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  • 利用集成型GaN FET實現效率和功率密度更大化

    利用集成型GaN FET實現效率和功率密度更大化

    寬禁帶的第三代半導體材料成為今年半導體行業的主要關鍵詞之一,究其歷史,第一代以Si、Ge為代表、第二代以GaAs、InPIII-V族化合物為代表、第三代以GaN、SiC為代表。第三代半導體材料用其優異的材料物理特性,為電子器件性能功耗和尺寸提供了更多的發揮空間。 GaN和SiC作為“三代目”,主要的特性包括更寬的帶隙、更高的臨界擊穿電壓、更快的電子速度、更高的導熱係數、更高的電子遷移率等。利用兩個材料製作的器件則主要是GaN FET和SiC FET。 提到器件,GaN和SiC本身的特性與開關電源可以説是“天生一對”,能夠實現更快的開關速度,正因為開關過程中會產生功率、功耗和熱損失,因此更快的速度能夠有效減少功率、功耗和過沖。 TI(德州儀器)作為電源管理IC界的翹楚,在今年7月就提到過自己的GaN的規劃,當時TI表示TI早就在過去十年擁有了很好的GaN經驗積累,不僅實現速度翻倍、功耗減半、擁有超過4000萬可靠性小時的實驗資料,還會在自己的工廠和供應鏈上生產,以保證支持客户的不間斷業務。 11月10日,TI正式宣佈推出面向面向汽車和工業應用的下一代650V和600V氮化鎵(GaN)場效應晶體管(FET),與此同時並對TI的GaN FET技術進行了詳細的剖析,21ic中國電子網記者受邀參加此次發佈會。 瞄準汽車工業兩大市場 本次發佈會上有兩款GaN相關產品發佈,一款是針對汽車市場的650V GaN FET,另一款則是針對工業市場的600V GaN FET。需要注意的是,型號中帶有Q1的為650V GaN FET產品,沒有帶有Q1的則是600V GaN FET產品。發佈會現場,德州儀器高壓電源應用產品業務部應用工程師張奕馳為記者介紹這兩款產品的詳細參數和性能。 01、650V汽車GaN FET:LMG3525R030-Q1 根據張奕馳的介紹,這款產品是基於預測汽車未來市場所推出的,利用GaN技術可為汽車帶來更快的充電時間、更高的可靠性和更低的成本。 LMG3525R030-Q1是一款集成驅動和保護功能的650V汽車GaN FET,可以提高系統長期穩定性並縮短充電時間。 張奕馳表示,這款產品與現有的硅基和碳化硅方案相比可以減小車載充電器50%的體積,這主要得益於高達2.2-MHz的切換頻率和集成驅動所發揮的優勢。他強調,離散解決方案無法達到如此高速的切換頻率和如此大的壓擺率。 目前來説,這款產品可以按照要求提供所需的評估模塊和資料,與這款產品配套的評估模塊型號為LMG3525R030-Q1EVM。張奕馳表示,這塊評估模塊使用了兩款LMG3525 30mΩ GaN FET並在半橋中配置了所有必需的偏置電路和邏輯/功率電平轉換功能。 值得一提的是,經過他本人測試之下,該評估模塊在使用散熱板的情況下可以轉換高達5000W的功率,通過冷卻液甚至可以達到6000-7000W的功率等級。另外,評估模塊上測量點很多,方便測量壓擺率或實現非常高的開關頻率。加之插座式外部連接,可以輕鬆與外部功率級連接。 02、600V工業GaN FET:LMG3425R030 張奕馳表示,這款產品則在工業中擁有廣泛的應用,諸如充電樁、5G、電信、服務器等。 LMG3425R030是一款功率密度加倍,且所需器件更少的600V工業級GaN FET。特別需要強調的是,該產品達到了99%的效率,在成本方面極具競爭力。傳統應用中,在效率、功率密度、成本中必須有所取捨,而這款產品則無需這種抉擇和擔心。 簡單來説,LMG3425030是TI最快的集成柵極驅動器,與硅基MOSFET相比功率密度翻倍;也是同類產品中功耗最低的產品,能夠達到99%效率。另外,擁有集成化設計、高速保護和數字温度報告功能,不僅可以監測電流,對電源單元(PSU)進行有源電源管理和熱監測,也可在過流或短路時,啓動自我保護。 同樣,這款產品也可以提供評估模塊和資料,與之配套的評估模塊型號為LMG3425EVM-043,張奕馳強調該款產品的新的應用手冊將隨之發佈。 值得一提的是,這款新產品集成了全新的智能死區自適應功能,GaN可以根據負載電流自動調節死區時間,實現效率最大化。 為何偏偏是硅基GaN和600V/650V 第三代半導體材料擁有兩款,從特性上來説,雖然SiC偏向大功率(650V-3.3kV),GaN偏向射頻、通信、消費(80V-650V),但實際上兩款產品也有一定交集,主要在600V/650V電壓級別上,為什麼TI偏偏選擇GaN? TI告訴記者,與市場上其他技術相比,功率為600V/650V的硅基GaN提供了更高的效率和更低的解決方案成本,這對於諸如AC/DC PSU之類的應用尤為重要。 GaN和SiC FET可以給汽車應用提供類似的電壓和導通電阻額定值。GaN具有更加快速開關的優勢,可提高效率和功率密度。此外,TI的GaN構建在硅基板上,可降低系統成本。TI致力於將重點放在寬帶隙技術上。對於SiC,仍然會提供各類優化的分立式、隔離式柵極驅動器,以用於諸如汽車牽引逆變器之類的終端設備。 那麼又為什麼通過600V和650V區分工業和汽車市場?這是因為在汽車方面有一些應用所需要的母線電壓會更高;另外一個非常重要的區別則在於650V汽車GaN FET為頂部散熱,600V工業GaN FET為底部散熱。所以,當汽車頂部散熱就提供了更多可能性,可以讓客户通過散熱板、水冷和其他散熱方式更高效的進行散熱。 從襯底上來説,雖然GaN器件有采用SiC、Si和金剛石的幾種。TI主要是從成本容量上考慮,採用一種低成本、高容量的Si基板,可讓產品解決方案實現更大效率和功率密度。“TI在GaN上採取的是硅基氮化鎵(GaN-on-Si),我們將驅動集成在了硅基層上,這使得TI可以提供更可靠、更具成本優勢、更加實用的GaN解決方案。”德州儀器高壓電源應用產品業務部氮化鎵功率器件產品線經理Steve Tom在發佈會上如是説。 在分立器件和模塊器件中,TI選擇了集成化更高的模塊器件,這是因為TI專注於更大限度地提高器件對工程師的價值,尤其是使效率、功率密度和可靠性實現更大化,同時更大程度地降低解決方案成本。與分立方法相比,TI將先進的硅柵極驅動器與高性能GaN FET相集成的方法通過提供更快的壓擺率和開關速度,使工程師能夠實現效率和功率密度更大化。此外,驅動器集成通過更大程度地減小GaN FET柵極上的電壓過應力來提高系統可靠性。具體可以實現以下功能: ● 先進的電源管理,包括集成的短路保護 ● TI的智能死區自適應功能可在更佳時間開啓FET ● 第三象限運行 ● 數字温度報告可通過PWM信號向微控制器報告GaN FET裸片温度 從前沿趨勢看TI的GaN FET TI在今年提出了電源管理行業的幾個前沿趨勢(高功率密度、低EMI、低Iq、低噪聲高精度、隔離),筆者認為在GaN FET上則直接體現了這幾個目標。Steve Tom 告訴記者,TI在集成GaN FET主要擁有幾種特性: 1、功率密度加倍:提供大於150V/ns和大於2.2MHz的業界更快切換速度。與離散解決方案相比,集成化可減少59%的功率磁性元件以及10多個組件需求。2、PFC中效率最高:TI的智能死區自適應功能最大程度地減少了停滯時間、固件複雜性和開發時間,同時將PFC中的第三象限損耗至多降低了66%。3、超冷卻封裝:與水平最接近的市場同類產品封裝相比,可減少23%的熱阻抗。底部和頂部冷卻的封裝可實現散熱設計靈活性。4、可靠性和成本優勢:憑藉4,000多萬小時的器件可靠性測試和超過5 Gwh的功率轉換應用測試,可為工程師提供足以應對任何市場需求的可靠的使用壽命。 從功率密度上來講,電源管理企業近年來主要“拼殺”的點便是這一關鍵參數。因為只有在功率密度保持減少的同時再減少空間佔用和功耗的全方位發展之下對於客户來説才是真正有意義的。由此,應用產品的客户既可以享受更好的系統成本,也可在更小的體積下實現更多的系統功能。TI的GaN FET與分立方法相比,是將先進的硅柵極驅動器與高性能GaN FET相集成的方法通過提供更快的壓擺率和開關速度,使工程師能夠實現效率和功率密度更大化。此外,驅動器集成通過更大程度地減小GaN FET柵極上的電壓過應力來提高系統可靠性。 從PFC(功率因數校正)來説,開關電源實際上是一種電容輸入型電路,電流和電壓間相位差會造成交換功率損失,因此便需要PFC電路提高功率因素。TI在GaN FET上特別提出了此項參數,其實PFC除了改善了功率因數,EMI也會隨着減小。 從封裝上來講,因為TI在GaN FET上目前針對的對象包括了汽車,汽車對於散熱和耐熱上擁有更高的要求。正是因為在GaN FET的功率密度和體積上的優化,為獲得良好的熱管理設計,仍然需要將温度保持在系統要求之內。為解決這個問題,TI GaN器件應用創新的低電感封裝,可幫助設計工程師更大程度地降低散熱挑戰。另外還提供兩種封裝以提高靈活性;一種封裝的電源板位於器件底部,另一種封裝的電源板位於器件頂部。 從可靠性和成本上來講,首先一方面TI在GaN技術上本身擁有4000萬小時的可靠性測試經驗積累;另一方面,本身使用硅基氮化鎵,相比碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)本身優勢明顯,加之功率密度和效率提升,使得成本再次削減。 在新技術和新應用增加之下,市場擁有了在更小空間內獲得更大功率的需求。特別是,EV/HEV車載充電器、用於企業計算的AC/DC電源單元、數據中心、電信整流器和5G都受益於GaN在這些高壓電平下提供的更高效率和功率密度。TI認為,包括可再生能源雙向轉換器在內的電網基礎設施應用將繼續轉向GaN,以獲得相同收益。 遠觀5-10年發展,TI認為必須注重工程師所關心的功能,包括效率、功率密度、可靠性和解決方案成本。TI將繼續致力於將硅驅動器與GaN FET相集成,以優化這些關鍵設計問題。 此前筆者曾強調,很多情況下電源的運作並非依賴單器件,而是從完整的解決方案出發。無論從功耗、成本、尺寸上來講,還是系統的精簡方面來講,完整的解決方案遠比單器件更加出色。 在此之上,TI也將提供了更好的成本優化,並搭配了C2000微控制器和整體電源管理產品組合來進一步提高功率密度和效率,藉由效率提升進一步壓縮成本。 此次發佈兩款產品,充分展現了TI在GaN技術的成熟度。因此,TI預計產量在近期會有強勁增長。

