三級架構中,目前CU和DU單元還沒有標準的商用芯片,需要通過定製化的SoC提供解決方案。這類芯片的設計包含有超過10億門的超大規模電路設計,龐大且複雜的運算對功耗有着很高的要求。郝冬豔女士説道:“挑戰既是機遇,Socionext憑藉着多年的行業設計經驗及豐富的IP產品組合,與中國本土公司展開合作,深度參與了一系列中國自主產權5G核心芯片的開發,助力加速構建5G網絡新生態”。 以芯片賦能中國新基建 目前中國加速佈局新基建,而新基建的基礎在於芯片。無論是5G網絡、人工智能、工業物聯網還是大數據中心、雲計算等,都需要芯片的支撐才能讓項目落地。在產業的帶動下,芯片行業正迎來巨大的發展機遇。 Socionext成立至今已有5個年頭,憑藉前身知名日本半導體公司富士通半導體和松下半導體的豐富的設計經驗積累和技術沉澱,公司在持續不斷地演進新技術的同時大力推動着本土化發展,支持當地社會和經濟發展。Socionext期望通過多年的技術積累為基礎,攜手更多的本土企業,以產業鏈之力推動中國新基建加速發展。

    時間:2020-12-14 關鍵詞: 5G Socionext SoC

  • Maxim Integrated新型神經網絡加速器MAX78000 SoC在貿澤開售

    Maxim Integrated新型神經網絡加速器MAX78000 SoC在貿澤開售

    2020年12月9日 – 專注於引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Maxim Integrated的新型MAX78000芯片。MAX78000基於雙核MCU,結合了超低功耗深度神經網絡加速器,為高性能人工智能 (AI) 應用提供所需的算力,是機器視覺、面部識別、目標檢測和分類、時序數據處理和音頻處理等應用的理想選擇。 貿澤電子供應的Maxim MAX78000集成了兩個MCU核心用於系統控制,即Arm® Cortex®-M4處理器和32位RISC-V處理器。RISC-V處理器集成的特殊功能支持以低功耗將數據快速加載到神經網絡加速器。配置並加載了數據後,MAX78000 442-KB的卷積神經網絡 (CNN) 加速器運行AI推理的速度比MCU解決方案快100倍,功耗還不到其1%。 MAX78000處理器提供高效的電源管理,最大限度地延長電池供電的物聯網 (IoT) 設備的續航時間。通過動態電壓調整,該處理器將活動核心的功耗降至最低,在低功耗模式下可選擇SRAM保持。該處理器將低功耗性能與高效計算結合在一起,將延遲降低了100倍,並能夠在物聯網邊緣執行AI推理。 MAX78000擁有配套的MAX78000評估套件。除了MAX78000處理器,此評估套件還包含數字麥克風、陀螺儀/加速度計和3.5英寸觸摸式彩色TFT顯示屏,同時支持並行攝像頭模塊。另外貿澤還供應MAX78000FTHR,這是一款採用Adafruit Feather 外形尺寸的開發板,專門用於小型系統的快速原型設計。

    時間:2020-12-09 關鍵詞: 神經網絡加速器 MAX78000 SoC

  • Arteris®IP完成對Magillem Design Services資產的收購,創建了世界一流的SoC組裝公司

    美國加利福尼亞州坎貝爾2020年11月30日消息 – 全球領先的經過硅量產驗證的片上網絡 (NoC)互連知識產權(IP)創新供應商Arteris IP今天宣佈,完成了其於2020年10月宣佈的 (參看 “Arteris® IP to Acquire Assets of Magillem Design Services, Creating World's Premier System-on-Chip Assembly Company”) 對Magillem Design Services (“Magillem”) 資產的收購。Magillem現已成為Arteris IP內部的IP部署部門(IP Deployment Division)。 通過將Arteris IP的片上互連IP與Magillem的IP部署技術相結合,兩家公司的領先技術整合後,將創建一個半導體行業SoC組裝方面的領導者。合併後的公司將為客户帶來以下好處: 1.對於所有目前和未來的Magillem用户來説,由Magillem開發的IP部署技術(IP deployment technologies)將繼續作為獨立產品提供,不受Arteris IP的NoC互連IP的影響。該公司打算對這些技術增加投資並加以改進。 2.對於獲得Arteris IP授權的被許可方,IP部署技術將與Arteris IP 的NoC互連IP集成,創建一個SoC組裝平台,為被許可方提供一個快速、可預測、低成本的SoC組裝工具。 “隨着機器學習革命的進展,芯片設計的複雜性正在爆炸性增長,需要集成數百個IP塊”,The Linley Group高級分析師Mike Demler説,“通過提供簡化芯片開發的技術,Arteris IP在幫助半導體行業解決這些問題方面具有獨特的優勢,使設計人員能夠更好地將精力集中在SoC創新上。” “Arteris致力於通過我們最先進的芯片互連IP和IP部署軟件簡化SoC組裝設計流程。”Arteris IP的總裁兼首席執行官K. Charles Janac説,“隨着我們雙方技術的整合,Magillem IP部署產品和Arteris IP NoC互聯技術的結合將簡化IP塊的組裝,使之成為創新的、高性能的、低成本的SoC半導體。” “我們很高興能夠創建一家規模足夠大的大型IP公司,並擁有必要的研發專長,以滿足我們半導體和系統公司客户的需求。” Arteris IP部署部門副總裁兼總經理Isabelle Geday表示,“我們合併後的公司不僅在半導體行業擁有一個更大的IP和軟件開發團隊,而且還將Magillem的工程專業知識與一個更大的營銷、銷售和支持機構相結合,以擴大我們獨立產品和合並後的產品在全球的增長。” Arteris IP已經將Magillem的所有員工都僱用到了其法國子公司Arteris IP SAS。合併後,Arteris IP在歐洲的員工人數將與在美國的幾乎相同。該交易的條款沒有公開披露。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: 機器學習 Arteris SoC