    時間:2020-11-18 關鍵詞: ganfet TI

  • TI推出其首款帶集成驅動器、內部保護和有源電源管理的車用GaN FET

    2020年11月10日,北京訊——德州儀器(TI)今天推出了面向汽車和工業應用的下一代650V和600V氮化鎵(GaN)場效應晶體管(FET),進一步豐富拓展了其高壓電源管理產品線。與現有解決方案相比,新的GaN FET系列採用快速切換的2.2 MHz集成柵極驅動器,可幫助工程師提供兩倍的功率密度和高達99%的效率,並將電源磁性器件的尺寸減少59%。TI利用其獨有的GaN材料和在硅(Si)基氮化鎵襯底上的加工能力開發了新型FET,與碳化硅(SiC)等同類襯底材料相比,更具成本和供應鏈優勢。 電氣化正在改變汽車行業,消費者越來越需要充電更快、續航里程更遠的車輛。因此,工程師亟需在不影響汽車性能的同時,設計出更緊湊、輕便的汽車系統。與現有的Si或SiC解決方案相比,使用TI的新型車用GaN FET可將電動汽車(EV)車載充電器和DC/DC轉換器的尺寸減少多達50%,從而使工程師能夠延長電池續航,提高系統可靠性並降低設計成本。在工業設計中,這些新器件可在更低功耗和更小電路板空間佔用的情況下,在AC/DC電力輸送應用(例如超大規模的企業計算平台以及5G電信整流器)中實現更高的效率和功率密度。 Strategy Analytics的動力總成、車身、底盤和安全服務總監Asif Anwar表示:“GaN等寬帶隙半導體技術無疑為電力電子設備(尤其是高壓系統)帶來了更穩定的性能。德州儀器歷經十多年的投資和開發,提供了獨有的整體解決方案——將內部硅基氮化鎵(GaN-on-Si)器件的生產、封裝與優化的硅基驅動器技術相結合,從而能在新應用中成功採用GaN。” 德州儀器高壓電源解決方案副總裁Steve Lambouses表示:“工業和汽車應用日益需要在更小的空間內提供更多的電力,設計人員必須提供能在終端設備長久的生命週期內可靠運行的電源管理系統。憑藉超過4,000萬個小時的器件可靠性測試和超過5 GWh的功率轉換應用測試,TI的GaN技術為工程師提供了能滿足任何市場需求的可靠的全生命週期保障。” 以更少的器件實現翻倍的功率密度 在高電壓、高密度應用中,電路板空間最小化是設計中的重要目標。隨着電子系統變得越來越小,其內部組件也必須不斷縮小並更加緊湊。TI的新型GaN FET集成了快速開關驅動器以及內部保護和温度感應功能,使工程師能夠在電源管理設計中減小電路板尺寸、降低功耗的同時實現高性能。這種集成再加上TI GaN技術的高功率密度,使工程師能夠在通常的離散解決方案中減少10多個組件。此外,在半橋配置中應用時,每個新型30mΩ FET均可支持高達4 kW的功率轉換。 創造TI更高功率因數校正(PFC)效率 GaN具有快速開關的優勢,可實現更小、更輕、更高效的電源系統。在過去,要獲得快速的開關性能,就會有更高的功率損耗。為了避免這種不利後果,新型GaN FET採用了TI的智能死區自適應功能,以減少功率損耗。例如,在PFC中,智能死區自適應功能與分立式GaN和SiC金屬氧化物硅FET(MOSFET)相比,可將第三象限損耗降低多達66%。智能死區自適應功能也消除了控制自適應死區時間的必要,從而降低了固件複雜性和開發時長。更多信息請閲讀應用説明“通過智能死區自適應功能實現GaN性能最大化”。 更大限度提高熱性能 採用TI GaN FET的封裝產品,其熱阻抗比性能最接近的同類產品還要低23%,因此可使工程師使用更小的散熱器,同時簡化散熱設計。無論應用場景如何,這些新器件均可提供更大的散熱設計靈活性,並可選擇底部或頂部冷卻封裝。此外,FET集成的數字温度報告功能還可實現有源電源管理,從而使工程師能在多變的負載和工作條件下優化系統的熱性能。 封裝、供貨情況 目前TI.com.cn上已提供四種新型工業級600V GaN FET的預生產版本,採用12mm x 12mm方形扁平無引腳(QFN)封裝。TI預計工業級器件LMG3425R030將於2021年第一季度實現批量生產。評估模塊可於TI.com.cn購買。TI.com.cn上提供多種付款方式、信貸額度以及快速、可靠的運輸選項。 新型LMG3522R030-Q1和LMG3525R030-Q1 650V車用GaN FET的預生產版本和評估模塊預計將於2021年第一季度在TI官網上發售。

    時間:2020-11-16 關鍵詞: 驅動器 fet TI

  • 設計仿真軟件究竟有多重要?看這款PSpice的魅力!

    設計仿真軟件究竟有多重要?看這款PSpice的魅力!

    集成電路的日新月異,社會和產業對芯片的重視程度不可往日而語。集成電路中EDA和電路仿真軟件是重要組成一環,工欲善其事必先利其器,設計再精心的集成電路離開了仿真軟件效率就會大打折扣。 Cadence作為老牌EDA和仿真軟件,與Synopsys、Mentor並稱為“EDA三巨頭”。日前,TI(德州儀器)發佈了Cadence設計系統公司的PSpice仿真器的新型定製版本。21ic中國電子網受邀參加此次發佈的線上溝通交流會,揭祕PSpice for TI的與眾不同。 專為TI設計的仿真軟件 仿真軟件技術擁有諸多優點,幾乎成為電子工程師的必修課。究其原因,主要在於仿真軟件可以讓工程師快速驗證設計電路的缺陷進而在虛擬界面直接修改設計,另一方面,完備的器件庫可以在採購前可以快速測試各個器件的性能。 SPICE(Simulation program with integrated circuit emphasis)軟件誕生於1972年,起初這個仿真器軟件是利用FORTRAN語言開發而成,而後SPICE成為了一個開放式標準。 而PSpice(全名Allegro PSpice System Designer)則緣起於1984年,自此不斷添加許多重要特性,包括高級分析功能、模型編輯和創建功能。Cadence OrCAD 系列和渠道合作伙伴業務開發產品管理總監Kishore Karnane告訴記者,多年來Cadence持續提高性能和融合度,而PSpice for TI是其在悠久歷史中的最新功能。 “由於PSpice的成熟和擴展功能,被行業一致認為是最精確的基於SPICE的模擬器之一。大多數IC製造商都提供SPICE模型以便快速開始仿真,另一方面製造商也使用PSpice驗證其SPICE模型”,Kishore Karnane如是介紹。 現如今,PSpice已廣泛用於汽車、醫療保健、工業、電源管理、消費者等領域,雖然PSpice主要是用於板級仿真,但同時這一模擬器也能與Cadence-virtuoso、Allegro、OrCAD PCB設計及流程緊密集成,從而使得客户能夠實現從芯片到封裝再到板級的集成的開發環境。 根據他的介紹,PSpice的商業版本支持從數學函數到行為建模再到systemC、Matlab、Simulink模型等多個域的仿真模型,如今PSpice的商業版本已經擁有來自各個IC製造商的34000多款仿真模型,因此客户可以輕鬆升級到高級建模功能以及分析功能,這些功能可以幫助他們降低設計成本提高可靠性、良率以及產量。 本次發佈的PSpice for TI正如其名,是基於PSpice最新版本17.4專門為TI器件定製的特別版本。此前TI也曾多次強調整體器件性能,與普通版本的PSpice不同,全新定製版更加註重TI現有產品庫的相關性能,無需客户手動更新便可直接調用TI相關器件。 PSpice和TI器件是雙向升級的。一方面,正因為PSpice for TI的基礎版本是PSpice的最新版本,意味着設計者在軟件上的初步設計可以很好地兼容Cadence的所有其他工具。而從Cadence的角度來講,在升級PSpice版本時,也會同步升級TI專用工具的版本。另一方面,在TI官方庫有所升級時,新產品的模型及相關更新也會同步至PSpice for TI的模型庫之中。 需要注意的是,要與PSpice for TI與PSpice商業版進行區別,前者屬於針對TI器件模型庫的免費版,包含5700種產品的內置模型庫;後者則是擁有PSpice全系列功能的全功能版本,包含現有所有IC遞四方香港的元器件庫。正因為PSpice for TI是免費版,因此可以廣泛應用在教育領域、公司設計、工程師之間。 執着仿真軟件的背後 事實上,仿真軟件設計擁有成本節約的獨特“魔力”。具體來説,利用仿真軟件可以快速佈局、自動優化方案、刪減多餘器件種類數量等,對於整體方案來説,性能和成本哪個都不妥協。 而從調試方面來説,PSpice for TI使設計人員能夠在原型設計之前全面驗證系統級設計,從而降低電路錯誤的風險。高級功能包括自動測量和後處理,以及蒙特卡洛和最壞情況分析。只需單擊幾下,工程師即可藉助這些功能在各類工作條件和器件容差範圍內全面驗證其設計。此外,同步庫更新可將最新TI模型自動交付到工具中,無需手動導入。 上文也有提到PSpice for TI是基於最新版本的PSpice,因此在PSpice for TI中完成對模擬設計的驗證後,用户可在PSpice Designer商業版本中打開設計,然後將設計轉移到如OrCAD/Allegro PCB Designer等其他Cadence印刷電路板(PCB)工具,無需重新創建他們的示意圖。 對於工程師來説,EMI/EMC、信噪比、可靠性一直來説對於工程師是塊難啃的硬骨頭。從功能上來説,Cadence可在PSpice for TI中執行SNR分析和進行EMI仿真。不過需要注意的是,EMC需要實驗室測試,PSpice的商業版本提供了可靠性和諸如煙霧分析等可靠性分析功能。 根據Cadence的介紹,PSpice全功能版本還有幾點不同,一個是應力測試,可幫助客户提前瞭解到整個設計中最主要的應力需要提高的點在哪裏;二是可支持用户的定製版本,通過這樣客户可以更好的瞭解對於輸入輸出等仿真特性的要求;三是可通過數據手冊上的器件性能自行創建器件模型導入仿真;四是高級仿真功能和高級蒙特卡洛分析功能。 為什麼一定要使用Cadence的PSpice Designer?TI方面認為,Cadence擁有諸多優勢,行業認可度、客熟悉度、泛用性上均擁有深遠的影響力。另外,TI還看到Cadence的PCB和佈局工具在行業的廣泛應用,這簡化了從仿真、原型到佈局的過渡。 德州儀器(TI)Tucson線性放大器產品線負責人John well則為記者解釋TI為何如此執着仿真軟件這項技術。他表示,仿真程序數十年來一直是工程師的“好幫手”,為設計解決硬件問題,實際上每一位設計工程師也都將SPICE作為設計過程的一部分。SPICE仿真具有三個重要優勢: 1、器件評價:通過SPICE仿真客户可在實際器件或電路應用前測量產品在特定應用中的性能。 2、設計驗證:構建物理原型之前,系統設計師和工程師可在仿真電路板或SPICE模型上測試系統各類條件下運行情況,諸如整個系統不同温度和器件容差下的性能。 3、設計調試:當設計系統與理想不一致時,可以通過仿真幫助解決設計中遇到的問題或漏洞。 事實上,留給設計師的設計時間越來越少,縮短設計時間、加速上市成為了現在行業的流行趨勢。因此,工程師迫切需要仿真工具測試新的設計概念、加速產品開發、證明法規遵從性。“我們也發現,工程師期望擁有更高級的仿真工具,以幫助客户加速進展,無需等待原件PCB或實驗設備運行高級分析,從而減少設計中電路錯誤的風險”,John well如是説。 “TI之所以對仿真保持熱情併成為追求的目標和策略,是因為希望為客户提供設計週期每個階段的最佳設計資源”,PSpice for TI是就是這樣一款基於廣受青睞的PSpice仿真器的企業級工具。 TI的生態圈逐漸完善 通過佈局仿真軟件,TI的生態圖逐漸完善,包括從器件到後服務的全生命週期服務。具體包括電源器件、TI.com、設計軟件、仿真模擬、TI E2E™技術支持等。 “TI的目標和策略是提供更佳的設計工具和資源,以在設計過程每個階段為客户提供幫助。多年以來TI一直在踐行此目標——從提供幫助工程師學習新技能的大量教學材料和視頻,到在頭腦風暴階段幫助客户的參考設計和零件選擇工具,再到提供幫助工程師進行原型和仿真的軟件工具和計算器。” 通過德州儀器(TI)線性電源低壓 LDO 產品線主管Ian Williams的演示,PSpice for TI的上手非常簡單,且不説工程師對於PSpice的熟悉度,界面中不僅直接包含相關培訓視頻,還可憑藉TI E2E論壇在線直接解答。這便充分體現了完整生態和後服務的重要性。 此前,21ic中國電子網也多次報道TI在企業社會責任的貢獻。值得一提的是,PSpice for TI為基礎的開發課程也在“”TI大學合作教育和下一代工程師培訓”藍圖之中,並將繼續讓學生和老師使用這款工具。 不過,熟悉TI的一定聽説過WEBENCH Tool這一款軟件,實際上這一軟件與PSpice for TI是有一定區別的。 WEBENCH Tool是幫助客户設計時非常好的出發點,通過WEBENCH Tool可以快速的得到電路結構以及初始器件值。客户可以將這個設計以及初始器件值帶入到PSpice for TI進行更復雜更高性能的仿真,比如設計在針對不同的器件容差和不同温度範圍內的表現特性。 所以,簡單來説WEBENCH Tool可以作為開始的選項,之後憑藉PSpice for TI進行更高級的仿真。WEBENCH Tool主要偏重在電源設計方面,PSpice for TI工具則不僅可以覆蓋電源方面還可以覆蓋模擬信號鏈產品。 記者認為,生態逐漸完善的TI,正在將電源設計推向另一個維度,即整體生態的全生命週期設計。一方面,器件越來越完善,提供整套方案所需的器件可為用户提供最為堅固穩定、成本集約的優勢;另一方面,軟件生態和技術後服務的完整生態,為工程師和設計師提供了完整不可比擬的設計鏈,而這種設計鏈不僅可以向內兼容,還可以向外兼容(Cadence-virtuoso、Allegro、OrCAD PCB)。在講究生態現如今,TI所建設的生態園正在逐漸盛開。

    時間:2020-09-22 關鍵詞: cadence pspice TI

  • 新型PSpice® for TI工具通過系統級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產品上市時間

    新型PSpice® for TI工具通過系統級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產品上市時間

    2020年9月15日,北京訊——德州儀器(TI)近日發佈了Cadence 設計系統公司的PSpice®仿真器的新型定製版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產品進行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真,包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路(IC)模型庫,使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用於新設計的組件。如需瞭解更多信息,敬請參閲官方網站。 許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時間內進行精確設計的需求日漸增長。如無法可靠地測試設計,可能會導致生產時間表嚴重滯後並帶來高昂的代價,因此仿真軟件成為每個工程師設計過程中的關鍵工具。 Omdia的功率、汽車和工業半導體業務負責人Kevin Anderson表示:“選擇合適的仿真軟件可以幫助工程師加速開發,順利完成設計,甚至突破原有設計瓶頸。因此,直觀且包含系統級仿真功能的工具可縮短開發週期,並加快產品上市時間。” 藉助Cadence的高級仿真技術,PSpice for TI使設計人員能夠在原型機之前全面驗證系統級設計,從而降低電路錯誤的風險,這超越了市場上許多其他仿真器的分析能力。此外,TI還為工程師開放了業界最大的可自動同步到該工具中的集成電路模型庫之一的訪問權限。 ▍通過整個系統的全功能仿真輕鬆驗證設計 藉助PSpice for TI,工程師可使用內置的TI電源和信號鏈模型庫以及PSpice模擬行為模型、增強的基元,以及通過可配置電源場效應晶體管和功率二極管為電源設計人員實現的新功能,來不受尺寸限制地構建完整的原理圖。PSpice for TI的高級功能還包括自動測量和後處理,以及OrCAD Capture 框架和最壞情形分析,這使工程師只需單擊幾下鼠標,即可在各類工作條件和器件公差範圍內全面驗證其設計。在PSpice for TI中完成對模擬設計的驗證後,用户可在PSpice Designer商業版本中打開設計,然後將設計轉移到如OrCAD/Allegro PCB Designer等其他Cadence印刷電路板(PCB)工具,無需重新創建他們的示意圖。您可以在技術文章“如何使用PSpice® for TI仿真複雜的模擬電源和信號鏈電路中瞭解有關這些關鍵功能的更多信息。” ▍使用集成的設計資源可更快進行原型製作 通過模型庫同步更新,可縮短產品評估花費的時間,無需單獨手動導入最新的TI模型。該工具中,用户還可快速訪問TI數據表、產品信息、參考設計測試電路以及TI E2E™ 中文支持論壇中的相關搜索查詢——通過此聯繫,工程師可獲得所需的文檔和專業知識,以輕鬆選擇、仿真和購買滿足其設計需求的TI產品。 Cadence定製IC和PCB部門高級副總裁兼總經理Tom Beckley表示:“Cadence PSpice是包括醫療保健、航空航天以及汽車等廣泛市場中電源、物聯網器件及其他電子產品值得信賴的驗證模擬器。我們對PSpice的持續投資以及與TI的合作符合我們的智能系統設計戰略,使TI的客户能夠更快地仿真其系統級設計,從而縮短了開發時間,加快了上市時間。” ▍供應及定價 現在可以免費下載PSpice for TI。客户可以使用其myTI帳户註冊該工具。註冊並下載後,用户可以立即訪問其包含的5700種產品的內置模型庫。

    時間:2020-09-15 關鍵詞: cadence pspice TI

  • TI數字機頂盒內核子系統設計

      核心交換機的端口主要是光纖類型,但是交換機光纖端口的價格是非常昂貴的,需要用户特別注意,同時交換機的光纖端口沒有堆疊能力,只能被用於級聯。剖析交換機光纖端口級聯連接方式和基本類型。   級聯既可使用普通端口也可使用特殊的MDI-II端口。當相互級聯的兩個端口分別為普通端口(即MDI-X)端口和MDI-II端口時,應當使用直通電纜。當相互級聯的兩個端口均為普通端口(即MDI-X)或均為MDI-II端口時,則應當使用交叉電纜。   無論是10Base-T以太網、100Base-TX快速以太網還是1000Base-T千兆以太網,級聯交換機所使用的電纜長度均可達到100米,這個長度與核心交換機到計算機之間長度完全相同。因此,級聯除了能夠擴充端口數量外,另外一個用途就是快速延伸網絡直徑。當有4台交換機級聯時,網絡跨度就可以達到500米。這樣的距離對於位於同一座建築物內的小型網絡而言已經足夠了!   使用Uplink交換機光纖端口級聯現在,越來越多交換機(Cisco交換機除外)提供了Uplink端口,使得核心交換機之間的連接變得更加簡單。Uplink端口是專門用於與其他交換機連接的端口,可利用直通跳線將該端口連接至其他交換機的除Uplink端口外的任意端口。   這種連接方式跟計算機與交換機之間的連接完全相同。需要注意的是,有些品牌的交換機(如3Com)使用一個普通端口兼作Uplink端口,並利用一個開關(MDI/MDI-X轉換開關)在兩種類型間進行切換。利用直通線通過Uplink端口級聯交換機。   使用普通端口級聯   如果核心交換機沒有提供專門的級聯端口(Uplink端口),那麼,將只能使用交叉跳線,將兩台交換機的普通端口連接在一起,擴展網絡端口數量。需要注意的是,當使用普通端口連接交換機時,必須使用交叉線而不是直通線。利用交叉線通過普通端口級聯交換機。   交換機光纖端口的級聯   由於交換機光纖端口的價格仍然非常昂貴,所以,光纖主要被用於核心交換機和骨幹交換機之間連接,或被用於骨幹交換機之間的級聯。需要注意的是,交換機光纖端口均沒有堆疊的能力,只能被用於級聯。   光纖跳線的交叉連接   所有交換機光纖端口都是2個,分別是一發一收。當然,光纖跳線也必須是2根,否則端口之間將無法進行通訊。當核心交換機通過核心交換機光纖端口級聯時,必須將光纖跳線兩端的收發對調,當一端接“收”時,另一端接“發”。   同理,當一端接“發”時,另一端接“收”。令人欣慰的是,CiscoGBIC光纖模塊都標記有收發標誌,左側向內的箭頭表示“收”,右側向外的箭頭表示“發”。如果光纖跳線的兩端均連接“收”或“發”,則該端口的LED指示燈不亮,表示該連接為失敗。只有當交換機光纖端口連接成功後,LED指示燈才轉為綠色。   交換機光纖端口的級聯   同樣,當骨幹交換機連接至核心交換機時,光纖的收發端口之間也必須交叉連接。核心交換機與骨幹交換機的連接   光纖跳線及交換機光纖端口類型   光纖跳線分為單模光纖和多模光纖。交換機光纖端口、跳線都必須與綜合佈線時使用的光纖類型相一致,也就是説,如果綜合佈線時使用的多模光纖,那麼,交換機的光纖接口就必須執行1000Base-SX標準,也必須使用多模光纖跳線;如果綜合佈線時使用的單模光纖,那麼,交換機的光纖接口就必須執行1000Base-LX/LH標準,也必須使用單模光纖跳線。   需要注意的是,多模光纖有兩種類型,即62.5/125μm和50/125μm。雖然交換機光纖端口完全相同,而且兩者也都執行1000Base-SX標準,但光纖跳線的芯徑必須與光纜的芯徑完全相同。   否則,將導致連通性故障。另外,相互連接的交換機光纖端口的類型必須完全相同,或者均為多模交換機光纖端口,或者均為單模交換機光纖端口。一端是多模交換機光纖端口,而另一端是單模交換機光纖端口,將無法連接在一起。   傳輸速率與雙工模式   與1000Base-T不同,1000Base-SX、1000Base-LX/LH和1000Base-ZX均不能支持自適應,不同速率和雙工工作模式的端口將無法連接並通訊。   因此,要求相互連接的光纖端口必須擁有完全相同的傳輸速率和雙工工作模式,既不可將1000Mbps的交換機光纖端口與100Mbps的光纖端口連接在一起,也不可將全雙工模式的光纖端口與半雙工模式的核心交換機光纖端口連接在一起,否則,將導致連通性故障。