  • Xilinx 宣佈收購峯科計算,進一步提高軟件可編程性並擴大開發者社區

    2020 年 12 月 2日,中國北京 —— 賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣佈已收購峯科計算解決方案公司( Falcon Computing Solutions ),這是一家為軟件應用的硬件加速提供高層次綜合( HLS )編譯器優化技術的領先私人控股公司。此次收購將通過自動化硬件感知優化增強賽靈思 Vitis™ 統一軟件平台,進一步降低軟件開發者應用自適應計算的門檻。 通過將 Falcon的創新編譯器技術集成到 Vitis 平台上,軟件開發者無需掌握硬件專業知識就能加速 C++ 應用。而藉助 Falcon 的源代碼轉換功能,應用開發者無需對其代碼進行調整或是額外添加架構專用編程指令,就能輕鬆實現顯著的硬件加速。 賽靈思執行副總裁兼數據中心事業部總經理 Salil Raje 表示:“對自適應計算不斷增長的需求,正逐漸開啓數據中心和嵌入式應用廣泛採用 FPGA 的新時代。Falcon的創新編譯器技術和高度專業化的編譯器團隊將提供關鍵的專業知識,助力進一步提高軟件編程能力,並將自適應計算的眾多優勢帶給更多開發者。” Falcon 聯合創始人兼董事長叢京生( Jason Cong )博士表示:“我們的編譯器技術能夠讓軟件開發者無需瞭解 FPGA 硬件架構,就能輕鬆實現超越 CPU 一個數量級的加速。這是因為我們的編譯器具備高度自動化特性,可優化片外數據傳輸、片上數據複用、內存分區、並行與流水線型計算加速。這種類似於 Open-MP 的單一源代碼編程風格,對於眾多 C/C++ 軟件開發者而言十分友好,特別是對於那些來自高性能計算和嵌入式系統社區的開發者。” Falcon 由叢京生博士於 2014 年聯合創立。叢博士是加州大學洛杉磯分校計算機科學系沃爾根諾( Volgenau )卓越工程學院主席、特定域計算中心主任、ACM 和 IEEE 研究員以及國家工程學院院士。Falcon 深耕於學術與研究,始終處於新一輪 FPGA 採用浪潮的前沿。此外,叢博士聯合創立的 AutoESL (現為 Vitis HLS )由賽靈思於 2010 年收購, Neptune Design Automation (現在隸屬於 Vivado® )由賽靈思於 2013 年收購。Falcon總部位於加州洛杉磯,致力於為美國和中國的企業客户和學術機構提供服務。 Falcon的詳細財務狀況和本次收購的條款尚未披露。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: FPGA 賽靈思 SoC

  • CEVA高性能DSP解決方案使能瑞薩電子下一代汽車SoC

    CEVA高性能DSP解決方案使能瑞薩電子下一代汽車SoC

    CEVA,全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可遞四方香港宣佈瑞薩電子已獲得CEVA全新高性能DSP的授權許可,使能其下一代汽車系統級芯片(SoC)。 CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示:“世界領先的汽車半導體供應商瑞薩電子為其下一代汽車SoC選擇了我們領先的DSP解決方案,我們對此感到非常榮幸。汽車製造商在汽車上增添越來越多的攝像頭,雷達和其他傳感器,以確保更安全、自動化程度更高的駕駛體驗。我們業界領先的DSP以及軟件框架和嚴格的安全支持,將在這些複雜系統的部署方面發揮關鍵作用。” 瑞薩電子汽車數字產品營銷事業部副總裁吉田直樹表示:“在主動安全和自動駕駛應用中,DSP是處理和細分車輛傳感器產生的傳感器數據的關鍵IP。CEVA的汽車DSP解決方案可幫助我們下一代汽車SoC的客户提供先進的處理能力。” 針對汽車市場的CEVA DSP解決方案瞄準與自動駕駛和電氣化相關的有最嚴苛要求的傳感器處理和AI工作負荷,NeuPro-S和SensPro產品已授權許可予多家汽車半導體企業和OEM遞四方香港,助力從ADAS系統(圖像、駕駛員監控系統、智能攝像機、雷達、V2X通信)、電池管理至動力總成平台等各種智能處理器。對於汽車信息娛樂和車廂內感應,CEVA也提供了一系列聲音、視覺和傳感器融合的硬件和軟件解決方案,可增強用户的體驗和乘客的安全。

    時間:2020-11-17 關鍵詞: DSP ceva SoC

  • Nordic助力多協議遊戲鍵盤中樞,支持低延遲遊戲主機、手機和PC遊戲

    Nordic助力多協議遊戲鍵盤中樞,支持低延遲遊戲主機、手機和PC遊戲

    挪威奧斯陸 – 2020年11月16日 – Nordic Semiconductor宣佈總部位於深圳市的萊仕達電子科技有限公司(PXN)選擇其nRF52833低功耗藍牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先進多協議芯片級系統(SoC)為“PXN-K6遊戲鍵盤中樞”提供核心處理能力和無線連接。 nRF52833 SoC帶有浮點單元(FPU)和DSP指令集的64MHz、32位Arm®Cortex®M4處理器,為PXN-K6鍵盤提供了充足的處理能力以支持多種遊戲模式。此外,nRF52833的多協議支持功能使得鍵盤能夠利用專有2.4GHz和低功耗藍牙無線連接。而且,這款SoC器件的全速(12 Mbps) USB功能允許鍵盤用作兼容USB的有線外設。 在遊戲主機模式下,用户將2.4GHz加密狗插入索尼 PS4和PS3、微軟Xbox One或任天堂Switch遊戲控制枱,便可讓PXN-K6鍵盤通過延遲非常低的專有2.4GHz無線連接與遊戲主機進行通信,並支持無線音頻。萊仕達表示超低延遲的無線鏈接改善了用户玩“第一人稱射擊”動作遊戲時的體驗。在此模式下,鍵盤還可以支持有線或無線鼠標。 使用標準模式時,PXN-K6可以用作普通低功耗藍牙或2.4GHz專有無線計算機鍵盤。在遊戲模式下,可以使用低功耗藍牙將PXN-K6鍵盤無線連接到智能手機,智能手機上的配套應用程序可讓用户自定義鍵盤配置,用來進行遊戲主機的遊戲。 全速(12 Mbps) USB操作是nRF52833的關鍵功能。USB是流行的連接接口,可連接許多主機設備(例如PC、智能手機和網關)以進行低延遲、高帶寬通信。這種連接還可通過USB實現設備固件更新(DFU)。在USB模式下,PXN-K6鍵盤可用作普通的有線鍵盤。 nRF52833結合了Arm M4處理器與2.4GHz多協議無線電(支持藍牙5.2、藍牙mesh、測向、2Mbps吞吐率和長距離,以及Thread、Zigbee、IEEE 802.15.4和專有2.4GHz RF協議軟件),具有+8dBm的最大發射功率和-95dBm的接收靈敏度。這款SoC器件具有充足的閃存(512kB)和RAM(128kB)內存,支持動態多協議功能,獨特地實現併發無線協議連接。 nRF52833 SoC隨附Nordic的S113或S140 SoftDevice藍牙RF協議棧一起提供。S140是合格的藍牙5.1堆棧,支持2 Mbps吞吐量、長距離和通過信道選擇算法#2 (CSA#2)以實現更好的共存性。 Nordic的軟件體系結構還清晰分隔開RF協議軟件和萊仕達的應用程序代碼,從而簡化了開發過程,並確保在開發、編譯、測試和驗證應用程序代碼時不會損壞SoftDevice。事實證明Nordic的nRF5軟件開發套件(SDK)對於協助PXN開發鍵盤應用程序代碼非常重要,該SDK提供了所有必要的示例、程序庫和驅動程序,以便開展低功耗藍牙應用的開發。