    時間:2020-09-08 關鍵詞: 數字機頂盒 TI

  • 德州儀器(TI)智能燃氣表和水錶解決方案

      有線電視網絡進行IPTV的另一個關鍵技術叫做CDN,也就是説內容分發網絡,它是一種策略。基於什麼考慮呢?有線電視網絡基本上是採用的混合網絡,主幹用的是光纖網絡,而接到用户那兒有各種方式,現在主要是用電纜接入到用户。如果在這個網絡上開展IPTV的業務,有幾個瓶頸。一個是服務器的瓶頸,服務器本身的能力是有限的,支持幾百個流到上千個流就已經是很好的服務器了。但是如果大的部署,上萬個用户在看,一個機器不可能實現,怎麼辦呢?一般來説,採用集羣的方式擴大服務器,服務器一塊集羣進行拼裝負載。還有一個瓶頸是網絡,安裝到户,幾千萬、上萬個用户同時在看,帶寬是非常寬的,要求網絡帶寬非常大,所以用CDN內容分發方式,主要採用核心邊緣的方式,服務器分佈的方式,所有的節目都在中心核心站存儲,而通過廣電的骨幹網把內容分發到邊緣網站,而邊緣網站基本上離用户比較近,在小區、光纖點底下,實際上用户的服務,直接由邊緣路由器進行服務,緩解了骨幹網的帶寬的壓力,但是這帶來一個什麼問題呢?我們需要一個策略把內容怎樣分發到邊緣的流媒體的服務器上。   現在又出現了一種新的技術,採用了比較先進的方式,在前端用高性能的流媒體服務器,當然價錢比較高,性能比較高,能同時服務幾千個、上萬個用户,通過骨幹網把節目直接送到用户,而在邊緣小區這兒只是使用一個邊緣帶進行管理,這樣要求骨幹網非常高,達到10G以上。這種方式有一個很大的好處,對用户來説,組網非常簡單。而像剛才的方法,有一個問題,隨着用户量增大,邊緣的服務器會越來越多,對於運行商來説,管理這些邊緣的服務器成本是很高的。   IPTV的節目,電子節目指南一般都是採用HTML的方式,通過IT網絡傳到機頂盒上,機頂盒用內置的瀏覽器顯示,可以進行互交的合作。IP系統在廣電的有線電視系統裏運用,還需要後端的技術,就是後台的支撐,主要有計費,還有數字版權管理,還有用户管理這些服務。這種方式的計費非常靈活,可以根據媒體類型、時間段、訪問的人羣,計費人羣可以是月包、按次計費等等。後台管理還有相關的技術就是數字版權技術。DVB-C有線電視裏使用的方案叫CA的技術,進行用户管理和授權的認證,但是IPTV主要使用的是認證技術和數字版權管理方法,為用户進行版權的認證。   實現數字版權,主要是使用數字加密技術,還有更高的水印技術,對流媒體進行版權的保護,而且是點到點的安全機制,能夠實現對信息的認證、抗否認,還有對入侵行為進行響應,達到安全的目的。   在有線電視網裏實現IPTV,另一個技術是接入技術。廣電接入技術主要是現在進行雙向改造,主要用的是貓這種技術。但是也有一些使用五類線的技術。還有ADLS技術,甚至無線寬帶,最近的發展非常快,技術已經能達到100兆。此外接入技術還有一些技術,但都是非主流的。   另一項技術是機頂盒,直接對用户的。在有線電視領域實現IPTV技術,首先有線電視現在傳播的方式是MPEG-2。如果實現IPTV,解碼也要對PMEG-4進行實時的監控。技術有幾方面,有硬件壓縮。硬件對MPEG-4,年底或者明年將會陸續推出。現在實現的方式主要是軟解壓技術,把解壓的程序算到DSP技術。   有線電視裏進行IPTV的業務,有一些資源直接可以利用,有線電視已經有了一些管理接口,比如説用户管理接口SMS,還有結算的接口。還有一個是監管的接口。監管的接口是廣電行業的需要,對節目的安全性要有監管的接口。   實現IPTV系統,用不着自己再建立一套用户接口和結算的接口,直接可以利用有線電視已經有的接口,減少運行商的投資。   當然這些接口要直接用,就必須做接口技術的定義,接口的規範。   互聯網所主要開展了幾項研究,希望和廣大的設備遞四方香港、廣電運行商進行合作,促進IPTV在廣電行業中的發展,促進有線電視從模擬技術走向數字技術。

    時間:2020-09-08 關鍵詞: 德州儀器 智能水錶 智能燃氣表 TI

  • 德州儀器(TI)的攝像機:監控模擬解決方案

    德州儀器(TI)的攝像機:監控模擬解決方案

      德州儀器 (TI) 的攝像機:監控模擬解決方案   軟件:   電機控制算法使安全操作員能夠通過操縱桿接口控制攝象機的移動。這些成熟的程序包含在 TI TMSF280x 電機控制 DSP 的電機控制庫中,旨在幫助您快速完成設計。軟件還會創建用於顯示攝像機名稱、日期和時間的時間戳。為攝像機中的圖像標上時間戳可以最大限度地減少對操作員級視頻輸入的外部篡改能力。在音頻信號路徑中,軟件將對數據轉換器的靈敏度進行篩選和修改,並負責同步音頻和視頻。        視頻質量:   視頻效果除了在本質上取決於成像器質量以外,還深受環境光和温度水平的影響。每當温度超過指定温度 1 度時,熱量會直接導致噪聲增加 10 倍。在為視頻信號路徑供電時,TI 的 TPS7xxx 系列能提供所需效率來避免嚴重熱損失,從而保持電路板涼爽並將噪聲降至最低。   消費者通常願意為能在所有照明條件下工作的攝像機付更多的錢。某些監控系統在其監控範圍內添加了 LED,而其它系統則將 LED 嵌入成像器周圍。需要使用的 LED 數量取決於目標距離,以及成像器的大小和類型。對於彩色、黑白和紅外成像器來説,要求各不相同。確定所需 LED 數量的最佳方法仍是根據經驗判斷所需的照明。TI 的 TPS54xx/TPS402xx 能夠高效地提供轉換以驅動 LED。當今大多數攝像機都具有 CIF (352x240) 分辨率,並且趨勢在朝着 D1 (720x486) 和更高分辨率發展。用在加油站和一些零售環境中的主流攝像機必須滿足視頻質量的最低閾值(通常為 CIF)。   系統音頻:   旺鋪與十字路口的噪聲級別會不斷變化。具有集成數據轉換器的 MSP430 非常適合於對聲音進行處理並對信號預進行過濾,以便將數據轉換器的敏感度調節到噪聲基底。OPA36x 緩衝器系列和 DRV13x/DRV600 音頻驅動器能確保在整個傳輸路徑中保持信號保真度。   電源:   大部分監控插件系統都可使用 12V 或 24V 的饋電電壓。其它功耗限制與電子器件在小型攝像機外殼內散發熱量的限制密切相關。由於 CCD 成像器在温度每高於指定温度 1 度時產生 10 倍以上的噪聲,因此這一點尤為重要。由於轉換器效率很高,而且能夠避免過熱(與 LDO 相比),因此它們特別適用於功率電機。因為 LDO 能提供可實現更好信號保真度的低紋波電源軌,因此它們可用於為視頻和音頻放大器供電。

    時間:2020-09-08 關鍵詞: 德州儀器 攝像機 視頻監控 TI

  • TI與Imprivata共同推出用於醫療保健的嵌入式強式驗證

      醫療保健 IT 安全遞四方香港Imprivata 與德州儀器 (TI) 宣佈共同支援虛擬桌面環境的強式驗證及安全應用程式存取。該解決方案結合TI DM8148系統單晶片 (SoC) 與Imprivata OneSign,可供製造商針對精簡型與極簡型電腦 (thin-or-zero-client) 端點的任何軟體應用程式,提供立即可用 (out-of-the-box) 的強式使用者驗證 (strong user authenTIcaTIon)。該整合式技術特別適合醫療保健,高行動性的醫療保健人員需要透過共用裝置,以快速安全的方式存取機密的病患資訊, IT 團隊並可透過集中管理資料來降低維護成本與加強安全性。   藉由在低功耗下達到高效能,TI 低成本的 DM8148 SoC可以節能安全的方式展現最佳虛擬桌面功能。SoC 智慧型架構包含可程式 DSP,可加速虛擬桌面通訊協定,以及內建高畫質視訊加速器,展現包含 1080p 視訊串流的絕佳多媒體體驗。TI DM8148 支援雙顯示 (dual display) [復製 (cloned) 或延伸桌面],解析度最高可達 1920×1200 (WUXGA),並支援先進虛擬桌面架構 (Virtual Desktop Infrastructure; VDI) 通訊協定,達到最佳彈性。低功耗 SoC 可讓 OEM 建立無風扇設計 (fanless design),使精簡型電腦系統達到更高的可靠度,並減少維護成本。   為了充分發揮 TI DM8148 SoC 的功能,TI 也針對精簡型及極簡型電腦開發出軟體參考設計套件 (reference design kits; RDK)。透過 Imprivata 與 TI 的合作,可使精簡型及極簡型電腦遞四方香港將 Imprivata OneSign 強式驗證功能直接嵌入至採用 TI DM8148 SoC 的裝置。該解決方案可讓製造商簡化開發過程,並確保產品達到 Imprivata Ready的加速效用。TI DM8148 SoC 及 DM8148 軟體 RDK 現已開始供應。   Imprivata OneSign實現強式驗證,適用於多種作業系統、應用程式及裝置,支援最多樣化的驗證,包括指紋生物特徵、近距離感測 與智慧卡 (proximity and smart card)、單次密碼 (one-time password) ,與 USB 權杖 (USB token) 。透過 Imprivata 開發人員計劃 (Imprivata Developer Program; IDP),Imprivata 可讓第叁單位透過名為OneSign ProveID™ 的應用程式設計介面 (API) 與軟體,將 OneSign 驗證整合於軟硬體中。Imprivata OneSign ProveID Embedded 是軟體層,其支援 TI DM8148 SoC 及 RDK 的,並可直接整合於精簡型與極簡型電腦解決方案,提供塬生驗證 (native authentication)。除了支援快速安全的資料存取之外,OneSign 也提供製造商與終端使用者極大的彈性,並確保技術投資展現長期價值與簡化管理。預計 2013 年醫院採用桌面虛擬將增加至 44%#,Imprivata OneSign 強式驗證讓使用者可運用 No Click Access,這一點對於需要立即存取受保護醫療資料的醫療保健人員而言相當重要。   Imprivata 創辦人暨技術長 David Ting 表示,在醫療保健方面,醫師作業的公私領域劃分並不明顯,醫療保健人員依舊透過醫院內部的共用工作站存取病患資料,形成特殊的工作流程與安全挑戰。桌面虛擬化結合 No Click Access 之後,可讓醫師從任何地點以快速安全的方式存取病患資訊。逾全球 2 百多萬名醫療人員使用Imprivata OneSign,其已成為醫療保健存取驗證的標準。Imprivata OneSign 結合 TI 的絕佳技術,為醫療保健人員提供比業界任何供應商更多裝置與作業系統可使用的強式驗證。   德州儀器OMAP平台事業單位精簡型電腦業務經理 Kim Devlin-Allen 表示,由於業界對於桌面虛擬化的興趣逐漸增加,對於強式驗證及單次登入的需求也持續增加。為了滿足此需求,TI DM8148 針對高規格需求的醫療保健市場,提供先進的效能與電源優勢,實現高成本效益的精簡型與極簡型電腦。TI 很榮幸推出結合 Imprivata 強式驗證技術的 DM8148 RDK 軟體,為嵌入式精簡型與極簡型電腦的新進展貢獻心力。   IDC Health Insights 研究總監 Judy Hanover 表示,精簡型電腦桌面虛擬化是醫療保健快速成長的趨勢,IT 人員與醫療使用者皆期盼能夠降低維護成本、保護端點,並加速醫療流程。強式驗證與 SoC 技術的整合成為端對端安全絕佳的解決方案,同時讓醫療保健服務人員快速輕鬆存取重要的應用程式。