    時間:2020-11-16 關鍵詞: nordic 遊戲鍵盤 SoC

  • 低功耗藍牙和超寬帶模塊支持精確的定位和位置感知應用

    低功耗藍牙和超寬帶模塊支持精確的定位和位置感知應用

    挪威奧斯陸 – 2020年11月9日 – Nordic Semiconductor宣佈超寬帶(UWB)精密測距和定位解決方案提供商清研訊科(北京)科技有限公司(Tsingoal (Beijing) Technology Co., Ltd.)選擇Nordic的nRF52833低功耗藍牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先進多協議芯片級系統 (SoC)器件為其 “TSG5162”系統級封裝(SiP)模塊提供處理能力和無線連接功能。 TSG5162集成了nRF52833 SoC與UWB射頻單元、一個四通道開關器件和兩個晶體振盪器的四通道型款設備。TSG5162旨在滿足符合FiRa協議的UWB和低功耗藍牙交互與測距的多天線和小封裝需求,同時實現藍牙AOA位置服務功能。模塊採用7 x 7mm QFN封裝,設計用於圍繞手機生態鏈的智能家居類測距側向和物聯網(IoT)、消費產品定位和位置感知應用。通過結合低功耗藍牙和UWB技術,其位置和距離測量的精度遠超過單獨使用任何一種技術。 集成的Nordic SoC無線電具有全部藍牙測向功能,其大容量內存(512kB閃存和128kB RAM)可以支持AoA和出射角(AoD)應用的接收器角色和發送器角色。nRF52833 SoC是藍牙5.2解決方案,除測向功能之外,還包括2Mbps傳輸速率、長距離、八倍廣播能力、廣告擴展和通道選擇算法(CSA#2)功能。nRF52833 SoC帶有片上PA的無線電架構可提供-95dBm的RX靈敏度(在低功耗藍牙模式下為1Mbps)、8dBm的最大輸出功率和103dBm的總體鏈路預算。 全速(12Mbps)USB運作允許TSG5162模塊用於USB兼容的有線外圍設備應用,從而實現與一系列主機設備(例如PC、智能手機和網關)的低延遲和高帶寬通信。這無線連接還使得通過USB進行的設備固件更新((DFU)-over-USB)變得切實可行。nRF52833 SoC具有–40º至105ºC的擴展工作温度範圍,適用於嚴苛運作環境中的IoT應用。 Nordic的nRF52833先進多協議SoC結合了一個帶有浮點單元(FPU)的64MHz、32位Arm®Cortex®M4處理器,以及2.4GHz多協議無線電(支持藍牙5.2、藍牙mesh、Thread、Zigbee、IEEE 802.15.4和專有2.4GHz RF協議軟件)。該SoC器件的充足內存分配支持動態多協議功能,獨特地實現了併發的無線協議連接。nRF52833隨附Nordic的藍牙RF協議堆棧S113或S140 SoftDevice一起提供。S140是包含支持2 Mbps、長距離和CSA #2支持的合格藍牙5.1堆棧。 清研訊科(北京)科技有限公司首席執行官趙瑞祥表示:“通過將Nordic的nRF52833 SoC集成到模塊產品中,能夠融合兩種高精度的定位技術,並可充分滿足FiRa定義的關於UWB/低功耗藍牙協同工作的要求。這款SoC器件帶有功能強大的Arm處理器,可以處理全部UWB複雜的時間排序以及定位和測量數據的邊緣處理工作。” “Nordic擁有美好的新產品願景,並且具有快速響應的能力,這對於開發新技術是至關重要的。” 此外,TSG5162模塊已經部署在清研訊科的新冠病毒社交距離可穿戴設備中,可以在設備之間執行“實時”測距,從而使得用户彼此之間能夠始終保持適當的距離。這款手環產品已經批量發貨到歐洲、北美、東南亞和中東地區。 Nordic Semiconductor亞太區銷售與市場總監Bjørn Åge (Bob) Brandal表示:“隨着室內定位技術的消費化,採用者將需要精確的定位數據和低功耗特性。通過將Nordic的低功耗藍牙技術和UWB結合到單一SIP模塊中,清研訊科的模塊產品能夠提供精確的實時定位服務 (RTLS),並可以在多種終端產品中實現長期使用。” “在與新冠疫情的持續對抗中,我們很高興看到清研訊科成功地將此技術應用於社交距離和聯繫人追蹤解決方案中。”

    時間:2020-11-09 關鍵詞: 清研訊科 藍牙測向 SoC

  • 低功耗藍牙智能手錶提供運動健康數據追蹤功能

    低功耗藍牙智能手錶提供運動健康數據追蹤功能

    挪威奧斯陸 – 2020年10月29日 –Nordic Semiconductor宣佈總部位於深圳的智能可穿戴設備企業深圳市愛都科技有限公司選擇使用Nordic的nRF52840低功耗藍牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先進多協議芯片級系統 (SoC) 為其集成GPS芯片的“ID205G”智能手錶提供核心處理能力和無線連接。 這款可穿戴設備配置1.3英寸TFT-LCD彩色觸摸屏,內置心率傳感器、加速度計和陀螺儀,專為需要時尚智能手錶外形和詳細健康及健身數據監測的用户而設計。nRF52840 SoC的64MHz、32位Arm®Cortex®M4處理器帶有浮點單元(FPU),提供充足的計算能力來運行復雜的傳感器算法,使得這款智能手錶能夠精確地跟蹤和計算運動和活動數據。這款智能手錶內置GPS芯片,可獨立使用,用户無需攜帶手機也能追蹤全天的運動軌跡。 憑藉Nordic SoC提供的低功耗藍牙連接功能(支持藍牙4.0及以上),用户可實現手錶與iOS或安卓系統的智能手機進行配對。愛都科技的“VeryFitPro”app不僅可讓用户查看其活動、健康數據和趨勢,還可以修改智能手錶的設置和功能。例如,憑藉Nordic SoC提供的低功耗藍牙連接功能(支持藍牙4.0及以上),用户可實現手錶與iOS或安卓系統的智能手機進行配對。 ID205G智能手錶採用210mAh鋰聚合物電池供電,在標準使用情況下可運行5至7天,充電後可在待機模式下運行長達40天,其中一個原因是Nordic SoC的超低功耗特性。nRF52840 SoC經過精心設計,可通過全自動電源管理系統將功耗降至最低,與nRF51系列相比,其功耗降低多達80%。 nRF52840 SoC的Arm Cortex M4處理器與2.4GHz多協議無線電(支持藍牙5.2、ANT™、Thread、Zigbee、IEEE 802.15.4和專有2.4GHz RF協議軟件)結合,並提供充足的1MB閃存和256kB RAM內存分配。具有片上功率放大器的新型無線電架構具-95 dBm RX靈敏度(在1Mbps低功耗藍牙),最大輸出功率為8dBm,總體鏈路預算為103dBm。nRF52840 SoC隨附Nordic的S140 SoftDevice一起提供,後者是經過藍牙5認證的軟件協議棧,用於構建遠程和高數據吞吐量低功耗藍牙應用。S140 SoftDevice提供併發的中央、外設、廣播者和觀察者低功耗藍牙角色,並且支持高吞吐量和長距離模式以及廣播擴展功能。 愛都科技首席執行官兼研發部負責人何岸先生表示:“當我們選擇SoC時,主要考慮因素是尺寸、可用性和出色的功耗性能,因此我們選擇了nRF52840。” “使用Nordic的開發工具套件和示例來開發應用程序代碼是非常直接的,如果我們遇到問題,Nordic技術工程師能夠提供快速且有用的技術支持來克服。”