    時間:2020-09-07 關鍵詞: 嵌入式 omap 醫療保健 單晶片 TI

  • TI與Imprivata強強聯合 打造健康醫療行業新形象

      日前,德州儀器 (TI) 與健康醫療 IT 安全領域領導遞四方香港 Imprivata 宣佈聯合為虛擬桌面環境提供強大認證及安全應用訪問支持。該解決方案將 TI DM8148 片上系統 (SoC) 與 Imprivata OneSign 進行完美結合,將幫助製造商為任何通過瘦型或零客户端端點實現的軟件應用提供獨特的強大用户認證。這種集成型技術特別適用於健康醫療行業,移動頻繁的護理工作人員需要通過共享設備,快速安全地訪問敏感患者信息,而 IT 團隊則始終努力通過集中數據來減少維護,提高安全性。   TI DM8148 SoC:推動領先虛擬桌面功能發展   TI 低成本 DM8148 SoC 可在低功耗下實現高性能,能夠通過低功耗安全方式推動優化虛擬桌面功能的發展。SoC 智能架構包含用來加速虛擬桌面協議的可編程 DSP 以及適用於 1080p 視頻流等豐富多媒體體驗的片上高清視頻加速器。DM8148 不但支持同時運行高達 1920x1200 (WUXGA) 分辨率的雙顯示屏(克隆或擴展屏幕),而且還支持可實現最高靈活性的領先虛擬桌面基礎架構 (VDI) 協議。低功耗 SoC 有助於 OEM 遞四方香港創建無風扇設計,其可為瘦型客户端帶來更高的可靠性,減少維護工作。   為了全面發揮 DM8148 SoC 的功能,TI 還針對瘦型及零客户端開發了軟件參考設計套件 (RDK)。通過與 TI 合作,Imprivata 還可幫助瘦型及零客户端遞四方香港直接在其整合 TI DM8148 SoC 的設備中嵌入 Imprivata OneSign 的強大認證功能。該解決方案可幫助製造商簡化開發,確保其產品通過 Imprivata Ready 認證。DM8148 SoC 與 DM8148 軟件 RDK 現已開始供貨。   Imprivata OneSign:虛擬桌面上的安全臨牀認證標準   Imprivata OneSign 可在各種操作系統、應用以及設備中實現強大的認證功能,提供最豐富的認證模式支持,包括指紋生物檢測、臨近及智能卡、一次性密碼以及 USB 安全標記等。通過 Imprivata 開發商計劃 (IDP) 可幫助第三方通過一系列應用編程接口 (API) 以及名為 OneSign ProveID™ 的軟件將 OneSign 認證功能集成在軟硬件中。Imprivata OneSign ProveID Embedded 是一款支持 TI DM8148 SoC 與 RDK 的軟件層,可直接集成在瘦型及零客户端解決方案中,提供原生認證。除了支持快速安全數據存取之外,OneSign 還可為製造商及終端用户提供高靈活性,確保技術投資能夠實現長期價值與簡化管理。2013 年醫院桌面虛擬化技術採用預計將增長 44%,因此,Imprivata OneSign 的強大認證功能將幫助用户獲得 No Click Access 的極大優勢,確保護理人員即時存取受保護的臨牀數據。   Imprivata 創始人兼首席技術官 David Ting 表示,在健康醫療領域,臨牀醫生的工作很難區分公開與私密,護理人員經常在整個醫院的共享工作站中存取患者信息。桌面虛擬化技術結合 No Click Access,可幫助臨牀醫生隨處、快速安全地存取患者信息。Imprivata OneSign 為全球 200 多萬健康醫療工作者普遍使用,已成為健康醫療行業的存取認證標準。Imprivata OneSign 與 TI 無與倫比的技術相結合,與業界任何其他遞四方香港相比,都可為健康醫療工作者在更多的設備及操作環境中實現強大的認證功能。   TI OMAP™ 平台業務部瘦型客户端業務經理 Kim Devlin-Allen 表示,隨着人們對桌面虛擬化技術的興趣不斷提升,強大認證及單點登錄功能的需求也在不斷擴大。TI DM8148 提供高級性能與低功耗優勢支持低成本瘦型及零客户端,特別適合監管嚴格的健康醫療市場,可充分滿足這一需求。我們很高興有機會展示針對 Imprivata 強大認證技術優化的 DM8148 RDK 軟件,可為嵌入式瘦型及零客户端市場的最新發展鋪平道路。   IDC Health Insights 研究總監 Judy Hanover 表示,瘦型客户端桌面虛擬是健康醫療產業快速發展的一大趨勢,IT 員工與臨牀用户都希望減少維護,確保端點安全和加速臨牀工作流程。將強大認證與 SoC 技術集成,不但可為端對端安全提供極具吸引力的解決方案,還可幫助健康護理工作者快捷訪問重要應用。   商標   所有 Imprivata 產品都是 Imprivata 公司在美國及其它國家或地區的商標。OMAP 是德州儀器的商標。所有其它本文提及的產品或公司名稱均是其各自所有者的財產。

    時間:2020-09-07 關鍵詞: 醫療保健 家庭保健 imprivata TI

  • 醫療設備深入拆解:用於健康監護的TI ADS1298模擬前端

      業內人士認為,照明行業若沒誕生LED這種綠色新能源,傳統照明或許會像大家電行業進入幾大巨頭逐鹿時代。但由於第四代綠色能源LED產生,照明行業迎來新一輪的投資高峯,接着又迎來新一輪的倒閉潮,行業動盪不停。如今迎來淘汰白熾燈機遇、國家補貼推廣政策以及廣東掀起新一輪推廣使用LED照明新產品的熱潮,試問,LED照明會否絕地逢春,迎來新的發展機遇。   為實施十二五節能減排計劃,自2009年十城萬盞試點計劃實施以來,國家對LED照明行業補貼有增無減。今年國家對39家企業共計873萬隻LED照明產品進行財政補貼推廣。除此之外,2012年5月份,廣東省人民政府提出3年內在全省公共照明領域全面普及LED照明產品。珠三角多個城市相繼推出實施方案,現在都進入招投標階段。   同時,廣東省科技廳與興業銀行廣州分行共同簽署了廣東省LED照明產品推廣全面合作協議和專項合作協議。根據協議,興業銀行將在符合銀監會和內部審批要求的前提下,有針對性地向省內符合條件的LED產業鏈上的優質企業,提供總額合計100億元人民幣的專項融資服務。   國家對LED照明行業補貼無疑雪中送炭,而授信融資則可以解決當前融資困難問題。目前,照明行業很多企業進入拓展市場與維持企業生存進步維艱局面,資金短缺、開啓市場困難等問題困擾着LED照明企業。但是地方政府對症下藥,給予財政補貼以及政策方針支持,LED照明企業會否抓住機遇、穩健渠道,迎來照明行業春天?   儘管國家地方對LED照明補貼給行業帶來新的生氣,但是對於國家補貼新能源帶來新一輪投資,有媒體把這種LED“投資”稱為“羊羣效應”,由於盲從跟風,LED投資變成“透資”。其次,大企業獲得國家補貼,瘋狂透資LED項目,建立產業基地,其利潤一直以來卻靠政府補貼,備受爭議。如三安光電三季度利潤6.66億元,補貼高達3.28億元,佔比近半。除此之外,浩博光電由於資金週轉困難而陷入“停產門”,一時間“山雨欲來,風滿樓”。老總説,只是調休,而離職員工説“工廠倒閉”,剎那時間媒體相關報道,又引起行業洗牌暗湧。   總結:LED照明行業推進如逆水行舟不進則退,儘管目前行業裏存在種種問題,但是不容置疑LED照明普及推廣利於節能、減排等實現,在國家政策鼓勵下,企業應該根據市場需求及企業能力大力生產、推廣新一代綠色照明能源。

    時間:2020-09-07 關鍵詞: 醫療電子 監護系統 醫療設備 便攜醫療 TI

  • 揭祕基於SoC芯片CC2531與CC2591的WSN節點通信模塊設計

    揭祕基於SoC芯片CC2531與CC2591的WSN節點通信模塊設計

      無線傳感器網絡(Wireless Sensor Network,WSN)以其低複雜度、低成本、低功耗、網絡節點多等優點,在實際生活中的應用越來越廣泛,尤其是一些片上系統(SoC)的出現,大大降低了無線傳感器網絡的開發難度。在應用這些片上系統進行無線傳感器網絡開發時,由於片上系統本身的無線通信部分的發射功率都很小(如CC2531的發射功率只有4.5 dBm),加上其接收靈敏度也固定在一定水平,這樣就限制了無線傳感器網絡的通信距離,常見的傳輸距離為幾百米不等。而在一些特定的應用環境中,要求網絡節點間的安放距離達到一公里以上甚至更遠。   本文介紹一種基於核心芯片CC2531的無線傳感器網絡節點設計,應用TI公司的2.4 GHz的射頻前端芯片CC2591來提高無線通信部分的發射功率,進一步改善其接收靈敏度,從而延長通信距離。   1 核心芯片介紹   1.1 CC2531   CC2531是TI公司推出的具有USB功能的用於IEEE 802.15.4、ZigBee和RF4CE應用的片上系統(SoC)解決方案。它能夠以非常低的總材料成本建立強大的網絡節點。CC2531集成了2.4 G.Hz的RF收發器、增強工業標準的8051 MCU、在系統可編程的256 KB Flash、8 KB RAM和許多其他強大的功能;發射功率為4.5 dBm(可調),接收機的接收靈敏度為-97 dBm。   1.2 CC2591   CC2591是TI公司推出的工作在2.4 GHz,面向低功耗與低電壓無線應用,集成度很高的射頻前端芯片。CC2591的內部集成功率放大器(PA)的增益為22 dB,最大發射功率為+22 dBm(輸入+5 dBm),輸出1 dB壓縮點+19 dBm,接收部分內部集成的LNA分高低接收增益分別為11 dBm、1 dBm,噪聲係數為4.8 dB,接收靈敏度改善6 dB。   2 總體設計   根據設計要求,系統硬件結構框圖如圖1所示。核心芯片CC2531結合其外圍電路(如晶振、A/D基準電壓、存儲器、傳感器及調試接口等),加上必需的電源模塊以及射頻前端芯片CC2591,構成了本方案的硬件系統。在應用於不同的領域時,對應的傳感器、電源、A/D基準電壓、存儲器等均可進行相應的調整。CC2531和CC2591部分的硬件設計則較為固定。      圖1 系統硬件結構框圖       3 性能參數預算   3.1 發射功率預算   根據CC2531和CC2591的數據手冊可知:CC2531RF端口的發射功率最大為+4.5 dBm,修改TXPOWER寄存器的值可調節其發射功率,範圍為-22~+4.5dBm。連接CC2591後,CC2591發射模式下PA增益最大為22 dB,則對應的發射功率範圍為+22~10 dBm(最大值由PA本身決定,最小值可以更小)。綜合考慮其PA的1 dBm壓縮點(19 dBm)和系統功耗等因素,設定其TX-POWER=0xD5,即CC2531的輸出功率為1 dBm,CC2591的發射功率為19 dBm是較理想的大功率輸出參考設定(僅供參考,實際中可能會有變化)。   3.2 接收靈敏度估算   CC2591處於接收高增益模式時,HGM=1,其外部天線連同內部T/R選擇器到內部LNA的噪聲係數NF為4.8 dB,後端CC2531內部可解析的信號的信噪比SNR為3 dB(保證誤碼率在一定水平),單信道發射接收帶寬BW可設為1 MHz或5 MHz。根據公式,當正常室温T0=290 K時,1 Hz帶寬的噪聲功率為N0=-174 dBm,接收靈敏度S=-174 dBm+NF+SNR+10log(BW)。   代入參數可得:接收帶寬5 MHz時,接收靈敏度S=-99.2 dBm。   3.3 通信距離估算   在現實環境中,任意兩點之間通信,環境給傳輸波帶來的損耗一般無法定量估算,而且根據環境變化千差萬別。在不考慮外界影響和傳輸損耗,電磁波在理想情況下傳播的條件下,無線通信傳輸距離的計算公式如下:   Loss=32.44+20lgd+201gFreq   天線增益暫不考慮(需要根據實際購買天線參數而定)。鏈路損耗預算Loss為118.2 dBm(不計非理想損耗),頻率Freq以CC2531的RF中心頻率2450 MHz計算,可得無線通信傳輸距離d=7.93 km。實際應用中達不到這個距離,此值僅供參考。