    時間:2020-10-29 關鍵詞: 低功耗 智能手錶 SoC

  • 瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place,將車載系統開發速度推向新高

    瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place,將車載系統開發速度推向新高

    2020 年 10 月 27 日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團今日宣佈啓動其Market Place,以提供一站式解決方案資源,助力加速未來汽車領域的技術創新。開發人員可直接從Market Place下載瑞薩R-Car汽車系統級芯片(SoC)解決方案;也可將其作為門户,從R-Car聯盟活躍合作伙伴處獲取參考評估軟件;亦可直接聯繫活躍合作伙伴企業,以便及時獲取滿足客户需求的支持。 通過Market Place,開發人員可快速、輕鬆地獲取R-Car評估軟件、文檔(硬件手冊、技術更新、應用筆記等)及基礎軟件(如Linux和Android板卡支持包(BSP)等)。Market Place旨在提高車載系統開發的效率,將有助於縮短項目開發時間,並利用R-Car入門套件快速啓動評估項目。過去,開發人員獲取這些資源必須簽署書面軟件評估許可協議(注1),這是一個費時的過程。而藉助全新Market Place,開發人員在創建賬户後(注2)便可通過點擊申請許可並立即獲得必要的軟件及相關材料。Market Place還提供方便使用的技術視頻,以及R-Car產品使用及功能相關的更多詳細信息。 瑞薩電子汽車數字產品營銷事業部副總裁吉田直樹表示:“在當今瞬息萬變的商業環境中,客户需要快速獲取解決方案和相關信息,以便在後疫情新常態下進行開發。我們推出的Market Place允許開發人員即時下載所需的解決方案,以及合作伙伴公司的評估軟件,這將大大加快客户車載系統的開發速度。”

    時間:2020-10-27 關鍵詞: 瑞薩電子 車載系統 SoC

  • 低功耗藍牙 AoA定位系統為室內定位和資產跟蹤,提供亞米級精度位置服務

    低功耗藍牙 AoA定位系統為室內定位和資產跟蹤,提供亞米級精度位置服務

    挪威奧斯陸 – 2020年10月23日 – Nordic Semiconductor宣佈定位解決方案提供商藍色創源(北京)科技有限公司選擇使用其nRF52833低功耗藍牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先進多協議芯片系統 (SoC),為藍色創源基於藍牙到達角(AoA)的定位系統“BlueIOT”提供核心處理和無線連接。 BlueIOT定位系統適用於室內場景,如醫院、超市或展覽館等,也可用於倉庫和工廠中的資產追蹤。基於nRF52833 SoC的定位標籤可放置在整個定位場景中的關鍵位置,也可以粘貼在倉庫中的資產上,顧客、訪客、病患、員工等可以通過在支持藍牙4.0(及更高版本)的IOS或Android智能手機上安裝“BlueIOT Map” APP即可導航到指定位置或物品。該APP可以提供室內導航、路徑規劃以及地點收藏功能。 nRF52833的無線電具備全部的測向功能(Direction Finding),使得定位應用不僅僅依賴於接收信號強度指示(RSSI),還可以使用信號方向。其充足的內存分配(512kB Flash和128kB RAM)支持標籤實現到達角(AoA)和離開角(AoD)應用的接收和發送。結合藍色創源的專有算法,BlueIOT定位系統可抑制多徑干擾,提供更高的俯仰和偏航精度,即使在非視距中,系統亦能夠提供30公分的精度將用户導航到任意給定位置。 BlueIoT定位標籤由一枚鈕釦電池供電,在待機模式下可以提供超過12個月的電池壽命,避免了頻繁充電的麻煩,這在一定程度上歸功於Nordic SoC的超低功耗特性。 Nordic的nRF52833先進多協議SoC結合了一個具有浮點單元(FPU)的64MHz、32位Arm®Cortex®M4處理器,以及2.4GHz多協議無線電(支持藍牙5.2、藍牙Mesh、測向、2Mbps吞吐量、長距離,以及Threat、Zigbee、IEEE 802.15.4和私有2.4GHz RF協議軟件)。nRF52833 SoC的片上PA的無線電架構,提供-95dBm的接收靈敏度(在低功耗藍牙模式為1Mbps)、8dBm的最大輸出功率和103dBm的總體鏈路預算。nRF52833由Nordic藍牙RF協議棧S113或S140 提供支持。S140是合格的藍牙5.1堆棧,支持2 Mbps吞吐量、藍牙長距離,以及通過信道選擇算法#2實現了更好兼容性。 藍色創源首席執行官趙瑞祥表示:“nRF52833是目前全球範圍內為數不多的可提供高功能性、低功耗、滿足藍牙 AoA定位解決方案全部需求的SoC之一。它的靈活性非常有助於開發,Nordic SDK將我們的硬件開發時間縮短了六個月。Nordic在國內提供的技術支持非常到位,這對於開發新產品至關重要。” Nordic Semiconductor華北地區銷售經理吳迪表示:“隨着市場對低功耗藍牙定位服務的需求不斷增長,越來越多的客户希望將定位服務支持整合到現有產品中,包括智能物流、智能醫院病患監護和智能學校領域等。我們非常高興地看到藍色創源能夠為客户提供解決方案級別的支持,這對於低功耗藍牙AoA定位產品的商業化非常重要。這可以快速將多項增值服務添加到基於藍色創源解決方案的新產品和現有產品中。”