    時間:2020-09-07 關鍵詞: 無線傳感器網絡 通信模塊 TI

  • 德儀PLC窄帶電力線通信解決方案

    德儀PLC窄帶電力線通信解決方案

      PLC技術總體上可以劃分為寬帶PLC和窄帶PLC兩大類。前者適用於Internet互聯網這類高速廣域網連接,採用OFDM調製方式,目前 HomePlug聯盟制定的標準成為國際主流;後者適用於側重低成本、高可靠性且只需要窄帶控制或者低帶寬數據採集的場合。目前,適用於NB PLC的PRIME、G3標準已經進入實際部署階段;而IEEE P1901.2以及ITU-T G.hnem兩大國際標準即將制定完成。   NB PLC的頻帶由各個國家的頻帶管理機構來指定和劃分。在中國,EPRI更傾向於使用3 kHz~90 kHz頻段;而對3 kHz~500 kHz這段單一的頻率段如何使用並沒有規定。   PLC的應用及其優勢   PLC能夠在電力線上傳輸數據,這樣就為許多應用領域提供了一種具有成本效益的通信方式。由於不需要在互聯的設備直接安裝額外的線纜,PLC顯著地降低了系統成本,提高了系統可靠性,同時能夠實現有效的通信。   PLC技術能夠利用已有的電力線基礎設施,這使得它在智能電網(Smart Grid)領域佔據着優勢的技術地位。在智能電錶領域,NB PLC提供了一種穩健的能夠替代無線通信的方式,能夠滿足帶寬、功耗和成本的要求。NB PLC已經有不同的標準,其數據率也從1.2 Kb/s到最高128 Kb/s不等,能夠滿足數據採集、照明控制、家庭自動化等應用的帶寬要求。這樣,NB PLC 將是一種非常有吸引力的、能夠作為智能電網通信基礎設施的技術。   同樣地,PLC技術使得在照明控制、家居和建築物的供熱和空調系統自動化、安全等系統中實現更加智能化的管理成為可能。只要系統連接到供電網絡,它的效率和運行狀況就能夠被智能地管理和改進。圖1給出了PLC解決方案能夠適用的應用領域,包括智能電網、街燈照明、智能電錶、太陽能、風能、家居自動化等。      圖1 PLC解決方案的應用領域   PLC面臨的挑戰   開發一種有效的PLC會面臨許多挑戰,例如,電力線固有的噪聲;需要健壯的架構來確保數據可靠性;每種應用和運行環境都是不同的,需要開發者優化設計來適應各種因素。   PLC實現的功能過於固定化將會限制其應用領域;而且,由於PLC的標準還沒完全確定仍然在不斷演進中,這也是一種冒險性的設計策略。開發者需要靈活性的平台,這將能夠針對每種應用的特定需求來優化設計,同時也能夠適應新的標準和新興的市場機會。這樣,PLC的知識產權可以在多種應用中得以重用,進而在應對不斷擴展的市場機會時能夠加速開發進程、縮短產品上市時間。   硬件和軟件的模塊化設計是實現開發平台靈活性的關鍵。通過把複雜的PLC系統分解成一些獨立的子系統,可以允許開發者在不必完全重新設計整個系統的情況下改變設計的某一方面,例如調製方式或者通信協議。   (1)調製方式:硬件層的靈活性使得開發者可以針對某種特定的應用實現最有效的調製方式。例如,窄帶通信可以使用擴展頻移鍵控(S-FSK)和正交頻分複用(OFDM)。   (2)通信協議:為了實現互操作性,設備必須遵循特定的協議標準。在靈活的平台之上,開發者可以方便地實現所有流行的PLC標準,例如 SFSK(IEC61334)、PRIME和G3;同時,能夠使得設備隨着標準的演講而保持更新。此外,由於不需要完全地重新設計硬件和固件,把設計移植到新應用或協議的過程也將變得簡單。   (3)遵循本地規章:各個國家對“綠色電子產品”的大力支持催生了通信規章(CENELEC、,FCC、ARIB等),這將給智能電網(Smart Grid)和其他以PLC 為基礎的應用帶來深遠的影響。開發者需要工具來確保設備滿足規章要求,同時幫助他們儘快地通過測試,以獲得批准使產品儘快上市。   TI NB PLC解決方案的設計   TI的NB PLC解決方案使得開發人員不必關心其設計的複雜性,降低了PLC在很多工業應用領域的使用門檻。TI NB PLC解決方案的高效和靈活使得客户能夠快速地針對特定的應用需求進行差異化和定製化設計。基於獨特的模塊化硬件架構和靈活的軟件框架,TI的PLC解決方案是目前業界唯一的在單一平台上能夠支持多種標準和調製方式的技術。   PLC軟件的模塊化   TI的PLC軟件(plcSUITETM)提供了功能強大的框架使得開發者能夠快速開發PLC,實現並且測試其健壯性。軟件平台的靈活性允許開發者把調製實現、協議設計、應用開發分隔開來。開發者可以利用圖形接口(GUI)方便地對PLC關鍵的性能參數可視化和調整。TI的NB PLC解決方案在同一個硬件平台可以支持多種調製方式和協議標準。   PLC硬件的模塊化   TI靈活的NB PLC硬件平台使得開發變得更加簡單。如圖2所示,PLC硬件開發工具由模擬前端(AFE)、MCU卡、基座(Docking Station)組成。開發平台的模塊化設計允許開發者很輕易地通過調整系統的硬件來滿足不同的PLC通信指標。例如,TI除了支持PRIME和G3標準外,通過FlexOFDMTM庫還支持私有的、完全可編程的、基於OFDM的系統;開發者能夠針對特定的運行環境來優化性能和穩定性,進一步地提高效率。如果有需要,還可以通過配置工作頻帶和數據發送的頻點來快速地定製OFDM實現。這些改進可以獨立於協議和應用層軟件。一旦設計、驗證完成,開發者可以通過把各個模塊集成到單個硬件板(SOM)來降低硬件成本。      如圖3所示,TI NB PLC系統的核心是包括耦合電路在內的模擬前端和用於數字調製與網絡實現的處理器。處理器主要實現調製解調等信號處理、媒體接入控制(MAC)、網絡層處理(路由、IPV6等)、應用層實現。處理器的內存及運算能力決定了所能夠處理的信號帶寬以及所能夠達到的數據速率。   

    時間:2020-09-07 關鍵詞: 通信解決方案 plc 智能電錶 窄帶電力線 TI

  • 德州儀器(TI)的車用視覺控制解決方案

    德州儀器(TI)的車用視覺控制解決方案

    德州儀器 (TI) 的車用視覺控制解決方案 設計注意事項 車用視覺控制系統處理來自數碼攝像機、激光器、雷達和其它感應器等來源的數據信息,以便執行諸如路線起程提示、瞌睡感應或停車輔助之類的任務。處理過的信息會顯示在顯示屏上或通過聲音警告信號廣播出來。 電源管理:電源與 12V 或 24V 的網板相連接,上/下調節電壓以適用於 DSP、uC、存儲器和 IC 及其它功能,例如步進電機、通信接口、顯示偏差和背景。當嘗試小型、低成本且高效的設計時,由於需要多個不同的電源軌,因此電源設計就成了一項關鍵任務。具有低靜態電流的線性穩壓器有助於在待機操作模式(關閉點火)過程中減少電池漏電流,是與電池直連的器件的負載突降電壓容限,需要低壓降並追蹤低電池曲軸操作。 除了提供增強的轉換效率,開關電源還為 EMI 改進提供了開關 FET 的轉換率控制、跳頻、用於衰減峯值光譜能量的擴頻或三角測量法、低 Iq、用於電源定序和浪湧電流限制的軟啓動、用於多個 SMPS 穩壓器以減少輸入紋波電流並降低輸入電容的相控開關、用於較小組件的較高開關頻率(L 和 C 的)和用於欠壓指示的 SVS 功能 通信接口允許汽車獨立電子模塊、信息娛樂系統的遠程子模塊以及 USB 存儲器或視頻源等外部器件相互間的數據交換。高速 CAN(速率高達 1Mbps,ISO 119898)是一款雙線容錯差動總線。它具有寬輸入共模範圍和差動信號技術,充當互連車內各個電子模塊的主要汽車總線類型。LIN 支持低速(高達 20kbps)單總線有線網絡,主要用於與信息娛樂系統的遠程子功能進行通信。LVDS 接口用於通過高速串行連接將大量數據傳輸至視頻屏幕或視頻源(數碼攝像機芯片)。 顯示:某些車用視覺系統具有顯示支持功能,例如停車輔助。根據顯示類型的不同,用於顯示偏差的電源解決方案需要放置在 LED 或 CCVF 驅動器頂部以進行背光控制。視頻信息可以直接從 uC 中或通過 LVDS 接口發送,具體取決於顯示內容的大小。 微處理器:通用 uC 處理系統控制功能以及與其它車內模塊的通信。核心數字功能是 DSP,它負責處理來自數字輸入源(例如 CCD 攝象機)的數據。可能需要簡單的屏幕驅動到複雜的數字算法(例如模式識別),具體取決於所需的性能。MCU 還需要足夠高的性能速度才能實時地為步進電機提供服務。

    時間:2020-09-07 關鍵詞: 德州儀器 視覺控制 TI

  • 德州儀器(TI)太陽能微型逆變器解決方案

    德州儀器(TI)太陽能微型逆變器解決方案

    德州儀器 (TI) 的太陽能微型逆變器解決方案 設計注意事項 太陽能微型逆變器 | 太陽能電池板系統設計 太陽能微型逆變器原理方框圖 與網格相連的光伏 (PV) 安裝通常使用與組串式逆變器串聯的模塊陣列。微型逆變器這一快速成長的架構可將 PV 模塊的功率轉換至交流電網,通常用於 180-300W 範圍內的最大輸出功率。微型逆變器的優勢在於易於安裝、局部最大功率點跟蹤 (MPPT) 以及為故障提供穩健性的冗餘。 逆變器的核心為可通過微控制器或 MPPT 控制器執行的 MPPT 算法。該控制器執行所需的高精度算法,以便在調整 DC-DC 和 DC-AC 轉換以生成電網輸出交流電壓的同時將面板保持在最大功率提取點。此外,該控制器負責電網的頻率鎖定。該控制器還被編程為執行所有電源管理功能必須的控制循環。PV 最大輸出功率取決於工作條件且每時每刻都由於温度、陰影、污濁程度、雲量和時間等原因在不斷變化,因此,跟蹤和調整此最大功率點是一個持續的過程。該控制器包含高級外設,如用於執行控制循環的高精度 PWM 輸出和 ADC。該 ADC 測量 PV 輸出電壓和電流等變量,然後根據負載更改 PWM 佔空比,從而調節 DC/DC 轉換器和 DC/AC 轉換器。複雜計劃用於跟蹤部分陰影 PV 模塊中的實際最大偶數。 專為在單個時鐘週期內讀取 ADC 和調整 PWM 而設計的實時處理器非常具有吸引力。簡單系統的通訊可由單個處理器進行處理,對於具有複雜的監控報告功能的複雜系統可能需要使用輔助處理器。電流感應通過磁通門傳感器或分流電阻器執行。為安全起見,可能需要將處理器與電流和電壓及連接外界的通信總線隔離開來。包含集成隔離的 Δ-Σ 調製器非常具有吸引力。可處理較高電壓幷包含集成感應的 MOSFET/IGBT 驅動器也非常具有吸引力。偏置電源使用 DC-DC 轉換器為逆變器上的電子元件提供電源。有時也包含通訊功能,這樣用户便可監控轉換器、報告功率和工作條件並提供固件更新。通常會使用電力線通信 (PLC) 以減少有線或無線(藍牙、ZigBee/IEEE802.15.4、6loWPAN)聯網選項。

    時間:2020-09-07 關鍵詞: 德州儀器 太陽能 微型逆變器 TI

  • 德州儀器(TI)太陽能反向器解決方案

    德州儀器(TI)太陽能反向器解決方案

    太陽能反向器可將光伏電池的可變直流輸出轉換成清潔正弦 50- 或 60Hz 電流。 設計注意事項 太陽能逆變器: 太陽能逆變器是整個太陽能系統的關鍵組件。它可將光伏電池的可變直流輸出轉換成清潔正弦 50 或 60Hz 電流,非常適用於為商業電網或地方電網提供電源。 DSP 控制器 - 即數字信號控制器,可高效地執行非常精確的算法,這些算法是為系統電池充電併為電網提供無損耗電源所必需的。這稱為在其最大功率點執行系統操作。DC/AC 的主橋接器是由高度靈活的控制器 PWM 外設驅動的。

    時間:2020-09-07 關鍵詞: 德州儀器 太陽能逆變器 TI

  • 低照性能的突破——照亮IP視頻攝像機應用前景

    低照性能的突破——照亮IP視頻攝像機應用前景

      執行概要   視頻攝像機近來不斷出現在每一個角落,因為它們能夠讓我們在不為所知的情況下進行事物監控,如某個地方、某個人及某件事。攝像機技術就像人的眼睛,只能通過感受和處理存在的光才能看到物體和場景。正如關掉屋裏的燈,我們需要努力才能看清楚一樣,許多視頻攝像機必須處理低照環境。如果攝像機不能克服低照條件,進行清楚地監控,在場景中佈置攝像機未必就能提供我們所需要的能見度。   視頻攝像機技術的最新發展,尤其是低照噪聲濾波技術的發展,不僅增強了構成視頻流的單幅靜態影像或幀的質量,而且還可增強構成每幀的單個像素的保真度。改進的濾波技術支持三維工作,可消除低照視頻流中的視覺異常,讓影像清晰鋭利。採用強大實時處理器、配備高級壓縮算法的攝像機在低照條件下通常比人眼更敏鋭。據 2010 年聯邦調查局統一犯罪報告,有 52.8% 的暴力犯罪與 81.7% 的財產犯罪尚未破獲1。配備良好低照技術的攝像機將有助於縮小這一數字。   問題出現的部分原因   連接至互聯網的視頻攝像機(IP 攝像機)正部署於各種應用。除安全與執法設施中實施的常用安全監控攝像機外,攝像機現在也廣泛應用於計算機、平板電腦和智能手機。此外,越來越多的車輛也已開始配備視頻監控系統或車載黑匣子,以輔助狹窄角落中的複雜操作,增強車輛的安全性。作為這些應用以及其它應用的基礎,IP 攝像機必須在低照下頻繁提供視頻流,就算有輔助照明也是如此。這個問題在安全應用中尤為重要。   用於監控黑暗小巷或者光線昏暗走廊的 IP 監控攝像機提供的視頻流往往模糊、像素化、不清楚,而且對比度差。低質量視頻流往往會造成面部無法識別或者完全錯過所發生的事件,影響視頻安全監控系統的實用性。提供更好的照明條件一般並不可行,因為燈光本身需要成本和維護,而且會使安全監控系統容易被人注意。   最後,理想的解決方案就是增強 IP 攝像機的低照性能,使之能夠在較低光線下實現更高的工作效率,提供清晰鋭利的影像。下列影像中,一個採用低照性能增強技術,另一個則沒有。它們可清楚地説明這些技術增強視頻監控系統等應用效果的方法。

    時間:2020-09-07 關鍵詞: ip視頻攝像機 TI

  • TI與Sub10公司推出面向小型蜂窩基站的差異化回程方案

      第三方機構證實ImaginaTIon的技術在實際應用中功耗效率最優   全球移動通信大會,西班牙巴塞羅那 —— 2013 年 2 月 25 日 —— 領先的多媒體、處理器、通信和雲技術提供商 ImaginaTIon Technologies (IMG.L) 表示,功耗和散熱設計已成為移動SoC設計決策中的主要考量。   ImaginaTIon已投入大量資源進行低功耗設計研究,以期能延長對移動和嵌入式運算系統來説日益重要的電池壽命。這種低功耗優先的設計理念已使ImaginaTIon成為移動市場的領先GPU供應商,以及超薄平板電視、複雜汽車儀表盤、聯網音頻/媒體播放器和便攜式電腦等眾多市場的重要供應商,這些市場對於功耗和熱設計的要求與移動設備一樣嚴格。   Imagination營銷執行副總裁Tony King-Smith表示:“業界需要採取行動來了解終端產品運行真實軟件系統時的功耗和散熱需求,而不是僅在開發板上進行基準測試。每個人都在討論功耗管理的重要性,而這正是業界優秀企業保持領先的領域,通過採用先進技術來支持SoC中複雜功耗管理。”   他補充説:“不幸的是,用來評估系統性能的基準測試很少考量功耗情況,即使這已經是所有新項目中的最重要考慮因素。我們正與基準測試行業密切合作,以在未來的基準測試中適應這個需求,並鼓勵業內人士都能在評估性能指標時,也將終端產品實際運行條件下的功耗情況納入考量。”   Imagination在其所有的IP內核系列產品中都部署了廣泛的精細功耗管理特性與功能,包括:   - PowerVR Series6 GPU架構中的PowerGearing™調整與管理功能,內置專門的控制器負責本地功耗控制、自動門控、動態電壓和頻率調整(DVFS)等方法。   - MIPS®處理器內核中提供的硬件線程管理與內核級DVFS功能。   -Ensigma通信和連接產品中採用超低時鐘PHY模塊和編碼處理器,以及高度功耗優化的可配置硬件模塊。   根據第三方機構的分析,相比於採用其他IP開發的產品,內置Imagination技術的產品可提供更優異的低功耗和散熱設計。   韓國知名硬件網站Playwares指出,採用PowerVR技術的一款領先的平板電腦運行GLBenchmark 2.5 Egypt HD時,比採用其他競爭對手技術的產品低20%的熱量。同時該平板電腦還能提供高出近50%的3D性能。   領先的技術評測媒體網站Anandtech表示,與三個主要的競爭對手相比,PowerVR運行3D遊戲內容時的GPU功耗最低。PowerVR GPU已為OEM遞四方香港和消費者對高端移動產品的功耗期望值設立了標準(為了較長的電池續航能力功耗須低於2W),而競爭對手方案所需的功耗經常達到三倍之多。   PowerVR™   PowerVR GPU的功耗優勢來自最基礎的架構設計,包括能顯著節省功耗的各種先進功耗管理功能,如GPU和SoC功耗管理模塊間的握手機制等。   PowerVR Series6 GPU採用以簇(cluster)為單位的的可編程計算單元組織,最大限度降低了功耗和提高了運算性能密度。PowerGearing™是功能強大的功耗管理機制,能使PowerVR Series6 ‘Rogue’內核為移動設備提供經驗證的同級最佳低功耗效率。運行中的GPU處理簇能根據最優功耗進行動態調整。舉例來説,六簇PowerVR G6630能對每對簇進行管理,實現了三種操作模式(X2、X4和X6),以及能為簡單UI模式提供基本2D繪圖的基本功能。   整個繪圖流水線也是從功耗優化角度來進行設計管理的,一個內置的小型處理器可執行內部功耗控制和自動門控操作,並能被用來實現動態電壓和頻率調整(DVFS)以及PowerGearing機制。   通過提供最優的運算和繪圖數據路徑,更多的片內處理,在處理流水線中採用各種無損或有損壓縮等方法,進一步優化了功耗和性能。   MIPS®   MIPS處理器內核是需要超低功耗、低成本和高集成度產品的理想選擇。   MIPS內核是專為高性能與低功耗所設計的,它採用的功耗管理技巧包括多線程、門控時鐘和門控電壓、電壓和頻率調整,以及多核縮放,並有MIPS和領先架構授權遞四方香港為先進應用和網絡處理平台提供從超低功耗32位微控制器到可擴展的32位與64位多內核解決方案。   與領先的IP內核競爭方案相比,MIPS處理器系列能以更小的芯片面積提供相同或更佳性能;採用同樣的製程技術、類似的配置與綜合方法,MIPS處理器能以將近一半的硅面積達到相同的性能結果。SoC設計人員能運用此效率優勢顯著降低成本與功耗,或是部署額外的內核,以便能夠以相同的功耗、散熱和麪積預算提供優於競爭芯片的性能優勢。   Imagination的MIPS Aptiv™微處理器內核已在研究機構The Linley Group頒發的年度分析師選擇獎中榮獲“2012年最佳處理器IP”獎。   Ensigma™   Ensigma通信內核採用低功耗優化的架構,將固定和可編程內核妥善地結合在一起。   信號調節、傳輸和糾錯處理等任務交由高效的固定功能部件處理,而各種調製解調和通信協議等則通過微代碼編程,在具備多個平行處理單元的複雜向量處理器上實現。   此架構已在多個低功耗音頻和連接設備中獲得驗證。   編者注   更多有關 Imagination在全球移動通信大會上的信息,請訪問   //www.virtualpressoffice.com/eventExhibitor.do?page=ep&showId=2332&companyId=1524。   關於 Imagination Technologies   Imagination Technologies 是全球領先的多媒體、處理器和通信技術提供商,可開發並授權領先市場的處理器解決方案,包括圖形、視頻、影像、CPU 和嵌入式處理、多重標準通信、跨平台 V.VoIP 和 VoLTE,以及雲連接技術。這些用來開發系統單芯片 (SoC) 的硅和軟件知識產權 (IP) 解決方案擁有完善的軟件、工具和生態系統支持。目標市場包括移動電話、聯網家庭消費產品、移動和平板電腦、車載電子產品、網絡、電信、醫療、智能能源和連網傳感器。Imagination 的授權客户包括多家全球領先的半導體制造商、網絡遞四方香港和 OEM/ODM 遞四方香港。公司總部位於英國,並在全球設有銷售和研發辦公室。更多信息,請訪問:www.imgtec.com。

    時間:2020-09-05 關鍵詞: 蜂窩基站 sub10 移動網絡回程 TI

  • TI最新藍牙低耗能高級遙控套件 進一步豐富遙控產品

    TI最新藍牙低耗能高級遙控套件 進一步豐富遙控產品

      日前,嵌入式應用最完整無線連接產品組合的業界領先供應商,德州儀器 (TI) 宣佈推出最新藍牙 (Bluetooth®) 低耗能高級遙控套件,進一步壯大其遙控解決方案。藍牙低耗能技術可實現支持類似鼠標指點及鍵盤功能以及手姿、觸摸及動作輸入控制的遙控,幫助用户將其觀賞及遊戲體驗提高到全新水平。除家庭消費類電子產品控制外,藍牙低耗能遙控解決方案還可直接控制 PC、筆記本電腦以及平板電腦等 Bluetooth Smart Ready 設備。此外,它還可幫助移動電話等藍牙智能設備無線配置高級遙控解決方案,例如上載新固件。TI 藍牙低耗能高級遙控解決方案具有製造商及軟件供應商提供的廣泛行業支持(參見以下評論)。   藍牙低耗能解決方案建立在採用 TI ZigBee® RF4CE 技術的已成功遙控系列技術基礎之上。現在,製造商可使用藍牙低耗能技術補充其 ZigBee RF4CE 遙控設計,由於 TI CC253x ZigBee 技術與 CC254x 藍牙低耗能 SoC 之間的引腳對引腳兼容與 SoC 數字域兼容,因而還可提供便捷性。例如,用於移植 IR 數據庫、傳感器融合算法、驅動器以及其它 IP 的寶貴研發時間可在兩種技術間大量節省。此外,BLE-Stack™ 1.3.1 版除針對協議棧軟件提供一般性增強功能外,還包含高級遠程樣片應用軟件。   TI 無線連接解決方案產品經理 Stig Torud 表示:“將我們的遙控產品組合擴展至藍牙低耗能技術,不但可補充製造商在 RF4CE 平台上已做出的投資,而且還可創建相關市場機遇,鼓勵為消費者發展最新應用與服務。我們很高興同遙控技術的市場領先公司合作,為市場帶來基於藍牙低耗能的遙控技術。”   德州儀器始終致力於向遙控市場推出各種新技術,幫助製造商更便捷地在其現有產品中集成藍牙低耗能技術。   主要特性與優勢:      供貨情況:   為了演示技術,幫助客户快速啓動開發,TI 目前還發布了 CC2541 遙控開發套件,可通過 TI eStore 訂購。