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 低功耗 定位系統 SoC

  • 華為第二款5nm 5G SoC麒麟9000E,一同發佈!

    華為第二款5nm 5G SoC麒麟9000E,一同發佈!

    此前蘋果5nm處理器A14處理器首發,雖然5nm手機處理器的首發被蘋果A14仿生搶走,但華為麒麟9000在芯片內集成了5G基帶,從而拿下5nm 5G SoC的全球首發和當前唯一。 根據官方給出的架構參數,麒麟9000和麒麟9000E的區別主要在NPU和GPU方面。 CPU架構方面,麒麟9000和麒麟9000E均採用8核心設計,分別是一個3.13GHz Cortex-A77超大核、3個2.54GHz Cortex-A77大核、4個2.05GHz Cortex-A55能效核心。 GPU方面,麒麟9000是24核心Mali-G78,麒麟9000E是22核Mali-G78。 NPU方面,麒麟9000為3核(雙大核一小核),麒麟9000E為雙核(一大核一小核)。 其它方面兩者似乎保持一致,包括均集成巴龍5000 5G基帶、ISP 6.0、安全模塊等,此外它們都採用5nm EUV工藝製造,支持LPDDR5/4X內存和UFS閃存,支持HiFi音質、4K HDR視頻等。 暫時還不清楚麒麟9000、麒麟9000E在Mate40系列上如何採用,可能Mate40是麒麟9000E。還要等後續官宣。

    時間:2020-10-22 關鍵詞: 華為 麒麟9000e SoC

  • 唯一5nm 5G SoC、150億晶體管舉世無雙!麒麟9000震撼來襲!

    唯一5nm 5G SoC、150億晶體管舉世無雙!麒麟9000震撼來襲!

    終於來了!Mate 40系列來了,麒麟9000也終於來了! 這是全球第一顆、也是唯一一顆5nm工藝製造的5G SoC,集成多達153億個晶體管,首次突破150億大關,是目前晶體管最多、功能最完整的5G SoC。 CPU部分為八核心,包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心,略微超過驍龍865 Plus 3.1GHz,是目前頻率最高的手機處理器。 同時集成24核心的Mali-G78 GPU,世界第一次,架構超過麒麟990 Mali-G76,核心數也多了一半,性能提升60%。 AI方面集成兩個大核、一個微核的NPU,性能提升100%,還有四核心ISP。 5G方面業界首創四網協同技術,可將Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G進行高效融合,在多變的網絡條件下帶來聚合高網速、穩定低時延,實現網絡優選或併發下載。 安全方面,麒麟9000芯片是全球首個通過國際CC EAL5+的移動終端芯片,HarmonyOS微內核則獲得了商用OS內核最高安全認證等級——國際信息技術安全評估標準CC EAL5+認證,還通過了移動金融芯片和載體認證(國內)、國際FIDO身份驗證標準、ePrivacyseal等國際權威安全隱私認證。 另外還有一顆“麒麟9000E”,GPU核心數降至22個,其他變化暫時不詳。具體還等官方消息。

    時間:2020-10-22 關鍵詞: 麒麟9000 SoC

  • 貿澤開售結合藍牙5.2與USB 2.0的Nordic Semiconductor nRF52820多協議SoC

    貿澤開售結合藍牙5.2與USB 2.0的Nordic Semiconductor nRF52820多協議SoC

    2020年10月21日 – 專注於引入新品並提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF52820多協議片上系統 (SoC)。此款SoC支持全套藍牙5.2功能和其他流行的通信協議,是各種無線物聯網 (IoT) 應用的理想解決方案,這些應用包括資產跟蹤、高性能人機界面設備 (HID) 控制器、智能家居產品和專業照明等。 貿澤電子備貨的Nordic nRF52820 SoC基於Nordic的nRF52系列架構,支持藍牙5.2、低功耗藍牙和藍牙mesh,以及測向、2 Mbps高吞吐量和長距離傳輸。這些SoC還能以單芯片解決方案支持Thread、Zigbee®和多種2.4-GHz專有通信技術以及全速USB 2.0連接。 這款基於Arm® Cortex®-M4的超低功耗SoC與Nordic nRF52833 SoC實現了插槽兼容,提供一系列模擬和數字接口,如模擬比較器、SPI、UART、TWI、QDEC和全速 (12 Mbps) USB接口。nRF52820 SoC具有內置USB、功能齊全的多協議無線電和+8 dBm輸出功率,當與應用MCU配合使用時,將成為網關以及其他需要先進無線連接的智能家居、商業和工業應用的理想網絡處理器。 貿澤還庫存有Nordic nRF52833開發套件,其所基於的板載nRF52833 SoC可模擬nRF52820 SoC的功能。該套件提供四個用户可編程按鈕和LED,與基於Arduino Uno R3的擴展板實現了硬件兼容,併為所有輸入和輸出 (I/O) 及接口提供連接器引腳,還有一個專用連接器用於連接外部NFC天線。

    時間:2020-10-21 關鍵詞: nordic 貿澤 SoC

  • Silicon Labs新款Wireless Gecko Series 2模塊在貿澤開售

    Silicon Labs新款Wireless Gecko Series 2模塊在貿澤開售

    2020年10月19日 – 專注於引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Silicon Labs的BGM220P和BGM220S藍牙模塊。BGM220模塊基於Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系統 (SoC),是通過預認證的藍牙5.2解決方案,適用於便攜式醫療、互聯家居、健身、資產標籤和信標等無線網絡應用。 貿澤備貨的Silicon Labs BGM220P和BGM220S模塊專為滿足電池供電物聯網 (IoT) 設備的性能、安全性和可靠性要求而設計。這兩個模塊均具有出色的射頻範圍和性能、面向未來的功能和OTA固件更新、增強的安全功能以及低能耗特性。 BGM220模塊支持藍牙5.2低功耗協議、測向功能、藍牙網狀網絡低功耗節點以及1M、2M和LE Coded PHY。此模塊的低功耗無線SoC具有支持DSP指令和浮點運算單元的32位Arm® Cortex®-M33內核,可實現高效信號處理。此外,還具有512 KB閃存、32 KB RAM以及發射功率高達8 dBm (BGM220P) 或 6 dBm (BGM220S) 的2.4 GHz射頻模塊。 BGM220P模塊採用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封裝,而BGM220S模塊採用節省空間的6 mm × 6 mm × 1.1 mm封裝。這兩個模塊均通過了FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC認證,1 Mbps接收模式下的功耗僅4.3 mA,0 dB發送模式下為 4.8 mA ,深度休眠模式下則為1.40 μA 。

    時間:2020-10-19 關鍵詞: 藍牙模塊 貿澤電子 SoC

  • 聚焦SOC,MCU,FPGA,傳感器,與瑞薩、NEMICON原廠技術專家研討工業4.0時代最新產品方案 | 世強硬創新產品在線研討會

    繼熱管理,汽車電子,5G通信等新產品在線研討會後,世強硬創電商本次將聚焦工業自動化,電氣自動化與部件等領域,邀請原廠資深技術專家與研發工程師,針對最新產品及方案展開探討。 瑞薩着力推動工業互聯4.0的零時延發展,將研討會上推出主頻高達600M單芯片工業以太網SOC方案;而專注研發32位微處理器的新進國產遞四方香港雅特力則發佈120MHz主頻內核MCU,價格低至0.195$,在業內極具性價比優勢。 本次在線研討會主控板塊上,國內先進廠牌智多晶推出採用28納米工藝,內置ARM M3功能的FPGA,進芯電子也將詳細介紹其國內唯一可批量供應的工控DSP,推動工業戰略升級。 另外,會上也將圍繞傳感器這一熱門品類進行介紹:TE(泰科)將詳述其温壓一體,直徑9mm的壓力變送器,NEMICON(內密控)則帶來單圈多圈一體設計,精度可達23位的光電式絕對值編碼器,推動器件往小體積、高精度方向發展,優化產品空間。 世強硬創新產品在線研討會——工業自動化專場將作為世強硬創今年第6場在線研討會,於10月23日(週五)上午9:30-11:30開播,活動現正火熱報名中。