    時間:2020-09-04 關鍵詞: 德州儀器 藍牙 遙控 TI

  • TI壯大FPD-Link III汽車級串行器解串器產品陣營

      隨着無線網絡的不斷髮展,多流匯聚(MSA,MulTIple Stream AggregaTIon)通過採用多制式、多載波和多層網絡的深度融合,可以帶來500%的邊緣吞吐量提升,真正實現無邊界網絡的理念,使用户無論處於網絡的任何位置,都能夠享受到高速穩定的數據接入服務,它將成為未來網絡演進的關鍵技術。   智能終端的普及以及移動寬帶的迅猛發展,使移動數據業務呈現爆發式增長。業界預計,未來十年,全球移動數據業務量將以指數級增長,這將給當前網絡帶來前所未有的巨大沖擊。   當前網絡所面臨的挑戰   當前網絡通常採用單層網絡部署,即:不同的無線接入技術(RAT,Radio Access Technology),如GSM、UMTS、LTE和Wi-Fi等,分別進行獨立部署和管理,且通過不同的核心網設備接入網絡。用户在同一時刻只能與一種RAT中的單個節點進行數據傳輸,從而導致無線資源利用不充分,網絡基礎設施重複投資,網絡容量無法進一步提升等問題。   雖然HetNet是目前用於提升網絡容量的一種典型應用場景,可是隨着小站個數的逐漸增多,未來將出現越來越多的“小區邊緣”,使得頻繁切換、切換失敗率增加以及邊緣用户的吞吐量降低等現象越來越突出,這些都對用户體驗有所影響。因此,移動性、干擾、資源利用率等問題是當前網絡所面臨的主要挑戰。   移動性   隨着HetNet的密集部署,小站的個數逐漸增多,頻繁切換以及乒乓切換等現象將不斷湧現。一般情況下,由於小站天線的部署位置較低,導致小站和宏站的信號傳播特性有所不同。隨着距離的增加,宏站信號的衰減比較緩慢。小站部署後,雖然小站附近的信號強度明顯提升,但是隨着離小站距離的增加,信號會出現快速的衰減現象,嚴重時還將導致用户掉話。   簡言之,由於小站信道的快衰特性,以及引入小站所帶來的干擾等因素,使得HetNet場景下的切換失敗率普遍高於傳統同構(僅部署宏站)場景下的切換失敗率,尤其以用户從小站切換到宏站時更為明顯。   干擾如果小站部署在宏站的覆蓋範圍之內,因為受到宏站的同頻干擾,所以小站的覆蓋範圍會出現明顯的收縮現象,即:小站越靠近宏站,其覆蓋範圍越小。例如,小站如果部署在宏站的邊緣,其覆蓋範圍可以達到100m以上;而小站如果部署在宏站的中心,則其覆蓋範圍僅可以達到幾十米甚至十幾米。此外,因為同頻干擾的存在,也會使得用户的吞吐量明顯下降。   資源利用率   一般而言,在不同的時間和地理位置,宏站和小站之間總是存在不同業務需求的差異。在傳統HetNet場景下,不同站點之間無法進行資源共享,從而導致資源利用不充分,不同站點下的用户體驗也有所不同。   宏站因為其覆蓋範圍大,能夠吸附更多的用户,因此,一般而言宏站的負載可能較重,這將導致宏站內用户的吞吐量較低,尤其是宏站的邊緣用户,因為距離宏站較遠,同時又受到同頻小站的干擾,其用户吞吐量就更低。而對小站而言,因為受到覆蓋範圍的約束,導致其吸附的用户個數不多,負載較輕,所以小站內用户的吞吐量較高。因此,宏站和小站下的用户感受明顯不一致。

    時間:2020-09-03 關鍵詞: LCD 觸摸屏 平板電腦 汽車網絡 TI

  • TI創新系統解決方案支持面向未來的高穩健智能電網部署

      採用業界最廣泛的互補型模擬、嵌入式、連接與軟件解決方案組合,實施完整的智能電網,充分滿足從公共設施到家庭的需求   2013 年 10 月 21 日,北京訊——日前,全球實施和維護智能電網的首選系統供應商德州儀器 (TI) 在阿姆斯特丹舉行的 2013 年歐洲表計國際展覽會(European UTIlity Week) 上宣佈發佈創新技術,進一步推進其為智能電網提高智能性的一貫承諾。該最新技術可幫助智能電網開發人員構建適用於智能儀表、電網基礎設施以及通信系統的新一代產品,充分滿足智能家庭與物聯網 (IoT) 等應用需求。   實施高效智能電網包括為公用設施分配及傳輸基礎設施增添智能通信功能,提供計量設備,連接家庭樓宇中的各種不同設備。TI 開發了業界領先的技術和工具,並提供互補型模擬、嵌入式處理及連接產品系列,不僅可幫助開發人員為智能電網創建安全、經濟並能滿足未來發展需求的解決方案,而且可提高設備適應眾多國家、地區或標準的靈活性。   最新計量解決方案提供更高性能、更大存儲器容量的低成本選項   TI 不斷推出業經驗證的計量評估套件,壯大了其具有更高存儲器容量、安全性與準確性的計量 IC 產品陣營。TI 最新多相位計量套件建立在 MSP430F6679 SoC 基礎之上,可為開發人員提供最佳的精確度、更大容量的集成型存儲器以及高級防篡改保護功能。這些 SoC 可實現符合或超過 IEC 62053-22 與 ANSI C12.20 Class 0.2 標準等智能多相位電錶全球監管要求的電能測量精度。此外,512KB 大容量集成型閃存存儲器還支持動態定價表、DLMS/COSEM 或連接協議棧等更高級計量特性。MSP430F6779 SoC 還包含一些可跟蹤電錶篡改的高級防篡改保護特性,可幫助降低公共事業費用和預防電錶損壞。此外,128 位硬件加速高級加密標準 (AES) 模塊與傳統軟件實施方案相比可加速加密,從而不僅可提高儀表安全性與性能,而且還可降低能耗。   TI 將歐洲流量表與高性能低成本 wM-Bus 平台相連接   TI 不斷髮展的 1 GHz 以下 wM-Bus 解決方案系列非常適合在法國、意大利以及英國支持大規模智能水錶及氣表的部署。TI 支持目前市場上最出色的選擇及阻塞性能,開發了具有更廣泛覆蓋範圍與更穩健通信的高可靠性 MCU 與 RF 整合解決方案,可充分滿足歐亞各地惡劣條件下的應用需求。TI wM-Bus 技術可幫助流量表及子表製造商滿足要求電池使用壽命維持 15 年以上的各種標準要求。   TI 發佈支持極高靈活性與準確度的最新超聲波流量表   TI 超聲波流量表解決方案具有高級軟件與高穩健硬件,實現了準確性、智能性與靈活性的業界最佳組合。UFM-EVM 解決方案是可為水錶、氣表以及熱量表提供高級早期泄漏檢測功能的完整超聲波流量表參考設計,能夠平衡功耗、準確度以及連接要求,為亞歐開發人員提供理想的設計起點。這款最新超聲波流量表設計包含 TI 互補型模擬及嵌入式技術,其中包括:可為流量表應用測量低強度高頻率超聲波的新一代模擬前端 (AFE);能夠精確測量數十皮秒時間,滿足嚴格流量表行業需求(EN 1434、EN 14236、CJ 128、OIML R 49)的高級時間數字轉換器 (TDC);以及可通過 TPS62730 DC/DC 轉換器和 MSP430™ 微控制器以確保流量表持續工作多年無需更換電池的超低功耗專業技術。   不斷壯大的業界最廣泛有線及無線連接解決方案陣營   高效智能電網需要公共事業單位與智能電網遞四方香港提供平衡的有線及無線連接選項。TI 可為智能電網提供業界最豐富的 1GHz 以下、2.4GHz、Wi-Fi、ZigBee®、近場通信 (NFC) 以及電力線通信 (PLC) 連接產品系列。TI不僅是各大 PLC 聯盟的活躍創始成員,還充分利用其廣泛的專業技術與現場試驗創建了業界首款在同一芯片上提供 PRIME、G3 以及 IEEE P1901.2 窄帶 OFDM PLC 草案標準支持的 PLC 器件。該器件可幫助開發人員便捷創建能夠滿足未來需求的智能電錶,其可通過任何國家的現有電力線高效傳輸數據。從無線角度看,無處不在的 Wi-Fi 已迫使公共事業單位為消費者提供了能夠跟蹤智能家庭或樓宇中各種不同產品能耗的子儀表設備。TI 正在努力降低子儀表的複雜性,在簡單易用的低功耗解決方案中封裝互補型計量、連接與處理器組件。例如,TI SimpleLink™ CC3000 Wi-Fi 處理器與 MSP430 微控制器可為子儀表應用實現簡單的設計。   智能數據集中器簡化數據收集與傳輸   智能電網的發展要求公共事業單位必須有效收集、分配和分析的大量數據。TI 近期發佈的數據集中器可通過眾多高性能、低成本連接選項實現極高的靈活性與可擴展性,幫助開發人員設計符合全球智能電網標準的數據集中器。該智能數據集中器不僅支持穩健的自動儀表讀取 (AMR)、高級儀表基礎設施 (AMI) 以及傳感器網絡自動化應用,而且還可幫助公共事業單位同時連接和管理 2000 多個電錶。智能數據集中器採用 TI 具有各種高靈活外設的高度可擴展 Sitara™ AM3359 處理器,支持多種有線及無線連接選項,包括 1GHz 以下、2.4GHz ZigBee、Wi-Fi、NFC 以及多種 PLC 標準(G3、PRIME 以及 S-FSK 支持)等。配套提供的 PLC 模塊上系統與 TI PLC 軟件協議棧(PRIME、G3、IEEE P1901.2 或 PLC-Lite™)搭配,可幫助智能電網開發人員在 10 分鐘內便捷設置支持 PLC 連接的數據集中器演示。   聯繫 TI,瞭解更多產品信息   欲瞭解有關訂購這些最新 TI 智能電網產品及其樣片的更多詳情,敬請與 TI 銷售支持代表聯繫,或訪問:www.ti.com.cn。   在 2013 年歐洲公用設施週期間造訪 TI 展位   在 2013 年歐洲公用設施週期間造訪 1-D60 號 TI 展位,不僅可觀看 TI 創新型智能電網演示,而且還能與解決方案專家面對面交流。   TI 智能電網解決方案   德州儀器過去 10 年來的能量計 IC 出貨量達數百萬,是智能電網創新、安全、經濟、永不過時解決方案的全球系統供應商。TI 在現已上市的硅芯片中提供計量專業技術、應用處理器、通信系統、無線連接與模擬組件等業界最廣泛的智能電網產品系列,並配套提供高級軟件、工具與支持,可充分滿足電網基礎設施、公用設施儀表以及家庭樓宇自動化的合規性解決方案需求。

    時間:2020-09-03 關鍵詞: 智能電網 TI

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