    時間:2020-10-16 關鍵詞: 工業4.0 在線研討會 SoC

  • 三星下一代5nm Exynos SoC芯片將特供於中國市場

    三星下一代5nm Exynos SoC芯片將特供於中國市場

    三星下一代Exynos系列將從內部開發的定製內核更換為標準ARM內核,被稱為Exynos 1080的基於5nm的SoC將很快推出,大概是在今年年底通過Vivo品牌的智能手機上市。 三星中國研發中心主任證實了三星首款實現這一改變的芯片組。 消息人士沒有透露這款即將推出的芯片組的任何規格,不過報道推測Exynos1080是專門為中國市場設計的。通過合作伙伴OEM/客户,新的三星硬件組件在中國首次亮相的情況並不罕見,比如相機傳感器經常發生這種情況。 不過這些組件通常不是專門為中國市場設計的,三星的客户以及三星自己的移動部門都在使用。這就提出了一個問題,如果Exynos1080是為中國設計的,三星的芯片組部門將如何應對全球市場? 三星可能會在2021年發佈兩款基於5nm的高端SoC 據報道,三星將把Exynos 1080留給中國市場,同時為其自己的移動部門構建第二個基於5nm的芯片組,稱為Exynos2100。這就解釋了為什麼三星未來的芯片組既有Exynos 1000的同時又有Exynos 2100的情況。 很明顯,這是因為三星可能會為下一代智能手機推出兩款5nm芯片組。 Exynos 2100在Galaxy S21的早期Geekbench列表中已經出現,但現在還不能確定該基準的有效性。 根據報道,Exynos 1080和Exynos 2100都是基於5nm的芯片,但據説Exynos 2100將採用功能更強大的解決方案,它將使三星自己的移動部門在其來自中國的競爭對手中佔據上風。 當然,這只是個推測,尚無官方確認三星的芯片組部門將採取兩管齊下的策略。 三星中國研發中心主任今天證實了Exynos 1080的命名,但所謂的Exynos 2100並未得到認可。

    時間:2020-10-10 關鍵詞: 三星 移動芯片 SoC

  • 為什麼SoC已快進到5nm,攝像頭還在μm級?

    為什麼SoC已快進到5nm,攝像頭還在μm級?

    據悉,最近芯片成了熱議話題之一。 麒麟未來發展如何,中芯是否又會成為新的“華為”?這些我們還不得而知。 不過説回到手機這個產品上,其實跟半導體行業密不可分的並不只有SOC,如今手機最重要的功能之一的影像背後,同樣與半導體行業有着密不可分的聯繫。 首發三星GN1的vivo X50 Pro+ 不過在這一項上,CMOS圖像傳感器卻從來沒有趕過製程紅利的“時髦”:即使是現在理論上最為先進的SONY Exmor也不過40nm的製程就已經完全夠用。 三星坐擁半導體生產製作一條龍之利卻也沒有想過藉助新制程的優勢進行“降維打擊”,這個問題的原因是什麼? 其實最初的時候,相機CMOS也有着製程壓制這一説來着。簡單來説,數碼相機速度的本源就是CMOS讀取,而CMOS作為半導體,刷速度聽起來不就是CPU/GPU那套高頻+製程一波流的事兒麼?聽起來似乎和其他半導體芯片也沒有什麼區別。 來自索尼的兩種傳感器形式 但是問題來了:CMOS相機傳感器是模擬+數字電路的組合體,模擬電路對製程的要求非常低,即使是當初常年被嘲笑的佳能祖傳500nm都綽綽有餘,真正需要提速的只有數字電路部分,而這也是實現高速的最關鍵前提。 因此,這個組合體沒有辦法直接沿用純數字電路的製程工藝,所以還真不是直接塞給台積電、三星之類的純數字電路代工廠就能搞定。 但是到了這個時候,影響相機速度——包括高分辨率和高幀數在內的所有重要參數在內——的重要一環就成了模數轉換器ADC:此前大部分遞四方香港選擇將其做到片後,用片外ADC來解決速度問題,進而實現4K內錄。 既然相機已經迫切需要提高速度,而製程已經成為了困擾這一問題的最大障礙。那麼為什麼不繼續猛刷,直接上最新工藝呢? 其實之前已經提過,對於CMOS的模擬電路來説,並不需要高製程,提製程對它來説屬於“只增成本,不增效益”的事兒。 所以聰明的傳感器工程師們想出了一個新招:模擬、數字二合一不方便刷製程,那把它們分開不就歐了?沒錯,這就是堆棧式CMOS設計,在索尼這兒叫Exmor RS。 iPhone 6 這也就是目前手機上所使用最多,最常見的堆棧式CMOS。 堆棧式的好處就是模擬電路依然可以繼續保留此前的“祖傳製程”,而數字電路部分則可以交給台積電等遞四方香港,由最新的工藝製作。這樣的結果就是CMOS傳輸速度直接飆升,快到機內處理器都來不及處理,只能再堆一塊DRAM來緩存數據。 第一代堆棧式CMOS誕生於2014年,使用者蘋果iPhone 6,製造者正是索尼。這也讓iPhone 6成為第一台有240fps 720P升格慢動作視頻功能的手機。 從此之後,960幀乃至更高的慢動作、4K60幀的高速處理再到如今的8K拍照、視頻…… 因此,CMOS傳感器需要刷製程麼?是的,在處理層和後續的數字電路部分,它們已經做了自己需要的提升。 至於模擬電路芯片部分,就算是現在最極限的最小像素也有足足0.8μm,對比nm甚至高出一個數量級。 總而言之,無論是因為功能作用亦或是成本與工藝的成熟度來講,保持在100nm左右或許是一個更好的選擇。

    時間:2020-10-06 關鍵詞: 芯片 SoC

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